製品ニュース

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、3端子貫通型フィルタの車載用製品「YFF」シリーズで業界最大の静電容量*となる、35V品で1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.4mm）の0.22µFと10V品で2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×T0.85mm）の4.7µFの製品を開発し、2025年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm）を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズのX7R特性100V品で、業界最大の静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）の10µFの製品を開発し、2025年4月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用大電流巻線インダクタ 「ADL3225VFシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.3mm）を開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用「CGAシリーズ」と一般用「Cシリーズ」のC0G特性1,250V品で、業界最大静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）10nFの製品を開発し、2024年12月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、新しい表面実装型積層バリスタ「Xシリーズ」を開発しました。このXシリーズは業界で初めて、厳しい自動車用認定要件を満たしながら、二酸化炭素（CO₂）排出量を削減した新シリーズです。主なアプリケーションは自動車、産業機器、民生機器です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315（航空機用）、AXO305（陸上・海上測位システム用）、およびAXO301（鉄道用・傾斜測定用）に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314（測定レンジ ±14 g）を発売します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルタ 「TCM06Uシリーズ」（L0.65mm×W0.5mm×H0.3mm）を開発し、2024年8月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載Ethernet通信 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)のラインアップを拡大し、2024年7月より量産を開始したことを発表します。 従来製品と比較してライン間容量を約30%低減したACT1210E-131-2P-TL00を新たに開発し、OPEN Alliance CMC test specification において、最もライン間容量が低いクラスIVを業界初で達成しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電波吸収体にバイオマス材料を25wt%使用した新製品IS-BPシリーズの販売を４月から開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）の2.2µF、ならびに3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm）の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。

TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm）で22μF、ならびに3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。PowerHapピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの最初の印象を機械設計者やエンジニアに簡単に伝え、機械的な組み込みがどのように機能するかを示し、さまざまなアプリケーションに適応できるリファレンス設計を提供します。

TDK株式会社は、車載高速インターフェイスのノイズ対策用コモンモードフィルタ「KCZ1210DH800HRTD25」（L1.25mm×W1.00mm×H0.50mm)を開発し、2023年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載用大電流チップビーズ 「MPZ2520SPHシリーズ」（L2.5mm×W2.0mm×H0.85mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、業界初*の車載Ethernet 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。