プレスセンター

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315（航空機用）、AXO305（陸上・海上測位システム用）、およびAXO301（鉄道用・傾斜測定用）に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314（測定レンジ ±14 g）を発売します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の金属端子付き多連型メガキ ャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024 年 9 月より量産を開始したことを発表します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）と東京医科歯科大学 大学院医歯学総合研究科 循環制御内科学分野（教授：笹野 哲郎）は、磁気シールドルームレス環境下におけるMR磁気センサによる心臓活動の計測（以下、心磁計測）に世界で初めて成功しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルタ 「TCM06Uシリーズ」（L0.65mm×W0.5mm×H0.3mm）を開発し、2024年8月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、人工知能（AI）とセンサフューションが交差するエッジ領域における需要拡大に対応するため、新会社TDK SensEIを設立しました。TDK SensEIという社名は「Sensor Edge Intelligence」（センサ・エッジ・インテリジェンス）に由来しており、機械と生産の最適化へ広がりつつあるインダストリー4.0ソリューション分野に注力します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）は、2030 年度までの温室効果ガス（以下、GHG）排出量の削減目標を策定 し、これらの目標が、パリ協定に準じて「世界の気温上昇を産業革命前より 1.5℃に抑えることを目指す」ため の科学的な根拠に基づくものであるとして、国際的イニシアティブ「SBTi（Science Based Targets initiative）」 による SBT 認定を取得したことを発表します。（2024年6月20日に認定取得）

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載Ethernet通信 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)のラインアップを拡大し、2024年7月より量産を開始したことを発表します。 従来製品と比較してライン間容量を約30%低減したACT1210E-131-2P-TL00を新たに開発し、OPEN Alliance CMC test specification において、最もライン間容量が低いクラスIVを業界初で達成しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraChargeの次世代品として、従来品の約100倍のエネルギー密度1,000 Wh/Lの全固体電池用の材料開発に成功しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電波吸収体にバイオマス材料を25wt%使用した新製品IS-BPシリーズの販売を４月から開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高透磁率および高損失材料であるパーマロイの薄膜シート「フレキシールド」IPM01を開発し、2024年5月より量産を開始することを発表します

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）の2.2µF、ならびに3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm）の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非政府組織CDPから、2023年度の「サプライヤー・エンゲージメント評価」において最高評価「A」を取得し、「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に選定されました。

TDK株式会社は、このたび、クラリベイト（本社：英国ロンドン、日本オフィス：東京都港区）より「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2024」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。 当社が選定されるのは今回で10回目になります。

TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非営利団体であるCDPにより、水セキュリティ分野の透明性とパフォーマンスにおけるリーダーシップが認められ、2023年度の「水セキュリティ」対策において最高評価のAリスト企業に選定されました。当社としてCDPの「Aリスト企業」への選定は4回目となります。

TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）とThe Goodyear Tire & Rubber Company (以下“Goodyear”)は、タイヤおよび自動車向けの統合型インテリジェントハードウェア&ソフトウェアの開発と普及を加速するために、次世代のタイヤソリューションの開発に向けて連携します。

TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」（L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm）を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン（音声ライン）に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。

TDK株式会社は、電源系インダクタ「PLEA85シリーズ」（L1.0mm×W0.8mm×H0.55mm）を 開発し、2023年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、薄膜工法を用いた既存製品PLEA67シリーズの低背化と電気特性の向上を図った製品です。