高性能IGBTモジュール

IGBTモジュールメーカーSemikronが新規開発した高性能モジュール「SkiiP^®4」には、EPCOSブランドのDCリンク／スナバコンデンサが採用されています。キロアンペア単位の電流が流れるパワーモジュールでは、DCリンクの漏れインダクタンスによって、デバイスの破損につながりかねない電圧オーバーシュートが発生するおそれがあります。TDKはこの防止策として、インダクタンスを最小化したスナバ／DCリンクコンデンサを提供しています。

Semikronの「SkiiP®4」は、設計と性能の両面で最適化を実現しています。最新モデルは、ベースプレートを省き、高性能冷却器（ヒートシンク）を一体化したDBC（Direct Bond Copper）コンセプトを採用。これにより、四つのハーフブリッジからなるパワーモジュール「SKiiP2414GB17E4-4DUHP」は、許容電流が最大25%向上し、最大電圧1700 Vで2400 Aを優に超える大電流のスイッチングに対応します。