TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、三相デルタ結線用のACフィルタパワーフィルムコンデンサの新シリーズ2つを発表します。現行タイプと比較した新コンデンサの主な特長は、IEC-61071に準拠した、高い安全性を持つ素子であるということです。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ネジ止め型NTCサーミスタの新製品「B58703M1103A」を発表します。本製品はE-モビリティ用として特に長期的安定性を持つよう設計されています。使用温度範囲は-40℃～+150℃、短時間+200℃まで対応します。+25℃での定格抵抗値は10KΩ、B定数B25/100は3625K、公差±1パーセントです。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ハイブリッド・ポリマー・アルミ電解コンデンサの品揃えを拡張し、新たにアキシャル形の2つのシリーズを発売します。B40600*およびB40700*シリーズは、それぞれ定格電圧25 Vおよび35 V用に設計されています。いずれも静電容量は、780 µF～2200 µFです。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタ 「ACT1210G」シリーズを開発し、2020年2月から量産することを発表します。
本製品は、車載Ethernet 1000BASE-T1用のOPEN Alliance規格に準拠し、車載Ethernet通信において重要なSパラメータ(*2)の良好な特性を実現しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、このたびグローバルサプライチェーンにおいて企業の社会的責任（CSR）を推進することを目的とした世界最大の企業連盟 であるResponsible Business Alliance（本部：米国バージニア州、以下RBA）に加盟しました。
TDK 株式会社（社長：石黒 成直）は、このたびクラリベイト・アナリティクス（本社：米国フィラデルフィア、日本オフィス：東京都港区）より同社が評価する「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター2020」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。当社が選定されるのは今回で 6 回目になります。
TDK株式会社 (社長：石黒 成直) は、EPCOS ブランドのネジ端子形アルミニウム電解コンデンサの新シリーズ「B43707*」および「B43727*」を発表します。本シリーズは、定格電圧400 V DCおよび450 V DC、静電容量1800 µF～18,000 µFで設計されています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の新シリーズとして、業界初となる車載向け縦横反転型0510サイズ「CGAE」シリーズを開発し、2020年1月から量産を開始したことを発表します。
* 2020年1月現在、TDK調べ
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スマートスピーカー等のオーディオラインに対応したノイズサプレッションフィルタ「MAF1608GAD-L」タイプを開発し、2019 年12月から量産を開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、移動体無線通信機器の基地局向け積層バンドパスフィルタの新製品（製品名：MMCシリーズ）を開発、量産化し、高周波積層製品のラインナップを拡大したことを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」のラインナップを拡大し、本年10月からサンプル出荷を開始します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに「B3277*X/Y/Z」シリーズを追加しました。この新シリーズの特長は、小型サイズ、高静電容量、そして高電流容量です。500 V DCから1200 V DCの定格電圧用に設計されており、1.5µFから170 µFまでの幅広い静電容量を保有しています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、オーディオ機器向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRF101U6R8KT242）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、内部構造の最適化により2.4GHz帯の減衰特性を有しており、同周波数帯の無線通信により発生するノイズ抑制、受信感度改善を実現しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C221KT1R5YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載LEDヘッドライト用の電源回路に搭載される電源系インダクタ「SPM-VT」シリーズを開発し、2019 年9月から量産を開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに高耐性のB3277*Mシリーズを新たに追加しました。この新シリーズは、温度85 °C、相対湿度85％、定格電圧で1000時間のTHB試験をクリアし、過酷な使用環境条件にも適していることが証明されています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT1R1NE8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、高精度な積層技術により静電容量範囲1.1 ± 0.3pFを実現しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PowerHap™ピエゾアクチュエータで実現可能なさまざまな触覚フィードバックの実力を最初に評価することができる評価キット「BOS1901-Kit」を開発し、量産を開始しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクタ「TFM-ALD」シリーズを開発し、2019 年5 月から量産を開始したことを発表します。
