プレスリリース

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink™コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。

 TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ノイズサプレッションフィルタMAF1005GAD-Dタイプ（外形寸法：長さ(L) 1.0 × 幅(W) 0.5 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層パワーチップビーズMPZ0603-Hシリーズ（外形寸法：長さ(L) 0.6 × 幅(W) 0.3 × 高さ(T) 0.3mm）を開発し、2018年8月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、フィルタ用途向けに、新たに充実したEPCOS MKD 3相コンデンサのB3237*シリーズを発表します。定格電圧は、250 V_RMSから850 V_RMSの範囲を10段階でカバーし、3 x 10 µFから3 x 400 µFの静電容量でご利用になれます。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品（CNシリーズ）の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の容量拡大を目指した金属端子付MLCC（メガキャップ）の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ（外形寸法：長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm （直径 x 縦）で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、このほど1608のサイズ（1.6mm x 0.8mm x 0.6mm）で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ（製品名: YFF18AC0J105M）の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高速大容量伝送の2.5GbE/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ（外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm）を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ（外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm）を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。

旭化成エレクトロニクス株式会社（社長：田村 敏、以下「AKM」）と、TDK株式会社（社長：石黒 成直、以下「TDK」）は、このたび、高精度TMR 3軸磁気センサを共同開発しました。本センサは、TDKが長年、HDD（ハードディスクドライブ）用の磁気ヘッドで培ってきたTMR素子の技術と、AKMの電子コンパスで培ったセンサ用ASICの設計技術を生かし、業界トップレベルの低ノイズ、低消費電流を達成し、かつ小型パッケージが可能となるものです。

TDK株式会社は、PowerHap™ ブランドの触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエータのラインナップを拡充する、2.5Gタイプの小型新製品を発表します。サイズは、コンパクトな9 mm x 9 mm x 1.25 mmです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。