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TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スマートスピーカー等のオーディオラインに対応したノイズサプレッションフィルタ「MAF1608GAD-L」タイプを開発し、2019 年12月から量産を開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、移動体無線通信機器の基地局向け積層バンドパスフィルタの新製品（製品名：MMCシリーズ）を開発、量産化し、高周波積層製品のラインナップを拡大したことを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」のラインナップを拡大し、本年10月からサンプル出荷を開始します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに「B3277*X/Y/Z」シリーズを追加しました。この新シリーズの特長は、小型サイズ、高静電容量、そして高電流容量です。500 V DCから1200 V DCの定格電圧用に設計されており、1.5µFから170 µFまでの幅広い静電容量を保有しています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、オーディオ機器向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRF101U6R8KT242）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、内部構造の最適化により2.4GHz帯の減衰特性を有しており、同周波数帯の無線通信により発生するノイズ抑制、受信感度改善を実現しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C221KT1R5YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載LEDヘッドライト用の電源回路に搭載される電源系インダクタ「SPM-VT」シリーズを開発し、2019 年9月から量産を開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサのラインナップに高耐性のB3277*Mシリーズを新たに追加しました。この新シリーズは、温度85 °C、相対湿度85％、定格電圧で1000時間のTHB試験をクリアし、過酷な使用環境条件にも適していることが証明されています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT1R1NE8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、高精度な積層技術により静電容量範囲1.1 ± 0.3pFを実現しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PowerHap™ピエゾアクチュエータで実現可能なさまざまな触覚フィードバックの実力を最初に評価することができる評価キット「BOS1901-Kit」を開発し、量産を開始しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクタ「TFM-ALD」シリーズを開発し、2019 年5 月から量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」を開発し、本年6月からサンプル出荷を開始します。当社のPiezoListenは、従来の圧電スピーカーと比較し、低音域の出力を強化し、より広い音域の出力を実現しています。
TDK 株式会社（社長：石黒 成直、以下TDK）は、子会社である TDK エレクトロニクス（社長：Joachim Zichlarz）が、超低消費電力のハプティクス技術を開発しているBoréas Technologies Inc. （本社：カナダケベック州、以下Boréas）とピエゾハプティック製品の設計、マーケティングに関する提携契約を締結し、広範な用途においてピエゾハプティック製品の採用を加速させていくことを発表します。
TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、UL 810 認証を取得したCEマーク付の新シリーズのAC フィルタコンデンサを発表します。B32354S3*シリーズのコンデンサは、定格電圧350 V ACで設計されており、10 µFから40 µFの静電容量で利用することができます。リードピッチは、52.5 mmです。この新しいコンデンサは、セグメント蒸着によりUL 810の最高の安全性クラスに適合しています。
TDK株式会社（社長：石黒 成直、以下TDK）は、子会社であるTDKエレクトロニクス（社長：Joachim Zichlarz）が、タッチフィードバック技術において世界をリードする開発者・ライセンサーであるImmersion Corporation（本社：カリフォルニア州サンノゼ 以下イマージョン社）と共同マーケティング契約を締結し、TDKのピエゾアクチュエータ（PowerHap™）を活用して最先端のタッチレスポンスソリューションの設計・マーケティングを行うことを発表します。
TDK 株式会社（社長：石黒 成直）は、DC-DCコンバータの新シリーズ「µPOL™」を発表します。TDKのグループ企業であるFaraday Semi LLC（CEO：Parviz Parto）が開発しました。
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用の金属磁性材料をコア材とした電源回路用インダクタTFM252012ALVAシリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.5 × 幅(W) 2.0 × 高さ(T) 1.2mm）を開発し、2019年2月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink™コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。
TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。
