プレスリリース

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」のC0G特性1,000V品において3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）では業界最高水準*となる22nFの製品を開発し、2025年9月より量産を開始したことを発表します。「CNシリーズ」は樹脂電極の構造を最適化することで、端子抵抗を通常品と同等に抑えた業界初の製品です。

TDK株式会社は、2025年6月に発表したWorld Athletics（以下、世界陸連）との技術コラボレーションにおいて、やり投げ競技のデータの可視化に成功したことを発表します。当社の強みであるセンサ技術を応用し、これまで見えていなかった情報を可視化することで、競技の魅力を更に向上させ、且つアスリートの技術向上にも貢献することを目指します。
 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高性能慣性MEMSセンサソリューションのリーディングプロバイダーであるグループ会社のTronics Microsystemsが、プロセスおよび設備監視アプリケーション向けの振動センサソリューションを製品ポートフォリオに追加することを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、株式会社アシックス（以下、アシックス）と共同で、モーションセンシング技術でアスリートの動きを解析するプロジェクトを開始しました。TDKのセンサ技術とアシックスのアスリート工学の深い知見を融合することで、アスリートの動きを可視化し、競技能力の向上に貢献することを目指します。  

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）はブランドアイデンティティをトランスフォームし、新しいタグライン「In Everything, Better」を発表します。「In Everything, Better」は長期ビジョン「TDK Transformation」の実現に向けた重要なドライバーとなり、TDK独自のベンチャースピリットや将来に向けた成長へのコミットメント、そしてサステナブルな未来へのビジョンを体現しています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、光トランシーバー用薄膜インダクタ 「PLEC69Bシリーズ」（L1.2mm×W0.6mm×H0.95mm）を開発し、2025年8月より量産を開始したことを発表します。  

TDK株式会社は、国際的なサステナビリティ評価機関であるEcoVadis社（本社：フランス）によるサステナビリティ調査において、最高評価の「プラチナ」評価を初めて獲得しました。

TDK株式会社は、調査対象企業の事業特性をもとに潜在的な ESG（環境、 社会、ガバナンス）リスクに対する取り組みを評価する「FTSE Russell」ESG Rating において当社として過去最高となるスコア 4.8 （5点満点）を獲得し、ESG投資における代表的なインデックスである『FTSE4Good Index Series』および『FTSE Blossom Japan Index』に 9 年連続、『FTSE Blossom Japan Sector Relative Index』に 4 年連続で選定されました。

TDK株式会社は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4524VLシリーズ」（L4.5mm×W2.4mm×H2.6mm）を開発し、2025年7月より量産を開始したことを発表します。車載PoC（Power over Coax）は、同軸ケーブル1本で電力と信号を同時に伝送する技術です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非政府組織CDPから、2024年度の「サプライヤー・エンゲージメント評価」において最高評価「A」を取得し、「サプライヤー・エンゲージメント・リーダー」に選定されました。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、グループ会社のTDK SensEI（社長：Sandeep Pandya）が「edgeRX Vision」を新たに開発し、提供を開始することを発表します。 edgeRX Vision」は、高速な欠陥検出システムであり、製品の画像や動画を解析し、1 mm × 1 mmの小さな部品まで高精度で識別することが可能です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載電源回路用の薄膜インダクタ 「TFM201612BLEAシリーズ」（L2.0mm×W1.6mm×H1.2mm）を開発し、2025年7月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の一般用製品「C」シリーズにおいて、X7R特性100V品で業界最大の静電容量*となる1608サイズ（L1.6mm×W0.8mm×T0.8mm）の1µFの製品を開発し、2025年6月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、TronicsブランドのAXO315^®T0を開発し、MEMS慣性センサのラインアップを拡充しました。本製品は、エネルギー市場におけるMWD（掘削時計測）用の高温対応MEMS加速度センサであり、±14gの入力範囲とデジタルインターフェースを備えています 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、本日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEye, Inc.（CEO：テ・ウォン・リー、以下「SoftEye」）を買収したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、パワー・オーバー・コアクシアル（PoC）アプリケーション向けに特化した高性能インダクター「ADL8030VA」を発売しました。広帯域で高いインピーダンスを実現したこのコンポーネントは、従来の2つ以上のインダクターを使用する方式に対し、単一のコンポーネントのみでPoCフィルター設計を簡素化します。これにより、スペース効率と信頼性が重要な先進運転支援システム（ADAS）やその他の自動車電子機器において、複雑さとコストを大幅に削減します。ADL8030VAにより、TDKはより接続性が高く安全な未来に向けたモビリティ変革を再び牽引していきます。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、3端子貫通型フィルタの車載用製品「YFF」シリーズで業界最大の静電容量*となる、35V品で1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.4mm）の0.22µFと10V品で2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×T0.85mm）の4.7µFの製品を開発し、2025年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm）を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、波長800nmの光を20ピコ秒 （20×10-12秒）という超高速で光を検知できる素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクタ）」を開発し、日本大学と共同で、世界で初めて*原理実証に成功しました。これは従来の半導体を用いた光検知素子と比較して10倍以上の反応速度です。