プレスリリース

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載用150℃対応パワーインダクタ 「VLS5030EX-Dシリーズ」（L5.3mm×W5.0mm×H3.0mm)を 開発し、2022年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、エンジンルームをはじめとした150℃の高温環境下でも使用可能なパワーインダクタです。磁気シールド機能に金属磁性材料を用いることにより、従来品（VLS-EX-Hシリーズ、以下同）と比較し、定格電流の高い直流重畳特性を実現しています。

TDK株式会社は、当社が開発中の世界最小クラス(*)の超小型フルカラーレーザーモジュール（Full Color Laser Module、以下 FCLM）を搭載した、従来にはない新しいタイプのスマートグラスを本年10月18日から開催されるCEATEC 2022にて出展いたします。

TDK株式会社 は、車載PoC用積層インダクタ 「MLJ1608WGシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.8mm)を開発し、2022年8月より量産を開始したことを発表します。
本製品は、最大インピーダンスが2500Ω、300MHzから2GHzの広帯域において1000Ω以上の高いインピーダンスを実現しました。従来の積層品は電流が流れることによりインピーダンス特性が変化し、充分なインピーダンスを確保できませんでしたが、「MLJ1608WGシリーズ」は、小型サイズ(L1.6mm×W0.8mm×H0.8mm)ながら定格電流は500mAと高く、通電時のインピーダンスの変化を大幅に低減しています。また、125℃環境下での動作を保証します。

TDK株式会社は、モバイル機器（スマートフォン）ワイヤレス充電向け薄型パターンコイル（製品名：WCT38466-N0E0SST101）を開発し、2022年5月より量産を開始したことを発表します。本製品は、露光/エッチング技術を使わずに、アキレス株式会社（社長：伊藤 守）のナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術とTDKのプロセス技術により、従来巻線でつくられていたワイヤレス充電コイルを薄膜フィルム上の厚膜の銅パターンで製造可能としたこと、加えて、TDK独自の高特性磁性材料を用いたことで、0.76mmの薄型化を実現しました。

TDK株式会社は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。 本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（I_sat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（mm）サイズでの本特性は      業界最高水準*です。

TDK株式会社は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT4R7YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。本製品は、高精度な積層技術、製造プロセスと工程設計の最適化により、静電容量範囲は4.7 ± 0.57pFの狭公差をESD耐量は25kVの高耐圧をともに実現しました

TDK株式会社は、FS1412 microPOL （μPOL™）パワーモジュールを開発し、昨年12月から量産を開始したことを発表します。FS1412は、µPOL™ DC-DCコンバータシリーズの1つで、外形寸法は5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mmです。高性能かつ小型サイズであり、その使いやすさからビッグデータや機械学習、人工知能（AI）、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどの用途に適しています。

TDK株式会社は、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのコンデンサ（製品名：CeraLink^®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。従来、大型サイズのみの販売でしたが、お客様のニーズにあわせ、標準的なチップ設計を備えた小型サイズをの製品を追加しました。製品サイズは5.7 x 5 x 1.4mmのEIA 2220サイズとなります。

TDK株式会社は、ESD保護機能付きノッチフィルタの新製品（製品名：AVRF041A150MT242, AVRF061D2R4ST532）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210DHシリーズを開発し2022年2月より量産することを発表します。本製品は、車載向け高速差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載PoC (Power over Coax) 用インダクタ ADL3225VMシリーズ（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2021年10月より量産したことを発表します。 本製品は、独自の構造設計と巻線工法を用いることにより、1～1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性を有しています。また、3225（L3.2mm×W2.5mm）サイズでは業界最高水準の定格電流を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6mm）で10μF、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5mm）で22μFの製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210AHシリーズ開発し2021年9月より量産することを発表します。本製品は、車載向け差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に小型・軽量化した薄膜コモンモードフィルタ「TCM0403Mシリーズ」（L: 0.45 × W: 0.3 × H:0.23 mm）を開発し、2021年8月より量産することを発表します。 本製品は、高いコモンモード減衰特性により外部からの侵入ノイズを低減し無線信号の受信感度を向上させます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発し、2021年8月から量産することを発表します。 本製品は、当社従来製品TFM201610ALMA(L:2.0 × W:1.6 × H:1.0mm)シリーズの実装面積を約22%小型化した新製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源回路用インダクタ「HPL505032F1シリーズ」を 開発し、2021年7月から量産することを発表します。 車載用の電源回路に用いられるインダクタは多種多様ですが、本製品は、特にADAS等のCPU、GPUの電源回路で使用される大電流、低インダクタンスの製品です。

TDK株式会社は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、｢B43706*｣と｢B43726*｣を発売します。この新しい製品は、400V DC～500V DCの定格電圧用に設計されており、820µF～15,000µFの範囲の静電容量をカバーできます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PCB実装用のEPCOSおよびTDKフィルムコンデンサを計算および選択するための、新しい強力な直感的に分かるCLARA（Capacitor Life And Rating Application）ツールの提供について発表します。

TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。定格電圧は3005Vac、静電容量範囲は0.033μFから5.6µFの範囲で製品化いたします。