TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズのX7R特性100V品で、業界最大の静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）の10µFの製品を開発し、2025年4月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用大電流巻線インダクタ 「ADL3225VFシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.3mm）を開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、microPOL （μPOL™）パワーモジュールのFS160*シリーズを開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。性能が向上したμPOL DC-DC コンバータのFS160*シリーズはテレメトリ機能を備えた業界最小サイズで高電力密度を実現した製品です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4532VKシリーズ」（L4.5mm×W3.2mm×H3.2mm）を開発し、2025年2月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用「CGAシリーズ」と一般用「Cシリーズ」のC0G特性1,250V品で、業界最大静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）10nFの製品を開発し、2024年12月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、新しい表面実装型積層バリスタ「Xシリーズ」を開発しました。このXシリーズは業界で初めて、厳しい自動車用認定要件を満たしながら、二酸化炭素（CO₂）排出量を削減した新シリーズです。主なアプリケーションは自動車、産業機器、民生機器です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、ウェアラブル用小型薄膜インダクタ 「PLE856Cシリーズ（L0.8mm×W0.45mm×H0.65mm）を開発し、2024年12月より量産を開始したことを発表します。 ウェアラブル機器のワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ等は、近年の多機能化、高性能化により部品点数は増加する一方、部品の実装スペースは限られているため、電子部品の小型化が求められています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315（航空機用）、AXO305（陸上・海上測位システム用）、およびAXO301（鉄道用・傾斜測定用）に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314（測定レンジ ±14 g）を発売します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の金属端子付き多連型メガキ ャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024 年 9 月より量産を開始したことを発表します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）と東京医科歯科大学 大学院医歯学総合研究科 循環制御内科学分野（教授：笹野 哲郎）は、磁気シールドルームレス環境下におけるMR磁気センサによる心臓活動の計測（以下、心磁計測）に世界で初めて成功しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルタ 「TCM06Uシリーズ」（L0.65mm×W0.5mm×H0.3mm）を開発し、2024年8月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載Ethernet通信 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)のラインアップを拡大し、2024年7月より量産を開始したことを発表します。 従来製品と比較してライン間容量を約30%低減したACT1210E-131-2P-TL00を新たに開発し、OPEN Alliance CMC test specification において、最もライン間容量が低いクラスIVを業界初で達成しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraChargeの次世代品として、従来品の約100倍のエネルギー密度1,000 Wh/Lの全固体電池用の材料開発に成功しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電波吸収体にバイオマス材料を25wt%使用した新製品IS-BPシリーズの販売を４月から開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高透磁率および高損失材料であるパーマロイの薄膜シート「フレキシールド」IPM01を開発し、2024年5月より量産を開始することを発表します

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）の2.2µF、ならびに3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm）の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。

TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。

TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」（L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm）を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン（音声ライン）に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。