電源回路用積層大電流チップビーズの開発と量産

• 最大8Aの大電流対応
• 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
• 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm）を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

1608（L1.6mm×W0.8mm）サイズの電源回路用チップビーズでは、業界最高水準の定格電流8A*を実現しました。チップビーズは信号系回路以外に電源回路でもノイズ対策部品として使用されます。これまで8A以上流れる回路では、チップビーズを並列に2個以上使用することが一般的な回路構成でしたが、各々に流れる電流が不規則になるデメリットもありました。本製品は従来より少ない部品での回路構成を実現し、電源回路の品質向上、部品点数の削減、また部品実装面積の省スペース化に貢献します。

MPZ1608-PH シリーズは、従来の1608サイズを2個使用した場合の回路構成と比較し、部品実装面積を約50%削減します。また、車載、産機用途での高温環境下での使用を想定した製品設計により、動作温度範囲上限が12
5°Cとなる高信頼性チップビーズです。

今後も市場ニーズに対応した独自の材料設計と構造設計により、高い定格電流のラインアップの拡充を車載、産機、民生用各分野で図り、EMC対策部品として電源回路の品質向上に貢献して参ります。

* 2025年5月現在、TDK調べ