TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、車載Ethernet通信 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」(L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)のラインアップを拡大し、2024年7月より量産を開始したことを発表します。 従来製品と比較してライン間容量を約30%低減したACT1210E-131-2P-TL00を新たに開発し、OPEN Alliance CMC test specification において、最もライン間容量が低いクラスIVを業界初で達成しました。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraChargeの次世代品として、従来品の約100倍のエネルギー密度1,000 Wh/Lの全固体電池用の材料開発に成功しました。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、電波吸収体にバイオマス材料を25wt%使用した新製品IS-BPシリーズの販売を4月から開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、高透磁率および高損失材料であるパーマロイの薄膜シート「フレキシールド」IPM01を開発し、2024年5月より量産を開始することを発表します
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ(L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm)の2.2µF、ならびに3216サイズ(L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm)の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ(L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm)で、インダクタンスレンジは1.0nH~56nHのラインナップを揃えています。
TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。
TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」(L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm)を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。
TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」(L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm)を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン(音声ライン)に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。
TDK株式会社は、電源系インダクタ「PLEA85シリーズ」(L1.0mm×W0.8mm×H0.55mm)を 開発し、2023年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、薄膜工法を用いた既存製品PLEA67シリーズの低背化と電気特性の向上を図った製品です。
TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ(L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm)で22μF、ならびに3225サイズ(L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm)で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード(LD)の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。
TDK株式会社は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。PowerHapピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの最初の印象を機械設計者やエンジニアに簡単に伝え、機械的な組み込みがどのように機能するかを示し、さまざまなアプリケーションに適応できるリファレンス設計を提供します。
TDK株式会社は、高速インターフェース差動伝送向けのノイズ対策用コモンモードフィルタ「TCM0403Tシリーズ」(L0.45mm×W0.3mm×H0.23mm)を開発し、2023年6月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社は、高透磁率(μ')および低磁気損失(μ")の近距離無線通信(NFC)用IFQ06を開発し、2023年5月より量産を開始したことを発表します。NFC用のIFQ06開発により、電磁シールド材「フレキシールド」のラインアップを拡充しました。
TDK株式会社は、車載高速インターフェイスのノイズ対策用コモンモードフィルタ「KCZ1210DH800HRTD25」(L1.25mm×W1.00mm×H0.50mm)を開発し、2023年3月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、車載用大電流チップビーズ 「MPZ2520SPHシリーズ」(L2.5mm×W2.0mm×H0.85mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、業界初*の車載Ethernet 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」(L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、車載用150℃対応パワーインダクタ 「VLS5030EX-Dシリーズ」(L5.3mm×W5.0mm×H3.0mm)を 開発し、2022年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、エンジンルームをはじめとした150℃の高温環境下でも使用可能なパワーインダクタです。磁気シールド機能に金属磁性材料を用いることにより、従来品(VLS-EX-Hシリーズ、以下同)と比較し、定格電流の高い直流重畳特性を実現しています。
TDK株式会社は、当社が開発中の世界最小クラス(*)の超小型フルカラーレーザーモジュール(Full Color Laser Module、以下 FCLM)を搭載した、従来にはない新しいタイプのスマートグラスを本年10月18日から開催されるCEATEC 2022にて出展いたします。
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