TDK Electronics

積層セラミックコンデンサ

2025年9月18日

車載/一般用 低抵抗タイプ樹脂電極C0G特性1,000V品3225サイズで業界最高水準の大容量品を量産開始

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  • 低抵抗タイプ樹脂電極C0G特性1,000V 3225サイズ品を新たにラインナップ
  • アプリケーションの信頼性向上や部品数削減・小型化に貢献
  • AEC-Q200に対応(車載グレード品)

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」のC0G特性1,000V品において3225サイズ(L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm)では業界最高水準*となる22nFの製品を開発し、2025年9月より量産を開始したことを発表します。「CNシリーズ」は樹脂電極の構造を最適化することで、端子抵抗を通常品と同等に抑えた業界初の製品です。

近年、LLC共振回路やワイヤレス給電などの共振用途で、共振用コンデンサを直並列に複数配置して使用する事例が増加しています。アプリケーションの大電力化に伴い共振用コンデンサの直並列数は増加傾向で、高電圧かつ大容量のコンデンサが求められています。また、アプリケーションの信頼性向上のため、外部応力によるクラック発生の抑制には樹脂電極品が効果的ですが、樹脂部分による抵抗値の増加が課題でした。

そこで当社は樹脂電極の構造を最適化し、抵抗値を大幅に低減した低抵抗タイプ樹脂電極「CNシリーズ」の高耐圧C0G特性品を新たに開発・製品化しました。C0G品の特長である低損失および温度や電圧変化時の静電容量安定性に加え、樹脂電極品の外部応力に対する高信頼性と損失低減を両立し、共振用やスナバ用コンデンサとして最適です。

本製品は製品・工程設計の最適化により実現し、信頼性の向上と高電圧回路への対応が可能で、アプリケーション全体の信頼性向上に貢献します。今後もさらなるラインナップの拡充を図り、お客様のご要望にお応えしてまいります。

* 2025年9月現在、TDK調べ
 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 共振用回路
  • スナバ用回路 

     

主な特長と利点

  • 当社独自の端子構造により、樹脂電極品で通常端子品と同等の低抵抗を実現
  • 低損失かつ温度や電圧変化時の静電容量変化が非常に小さいC0G特性
  • 樹脂電極・高耐圧・大容量による、アプリケーションの信頼性向上や部品数削減・小型化


     

主要データ

製品名*外形寸法
[mm]
温度特定格電圧 
[V]  
静電容量 
[nF]
静電容量許容差
[%]
CNA6P1C0G3A223G250AE keyboard_arrow_right3.2 x 2.5 x 2.5C0G1,00022±2
CNA6P1C0G3A223J250AE keyboard_arrow_right±5
CNC6P1C0G3A223G250AE keyboard_arrow_right±2
CNC6P1C0G3A223J250AE keyboard_arrow_right±5
*CNAは車載グレード品、CNCは一般グレード品。サンプルのご購入は、製品名をクリック後に表示される製品ページから可能です。

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