175℃対応の車載用高信頼性NTCサーミスタの開発と量産

• 175℃高温環境下での動作保証
• 導電性接着剤の実装に対応したAgPd端子を採用
• AEC-Q200準拠（車載グレード）

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、175℃高温域の動作保証を可能にした導電性接着剤実装用NTCサーミスタを開発し、2026年2月から量産を開始したことを発表します。

近年、自動車の高性能化により高耐熱性パワー半導体の需要が拡大しており、モジュールに搭載される電子部品にも高温対応化が求められています。当社既存製品における実装した状態での使用温度範囲はこれまで150℃が上限でしたが、このたび175℃までラインナップを拡大しました。

本製品は、基板実装状態で-55～175℃の幅広い使用温度範囲を実現し、AEC-Q200に準拠した高信頼性製品です。低温から高温領域までの各種温度検知、温度補償用途に対応可能です。ABS（アンチロックブレーキシステム）、トランスミッション、エンジンなどの車載アプリケーションに適しています。導電性接着剤の実装に対応したAgPd端子を採用することで、従来のはんだ接合では困難だった175℃動作保証を可能にしました。

NTCSPシリーズとして、1.6×0.8mm形状に10kΩ、100kΩタイプをラインナップしました。

今後も、チップサイズ、サーミスタ特性および使用温度範囲の拡大など、引き続き多種多様なニーズに対応するNTCサーミスタ開発に取り組んでまいります。