TDK、高密度エッジAI システム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

2.5 × 2.5 × 1.2mmで3 A供給する光モジュールやエッジAIシステム向けの高密度電源
最大効率95%、動作温度+90℃（ディレーティング適用時+125℃）に対応し、ASIC・SoC・DSPやAIチップセットの0.4~3.3Vの低電圧パワーレールをサポート
コントローラ・ドライバ・MOSFET・インダクタを3Dチップ埋め込みパッケージに統合し、外付け部品の最小化と実装スペースの削減が可能

TDK株式会社（社長：齋藤昇）は、エッジAI向け光モジュールやスペース制約のある各種設計に適した超小型・非絶縁型DC‑DC電源モジュールのマイクロPOL製品ラインアップの拡充として、FS3303を発表します。フットプリントはわずか2.5 × 2.5 mm、高さ1.2 mmの小型ながら、FS3303は周囲温度最大+90℃まで3 Aを供給可能（ディレーティング適用時+125℃）で、最大効率は約95%に達します。FS3303‑0400‑ALは量産中で、主要販売代理店向けにサンプル出荷を開始しています。

FS3303および今後展開予定の高性能ポイント・オブ・ロード（POL）コンバータのラインアップは、3 A〜80 Aの出力電流、0.3 V〜3.3 Vのパワーレールをカバーします。これにより、基板スペースを犠牲にすることなく次世代の光ネットワークやAIアクセラレータのプラットフォームの性能向上に貢献します。例えば、小型光モジュールは10 Gbit/sから1.6 Tbit/sへと高速化が進んでいます。そのシステムに要求される電源高さに新製品ラインアップは適応可能であり、製品高さは1.2 mm〜1.7 mmです。

低電圧レール向けに設計されたFS3303は、入力電圧2.7 V〜6 V、出力電圧0.4 V〜3.3 Vをサポートし、高精度な電圧制御と優れた過渡応答が求められるASIC、SoC、DSP、新興のAIチップセットに対応する汎用性を備えています。

FS3303は、TDK独自の3Dチップ埋め込みパッケージ技術を活用し、コントローラ、ドライバ、MOSFET、パワーインダクタを統合しています。このアーキテクチャにより外付け部品を最小化し、面積および高さの大幅な削減を実現するDC‑DCソリューションを提供します。次世代光トランシーバやエッジAIモジュールに最適な製品です。