TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載PoC (Power over Coax) 用インダクタ ADL3225VMシリーズ（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2021年10月より量産したことを発表します。 本製品は、独自の構造設計と巻線工法を用いることにより、1～1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性を有しています。また、3225（L3.2mm×W2.5mm）サイズでは業界最高水準の定格電流を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6mm）で10μF、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5mm）で22μFの製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210AHシリーズ開発し2021年9月より量産することを発表します。本製品は、車載向け差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に小型・軽量化した薄膜コモンモードフィルタ「TCM0403Mシリーズ」（L: 0.45 × W: 0.3 × H:0.23 mm）を開発し、2021年8月より量産することを発表します。 本製品は、高いコモンモード減衰特性により外部からの侵入ノイズを低減し無線信号の受信感度を向上させます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発し、2021年8月から量産することを発表します。 本製品は、当社従来製品TFM201610ALMA(L:2.0 × W:1.6 × H:1.0mm)シリーズの実装面積を約22%小型化した新製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源回路用インダクタ「HPL505032F1シリーズ」を 開発し、2021年7月から量産することを発表します。 車載用の電源回路に用いられるインダクタは多種多様ですが、本製品は、特にADAS等のCPU、GPUの電源回路で使用される大電流、低インダクタンスの製品です。

TDK株式会社は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、｢B43706*｣と｢B43726*｣を発売します。この新しい製品は、400V DC～500V DCの定格電圧用に設計されており、820µF～15,000µFの範囲の静電容量をカバーできます。

マレーシアの立地ジョホールバルは、製造に自家発電したソーラー電力も投入するようになります。そのためにこの工場は、年間電力需要の約8パーセントに相当する年間640メガワット時を発電する太陽光発電施設を屋上に設置しました。

100パーセント再生可能エネルギーと屋上の太陽光発電施設を起源とする電力により、TDK Electronicsマラガ立地は、そのCO₂排出を大幅に削減しました。

TDK Electronicsは、そのCO₂排出を2015年比で半減させました。現在、アジア地区の立地でも再生可能な源泉からの電力の利用を強化しており、これが半減に貢献しています。

オーストリアのドイチュランツベルクにあるTDK Electronicsの立地は、将来、自家発電したソーラー電力でも製造を行います。そのために2021年9月までに倉庫兼配送棟の屋上に太陽光発電施設が設置されます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PCB実装用のEPCOSおよびTDKフィルムコンデンサを計算および選択するための、新しい強力な直感的に分かるCLARA（Capacitor Life And Rating Application）ツールの提供について発表します。

TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。定格電圧は3005Vac、静電容量範囲は0.033μFから5.6µFの範囲で製品化いたします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載CAN-FD用コモンモードフィルタ「ACT1210Dシリーズ」を 開発し、2021年4月から量産することを発表します。 車載LANは、ボディ系、安全系、パワートレイン系、マルチメディア・情報通信系に大別されます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、TWS*用インダクタ「PLEA67シリーズ」を 開発し、2021年3月から量産することを発表します。 

本製品は、スマートフォンやポータブルプレイヤー等に使用されるワイヤレスイヤホンに搭載されている電源回路用インダクタです。外形サイズは、L:1.0×W:0.6×H:0.7mmと業界最小水準の小型サイズでありながら、定格電流は500mAを実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スナップイン形EPCOSアルミ電解コンデンサの新製品B43548シリーズを発売します。本コンデンサは、9.80A（400V、100Hz、60°C）の優れた最大リプル電流耐量を特長とします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、NFC用インダクタ「MLJ-H1005シリーズ」を 開発し、2021年2月から量産することを発表します。本製品は、NFC回路のLCフィルタに使用されるインダクタです。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を小さく抑えるために狭公差を求められおり±5%でラインアップしました。また、アンテナの出力低下を防ぐため、通信周波数である13.56MHzにおけるインダクタ損失の抑制が重要となります。

TDK 株式会社 は、車載 PoC 用ノイズサプレッションフィルタ 「MDF1005 シリーズ」を 開発し、 2020 年12 月から量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。