TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。定格電圧は3005Vac、静電容量範囲は0.033μFから5.6µFの範囲で製品化いたします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載CAN-FD用コモンモードフィルタ「ACT1210Dシリーズ」を 開発し、2021年4月から量産することを発表します。 車載LANは、ボディ系、安全系、パワートレイン系、マルチメディア・情報通信系に大別されます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、TWS*用インダクタ「PLEA67シリーズ」を 開発し、2021年3月から量産することを発表します。 

本製品は、スマートフォンやポータブルプレイヤー等に使用されるワイヤレスイヤホンに搭載されている電源回路用インダクタです。外形サイズは、L:1.0×W:0.6×H:0.7mmと業界最小水準の小型サイズでありながら、定格電流は500mAを実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スナップイン形EPCOSアルミ電解コンデンサの新製品B43548シリーズを発売します。本コンデンサは、9.80A（400V、100Hz、60°C）の優れた最大リプル電流耐量を特長とします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、NFC用インダクタ「MLJ-H1005シリーズ」を 開発し、2021年2月から量産することを発表します。本製品は、NFC回路のLCフィルタに使用されるインダクタです。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を小さく抑えるために狭公差を求められおり±5%でラインアップしました。また、アンテナの出力低下を防ぐため、通信周波数である13.56MHzにおけるインダクタ損失の抑制が重要となります。

TDK 株式会社 は、車載 PoC 用ノイズサプレッションフィルタ 「MDF1005 シリーズ」を 開発し、 2020 年12 月から量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。

ドイチュランツベルク工場は、半世紀にわたり、次々と画期的なイノベーションを市場に送り出してきました。いまやTDKグループの開発・生産ハブとして不動の地位を確立しています。同工場は、エレクトロセラミックス、ロボット、インダストリー4.0分野における優れた技術力で知られています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、DCリンク用モジュールコンデンサのコンセプト、ModCap^TMを発表します。新しく開発された本コンデンサは、1100～2300Vの定格電圧に使用でき、365µ～2525µFの静電容量範囲をカバーします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ネジ止め型NTCサーミスタの新製品「B58703M1103A」を発表します。本製品はE-モビリティ用として特に長期的安定性を持つよう設計されています。使用温度範囲は-40℃～+150℃、短時間+200℃まで対応します。+25℃での定格抵抗値は10KΩ、B定数B25/100は3625K、公差±1パーセントです。 

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ハイブリッド・ポリマー・アルミ電解コンデンサの品揃えを拡張し、新たにアキシャル形の2つのシリーズを発売します。B40600*およびB40700*シリーズは、それぞれ定格電圧25 Vおよび35 V用に設計されています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタ 「ACT1210G」シリーズを開発し、2020年2月から量産することを発表します。 

本製品は、車載Ethernet 1000BASE-T1用のOPEN Alliance規格に準拠し、車載Ethernet通信において重要なSパラメータ^(*2)の良好な特性を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、このたびグローバルサプライチェーンにおいて企業の社会的責任（CSR）を推進することを目的とした世界最大の企業連盟 であるResponsible Business Alliance（本部：米国バージニア州、以下RBA）に加盟しました。

TDK 株式会社（社長：石黒 成直）は、このたびクラリベイト・アナリティクス（本社：米国フィラデルフィア、日本オフィス：東京都港区）より同社が評価する「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター2020」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。当社が選定されるのは今回で 6 回目になります。

TDK 株式会社 (社長：石黒 成直) は、EPCOS ブランドのネジ端子形アルミニウム電解コンデンサの新シリーズ「B43707*」および「B43727*」を発表します。本シリーズは、定格電圧 400 V DCおよび450 V DC、静電容量 1800 μF～18,000 μF で設計されています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の新シリーズとして、業界初となる車載向け縦横反転型0510サイズ「CGAE」シリーズを開発し、2020年1月から量産を開始したことを発表します。
* 2020年1月現在、TDK調べ

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スマートスピーカー等のオーディオラインに対応したノイズサプレッションフィルタ「MAF1608GAD-L」タイプを開発し、2019 年12月から量産を開始することを発表します。

TDKは、インダストリ4.0の幅広い要件に適合した性能を持つEPCOS圧力トランスミッタの製品ボートフォリオに新たな製品を追加しました。これらのロープロファイル圧力センサの特徴は、コンパクトな設計、高精度、優れた長期安定性です。

パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）素材のワイドバンドギャップ（WBG）技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。