車載用低抵抗タイプ金属端子付き多連型メガキャップの開発 と量産

• 多連型メガキャップの車載グレード品 
• 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 
• 多連化により Class1 1000V で 99nF、Class2 100V で 47µF 等をラインナップ（大容量化を実現） 
• AEC-Q200 に対応

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の金属端子付き多連型メガキ ャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024 年 9 月より量産を開始したことを発表します。

金属端子付き MLCC としては業界最大*となる MLCC を 3 連化した構造を設計し、Class1 の 1000V で 99nF、 Class2 の 100V で 47µF 等、多くのラインナップを取り揃えております。

近年、温室効果ガスの排出低減を目的として HEV や BEV など電動パワートレインを搭載した自動車や高効率な 充電技術の開発が進んでいます。搭載されるインバーターや OBC、WPT など様々なサブシステムの消費電力は 増加傾向であり、MLCC に対しても大電流対応、大容量化が求められています。

これらの要求に対応するために開発されたのが「CA」シリーズです。大電流対応のため、金属端子材料を最適化 することで、従来品対比で ESR の低減を実現しました。また、大容量化のため、金属端子付き MLCC としては 業界最大となる MLCC を 3 連化した構造も実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献します。今後も更なるラ インナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

*2024 年 9 月現在、TDK 調べ

サンプルのご購入は、製品名をクリック後に表示される製品ページから可能です。

生産・販売計画

• 生産拠点 ：日本 
• 生産予定 ： 10 万個／月（当初） 
• 生産開始 ： 2024 年 9 月

本文および関連する画像は https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20240910_01.html からダウンロードでき ます。