車載高周波回路用インダクタの開発と量産

• 独自の設計ノウハウによる車載向けの高い安全性・信頼性
• 独自のセラミック材料と構造により空芯巻線インダクタ並みの高いQ特性を実現
• 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
• 動作温度は-55～＋125℃と広範囲に対応

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

通常、車載やインフラ用途で使用される高周波回路用インダクタは高い安全性や信頼性を求められております。
特に基板実装後での基盤曲げ応力や熱収縮による応力に対して、断線等の不具合予防の観点でより高い耐性が必要となります。

当社では、本製品の内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、基板曲げ応力等による断線不具合を予防する構造となっております。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。