低抵抗タイプ樹脂電極品のラインナップ拡大

• 端子電極の一部のみを樹脂層で覆うことで、通常品と同等の低抵抗を実現
• 3216サイズで22μF、3225サイズで47μF品を新たにラインナップ（大容量化を実現）
• AEC-Q200に準拠（車載グレード品）

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm）で22μF、ならびに3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。

本製品は、2021年9月14日にリリースしたCNシリーズの追加製品となります。

通常、電源ラインではショートの発生を抑えることが重要であり、その対策には樹脂電極タイプのMLCCが効果的です。一方で、樹脂電極品は端子電極の抵抗がわずかながら高くなるため、損失を抑える観点からも抵抗値が低いことが求められます。

当社では、基板実装面側のみを樹脂層で覆うことで、基板曲げ応力による影響を緩和しながら抵抗値の上昇を抑えた新タイプの樹脂電極品を製品化しています。今回開発した新製品は当社従来品から大容量化を実現しており、MLCCの部品数削減やセットの小型化に貢献します。今後も更なるラインナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2023年9月現在、TDK調べ