TDKエレクトロニクスは、カーボンニュートラルへの道を順調に歩み続けている。現在、ヨーロッパとアメリカの全拠点では、100％カーボンフリーのエネルギー源から電力を生産しており、アジアでは電気エネルギーの4分の3を再生可能エネルギーで賄っています。各事業所では、多くのプロジェクトによってエネルギー効率が大幅に改善されている。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載Ethernet通信 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)のラインアップを拡大し、2024年7月より量産を開始したことを発表します。 従来製品と比較してライン間容量を約30%低減したACT1210E-131-2P-TL00を新たに開発し、OPEN Alliance CMC test specification において、最もライン間容量が低いクラスIVを業界初で達成しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraChargeの次世代品として、従来品の約100倍のエネルギー密度1,000 Wh/Lの全固体電池用の材料開発に成功しました。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電波吸収体にバイオマス材料を25wt%使用した新製品IS-BPシリーズの販売を４月から開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高透磁率および高損失材料であるパーマロイの薄膜シート「フレキシールド」IPM01を開発し、2024年5月より量産を開始することを発表します

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）の2.2µF、ならびに3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm）の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非政府組織CDPから、2023年度の「サプライヤー・エンゲージメント評価」において最高評価「A」を取得し、「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に選定されました。

TDK株式会社は、このたび、クラリベイト（本社：英国ロンドン、日本オフィス：東京都港区）より「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2024」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。 当社が選定されるのは今回で10回目になります。

TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非営利団体であるCDPにより、水セキュリティ分野の透明性とパフォーマンスにおけるリーダーシップが認められ、2023年度の「水セキュリティ」対策において最高評価のAリスト企業に選定されました。当社としてCDPの「Aリスト企業」への選定は4回目となります。

TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）とThe Goodyear Tire & Rubber Company (以下“Goodyear”)は、タイヤおよび自動車向けの統合型インテリジェントハードウェア&ソフトウェアの開発と普及を加速するために、次世代のタイヤソリューションの開発に向けて連携します。

TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」（L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm）を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン（音声ライン）に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。

TDK株式会社は、電源系インダクタ「PLEA85シリーズ」（L1.0mm×W0.8mm×H0.55mm）を 開発し、2023年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、薄膜工法を用いた既存製品PLEA67シリーズの低背化と電気特性の向上を図った製品です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇、以下「TDK」）とスイスに本社を置く電流センシングの大手であるLEM International SA（以下「LEM」）は、TMRベースの次世代半導体型電流センサの開発契約を締結しました。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm）で22μF、ならびに3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード（LD）の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 

TDK株式会社は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。PowerHapピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの最初の印象を機械設計者やエンジニアに簡単に伝え、機械的な組み込みがどのように機能するかを示し、さまざまなアプリケーションに適応できるリファレンス設計を提供します。