業界最低背0.55mmの小型電源系インダクタの開発と量産

• 業界最低背* 0.55mm max.の金属磁性材料の電源系インダクタ
• 新規開発の低損失磁性材料により高い電源効率を実現
• CSP等の低背IC 搭載のモジュールパッケージを考慮した設計

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源系インダクタ「PLEA85シリーズ」（L1.0mm×W0.8mm×H0.55mm）を 開発し、2023年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、薄膜工法を用いた既存製品PLEA67シリーズの低背化と電気特性の向上を図った製品です。

 PLEA85シリーズは、L1.0mm×W0.8mm サイズで金属磁性材料を用いた電源系インダクタにおいて業界最低背0.55mm max.を実現しました。近年のCSP等のIC低背化を考慮し、既存製品の高さ寸法0.8mmから0.55mmへ低背化しております。外部電極は、底面電極と部分的L字形状により実装ずれを抑制し、端子強度を向上させる事で、高密度実装に適しています。さらに新規開発した低損失の金属磁性材料を用いることにより、交流損失を低減し高効率な電源回路を提供する事でウェアラブル機器等に用いられるバッテリーの長時間駆動に貢献します。 

今後、より高機能で高密度化したウェアラブル機器の開発が見込まれ、益々、軽薄短小な電子部品の要求が高まります。電源回路のキーパーツとなる高効率な小型低背インダクタのラインアップ拡充により市場ニーズに対応して参ります。
 
* 2023年10月現在、TDK調べ