TDK株式会社は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。 本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（I_sat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（mm）サイズでの本特性は      業界最高水準*です。

TDK株式会社は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT4R7YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。本製品は、高精度な積層技術、製造プロセスと工程設計の最適化により、静電容量範囲は4.7 ± 0.57pFの狭公差をESD耐量は25kVの高耐圧をともに実現しました

TDK株式会社は、FS1412 microPOL （μPOL™）パワーモジュールを開発し、昨年12月から量産を開始したことを発表します。FS1412は、µPOL™ DC-DCコンバータシリーズの1つで、外形寸法は5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mmです。高性能かつ小型サイズであり、その使いやすさからビッグデータや機械学習、人工知能（AI）、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどの用途に適しています。

TDK株式会社は、PLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのコンデンサ（製品名：CeraLink^®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。従来、大型サイズのみの販売でしたが、お客様のニーズにあわせ、標準的なチップ設計を備えた小型サイズをの製品を追加しました。製品サイズは5.7 x 5 x 1.4mmのEIA 2220サイズとなります。

TDK株式会社は、ESD保護機能付きノッチフィルタの新製品（製品名：AVRF041A150MT242, AVRF061D2R4ST532）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。

TDK株式会社は、このたび、クラリベイト（本社：英国ロンドン、日本オフィス：東京都港区）より「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2022」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。 当社が選定されるのは今回で8回目になります。2012年以来、Top 100 Global Innovatorsは、特許を生み出す価値を測定し、世界のイノベーションの頂点に立つ企業を評価し最前線に立つ企業を表彰しています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210DHシリーズを開発し2022年2月より量産することを発表します。本製品は、車載向け高速差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載PoC (Power over Coax) 用インダクタ ADL3225VMシリーズ（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2021年10月より量産したことを発表します。 本製品は、独自の構造設計と巻線工法を用いることにより、1～1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性を有しています。また、3225（L3.2mm×W2.5mm）サイズでは業界最高水準の定格電流を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6mm）で10μF、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5mm）で22μFの製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210AHシリーズ開発し2021年9月より量産することを発表します。本製品は、車載向け差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に小型・軽量化した薄膜コモンモードフィルタ「TCM0403Mシリーズ」（L: 0.45 × W: 0.3 × H:0.23 mm）を開発し、2021年8月より量産することを発表します。 本製品は、高いコモンモード減衰特性により外部からの侵入ノイズを低減し無線信号の受信感度を向上させます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発し、2021年8月から量産することを発表します。 本製品は、当社従来製品TFM201610ALMA(L:2.0 × W:1.6 × H:1.0mm)シリーズの実装面積を約22%小型化した新製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源回路用インダクタ「HPL505032F1シリーズ」を 開発し、2021年7月から量産することを発表します。 車載用の電源回路に用いられるインダクタは多種多様ですが、本製品は、特にADAS等のCPU、GPUの電源回路で使用される大電流、低インダクタンスの製品です。

TDK株式会社は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、｢B43706*｣と｢B43726*｣を発売します。この新しい製品は、400V DC～500V DCの定格電圧用に設計されており、820µF～15,000µFの範囲の静電容量をカバーできます。

マレーシアの立地ジョホールバルは、製造に自家発電したソーラー電力も投入するようになります。そのためにこの工場は、年間電力需要の約8パーセントに相当する年間640メガワット時を発電する太陽光発電施設を屋上に設置しました。

100パーセント再生可能エネルギーと屋上の太陽光発電施設を起源とする電力により、TDK Electronicsマラガ立地は、そのCO₂排出を大幅に削減しました。

TDK Electronicsは、そのCO₂排出を2015年比で半減させました。現在、アジア地区の立地でも再生可能な源泉からの電力の利用を強化しており、これが半減に貢献しています。

オーストリアのドイチュランツベルクにあるTDK Electronicsの立地は、将来、自家発電したソーラー電力でも製造を行います。そのために2021年9月までに倉庫兼配送棟の屋上に太陽光発電施設が設置されます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PCB実装用のEPCOSおよびTDKフィルムコンデンサを計算および選択するための、新しい強力な直感的に分かるCLARA（Capacitor Life And Rating Application）ツールの提供について発表します。