TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズの100V品で、業界最大の静電容量*となる2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）の2.2µF、ならびに3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×H1.6mm）の4.7µFの製品を開発し、2024年3月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。

TDK株式会社は、インダクタ「KLZ2012-Aシリーズ」（L2.0mm×W1.25mm×H1.25mm）を 開発し、2024年1月より量産を開始したことを発表します。本製品は、車載A2B用アプリケーションに使用される積層工法のインダクタです。

TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」（L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm）を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン（音声ライン）に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。

TDK株式会社は、電源系インダクタ「PLEA85シリーズ」（L1.0mm×W0.8mm×H0.55mm）を 開発し、2023年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、薄膜工法を用いた既存製品PLEA67シリーズの低背化と電気特性の向上を図った製品です。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm）で22μF、ならびに3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード（LD）の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 

TDK株式会社は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。PowerHap™ピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの最初の印象を機械設計者やエンジニアに簡単に伝え、機械的な組み込みがどのように機能するかを示し、さまざまなアプリケーションに適応できるリファレンス設計を提供します。

TDK株式会社は、高速インターフェース差動伝送向けのノイズ対策用コモンモードフィルタ「TCM0403Tシリーズ」（L0.45mm×W0.3mm×H0.23mm)を開発し、2023年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、高透磁率（μ'）および低磁気損失（μ"）の近距離無線通信（NFC）用IFQ06を開発し、2023年5月より量産を開始したことを発表します。NFC用のIFQ06開発により、電磁シールド材「フレキシールド」のラインアップを拡充しました。

TDK株式会社は、車載高速インターフェイスのノイズ対策用コモンモードフィルタ「KCZ1210DH800HRTD25」（L1.25mm×W1.00mm×H0.50mm)を開発し、2023年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載用大電流チップビーズ 「MPZ2520SPHシリーズ」（L2.5mm×W2.0mm×H0.85mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、業界初*の車載Ethernet 10BASE-T1S用コモンモードフィルタ 「ACT1210Eシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2023年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載用150℃対応パワーインダクタ 「VLS5030EX-Dシリーズ」（L5.3mm×W5.0mm×H3.0mm)を 開発し、2022年10月より量産を開始したことを発表します。本製品は、エンジンルームをはじめとした150℃の高温環境下でも使用可能なパワーインダクタです。磁気シールド機能に金属磁性材料を用いることにより、従来品（VLS-EX-Hシリーズ、以下同）と比較し、定格電流の高い直流重畳特性を実現しています。

TDK株式会社は、当社が開発中の世界最小クラス(*)の超小型フルカラーレーザーモジュール（Full Color Laser Module、以下 FCLM）を搭載した、従来にはない新しいタイプのスマートグラスを本年10月18日から開催されるCEATEC 2022にて出展いたします。

TDK株式会社 は、車載PoC用積層インダクタ 「MLJ1608WGシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.8mm)を開発し、2022年8月より量産を開始したことを発表します。
本製品は、最大インピーダンスが2500Ω、300MHzから2GHzの広帯域において1000Ω以上の高いインピーダンスを実現しました。従来の積層品は電流が流れることによりインピーダンス特性が変化し、充分なインピーダンスを確保できませんでしたが、「MLJ1608WGシリーズ」は、小型サイズ(L1.6mm×W0.8mm×H0.8mm)ながら定格電流は500mAと高く、通電時のインピーダンスの変化を大幅に低減しています。また、125℃環境下での動作を保証します。

TDK株式会社は、モバイル機器（スマートフォン）ワイヤレス充電向け薄型パターンコイル（製品名：WCT38466-N0E0SST101）を開発し、2022年5月より量産を開始したことを発表します。本製品は、露光/エッチング技術を使わずに、アキレス株式会社（社長：伊藤 守）のナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術とTDKのプロセス技術により、従来巻線でつくられていたワイヤレス充電コイルを薄膜フィルム上の厚膜の銅パターンで製造可能としたこと、加えて、TDK独自の高特性磁性材料を用いたことで、0.76mmの薄型化を実現しました。

TDK株式会社は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。 本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（I_sat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（mm）サイズでの本特性は      業界最高水準*です。

TDK株式会社は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT4R7YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。本製品は、高精度な積層技術、製造プロセスと工程設計の最適化により、静電容量範囲は4.7 ± 0.57pFの狭公差をESD耐量は25kVの高耐圧をともに実現しました