TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」のC0G特性1,000V品において3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）では業界最高水準*となる22nFの製品を開発し、2025年9月より量産を開始したことを発表します。「CNシリーズ」は樹脂電極の構造を最適化することで、端子抵抗を通常品と同等に抑えた業界初の製品です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、光トランシーバー用薄膜インダクタ 「PLEC69Bシリーズ」（L1.2mm×W0.6mm×H0.95mm）を開発し、2025年8月より量産を開始したことを発表します。  

TDK株式会社は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4524VLシリーズ」（L4.5mm×W2.4mm×H2.6mm）を開発し、2025年7月より量産を開始したことを発表します。車載PoC（Power over Coax）は、同軸ケーブル1本で電力と信号を同時に伝送する技術です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載電源回路用の薄膜インダクタ 「TFM201612BLEAシリーズ」（L2.0mm×W1.6mm×H1.2mm）を開発し、2025年7月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の一般用製品「C」シリーズにおいて、X7R特性100V品で業界最大の静電容量*となる1608サイズ（L1.6mm×W0.8mm×T0.8mm）の1µFの製品を開発し、2025年6月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、TronicsブランドのAXO315^®T0を開発し、MEMS慣性センサのラインアップを拡充しました。本製品は、エネルギー市場におけるMWD（掘削時計測）用の高温対応MEMS加速度センサであり、±14gの入力範囲とデジタルインターフェースを備えています 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、パワー・オーバー・コアクシアル（PoC）アプリケーション向けに特化した高性能インダクター「ADL8030VA」を発売しました。広帯域で高いインピーダンスを実現したこのコンポーネントは、従来の2つ以上のインダクターを使用する方式に対し、単一のコンポーネントのみでPoCフィルター設計を簡素化します。これにより、スペース効率と信頼性が重要な先進運転支援システム（ADAS）やその他の自動車電子機器において、複雑さとコストを大幅に削減します。ADL8030VAにより、TDKはより接続性が高く安全な未来に向けたモビリティ変革を再び牽引していきます。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、3端子貫通型フィルタの車載用製品「YFF」シリーズで業界最大の静電容量*となる、35V品で1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.4mm）の0.22µFと10V品で2012サイズ（L2.0mm×W1.25mm×T0.85mm）の4.7µFの製品を開発し、2025年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm）を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用製品「CGA」シリーズのX7R特性100V品で、業界最大の静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）の10µFの製品を開発し、2025年4月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用大電流巻線インダクタ 「ADL3225VFシリーズ」（L3.2mm×W2.5mm×H2.3mm）を開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、microPOL （μPOL™）パワーモジュールのFS160*シリーズを開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。性能が向上したμPOL DC-DC コンバータのFS160*シリーズはテレメトリ機能を備えた業界最小サイズで高電力密度を実現した製品です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4532VKシリーズ」（L4.5mm×W3.2mm×H3.2mm）を開発し、2025年2月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の車載用「CGAシリーズ」と一般用「Cシリーズ」のC0G特性1,250V品で、業界最大静電容量*となる3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）10nFの製品を開発し、2024年12月から量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、新しい表面実装型積層バリスタ「Xシリーズ」を開発しました。このXシリーズは業界で初めて、厳しい自動車用認定要件を満たしながら、二酸化炭素（CO₂）排出量を削減した新シリーズです。主なアプリケーションは自動車、産業機器、民生機器です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、ウェアラブル用小型薄膜インダクタ 「PLE856Cシリーズ（L0.8mm×W0.45mm×H0.65mm）を開発し、2024年12月より量産を開始したことを発表します。 ウェアラブル機器のワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ等は、近年の多機能化、高性能化により部品点数は増加する一方、部品の実装スペースは限られているため、電子部品の小型化が求められています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315（航空機用）、AXO305（陸上・海上測位システム用）、およびAXO301（鉄道用・傾斜測定用）に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314（測定レンジ ±14 g）を発売します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の金属端子付き多連型メガキ ャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024 年 9 月より量産を開始したことを発表します。

TDK 株式会社（社長：齋藤 昇）と東京医科歯科大学 大学院医歯学総合研究科 循環制御内科学分野（教授：笹野 哲郎）は、磁気シールドルームレス環境下におけるMR磁気センサによる心臓活動の計測（以下、心磁計測）に世界で初めて成功しました。