製品ニュース

TDK株式会社は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT4R7YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。本製品は、高精度な積層技術、製造プロセスと工程設計の最適化により、静電容量範囲は4.7 ± 0.57pFの狭公差をESD耐量は25kVの高耐圧をともに実現しました

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210DHシリーズを開発し2022年2月より量産することを発表します。本製品は、車載向け高速差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載PoC (Power over Coax) 用インダクタ ADL3225VMシリーズ（L3.2mm×W2.5mm×H2.5mm)を開発し、2021年10月より量産したことを発表します。 本製品は、独自の構造設計と巻線工法を用いることにより、1～1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性を有しています。また、3225（L3.2mm×W2.5mm）サイズでは業界最高水準の定格電流を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6mm）で10μF、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5mm）で22μFの製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用コモンモードフィルタKCZ1210AHシリーズ開発し2021年9月より量産することを発表します。本製品は、車載向け差動伝送信号ライン用のノイズ対策製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載電源回路用インダクタ「TFM201210ALMAシリーズ」を 開発し、2021年8月から量産することを発表します。 本製品は、当社従来製品TFM201610ALMA(L:2.0 × W:1.6 × H:1.0mm)シリーズの実装面積を約22%小型化した新製品です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源回路用インダクタ「HPL505032F1シリーズ」を 開発し、2021年7月から量産することを発表します。 車載用の電源回路に用いられるインダクタは多種多様ですが、本製品は、特にADAS等のCPU、GPUの電源回路で使用される大電流、低インダクタンスの製品です。

TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。定格電圧は3005Vac、静電容量範囲は0.033μFから5.6µFの範囲で製品化いたします。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載CAN-FD用コモンモードフィルタ「ACT1210Dシリーズ」を 開発し、2021年4月から量産することを発表します。 車載LANは、ボディ系、安全系、パワートレイン系、マルチメディア・情報通信系に大別されます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ネジ止め型NTCサーミスタの新製品「B58703M1103A」を発表します。本製品はE-モビリティ用として特に長期的安定性を持つよう設計されています。使用温度範囲は-40℃～+150℃、短時間+200℃まで対応します。+25℃での定格抵抗値は10KΩ、B定数B25/100は3625K、公差±1パーセントです。 

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ハイブリッド・ポリマー・アルミ電解コンデンサの品揃えを拡張し、新たにアキシャル形の2つのシリーズを発売します。B40600*およびB40700*シリーズは、それぞれ定格電圧25 Vおよび35 V用に設計されています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の新シリーズとして、業界初となる車載向け縦横反転型0510サイズ「CGAE」シリーズを開発し、2020年1月から量産を開始したことを発表します。
* 2020年1月現在、TDK調べ

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C221KT1R5YA8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載LEDヘッドライト用の電源回路に搭載される電源系インダクタ「SPM-VT」シリーズを開発し、2019 年9月から量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT1R1NE8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、高精度な積層技術により静電容量範囲1.1 ± 0.3pFを実現しました。

TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。

触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、0909H011V060, 1313H018V120, 2626H023V120の3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、35gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。