TDK Electronics

温度センサ

2020年12月1日

導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの開発と量産

 Teaser_LG_jp
  • 導電性接着剤による実装に対応した積層チップNTCサーミスタ
  • 150℃高温域まで対応 
  • AEC-Q200準拠、車載向け高信頼性製品

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。

本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。

本新製品は-55~150℃の幅広い温度域にて使用可能なため、低温から高温領域までの各種温度検知、温度補償用途に対応可能です。また、AEC-Q200に準拠した高信頼性製品ですので、ABS、トランスミッション、エンジンなど車載アプリケーションへの使用に適しています。

NTCSPシリーズとして、1.0×0.5㎜、1.6×0.8㎜形状において、それぞれ10k、47k、100kΩタイプをラインナップしました。

今後もチップサイズ、サーミスタ特性および使用温度範囲拡大などNTCSPシリーズのラインナップ拡充を図り、多種多様なニーズに応えていきます。

用語集

  • AEC-Q200: AEC(Automotive Electronics Council / 車載電子部品評議会)が定めた車載電子部品用信頼性基準。AEC-Q200は受動部品に関する。
  • AgPd:銀-パラジウム合金

主な用途

  • 幅広い温度領域で使用するアプリケーションの温度検知および温度補償用途
  • はんだ接続の困難な実装プロセスを有するアプリケーション例
  • 自動車(ABS、トランスミッション、エンジンなど)
  • エアコン用IPM (パワーMOS-FET)    

主な特長と利点

  • 導電性接着剤による実装対応
  • -55~150℃までの幅広い温度領域にて対応
  • AEC-Q200準拠の高信頼性製品


主な特性

外形寸法
[mm]
製品名抵抗値
(25℃)
[kΩ]
抵抗
許容差
[%]
B定数(B25/50)
[K]
B定数
(B25/85)
[K]
B定数
許容差
[%]
1.0 x 0.5 x 0.5
(EIA0402)
NTCSP103JF103FT1S101338034351
NTCSP104BF473FT1SX471405041141
NTCSP104KF104FT1S1001441944851
1.6 x 0.8 x 0.8
(EIA0603)
NTCSP163JF103FT1S101338034351
NTCSP164BF473FT1SX471405041141
NTCSP164KF104FT1S1001441944851