車載用小型高信頼性チップビーズの開発と量産

• 高耐久はんだに対応
• -55℃～＋150℃の動作温度範囲

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

エンジンルームなどの高温環境下（150℃）では、チップ部品と実装基板との接合に、はんだクラックを防止する目的で高耐久はんだの採用が進んでいます。従来品のはんだに比べて、高耐久はんだは伸びにくく、応力が大きいためチップ部品への負荷が大きく、従来品のチップビーズでは信頼性を満たすことができませんでした。本製品は端子の電極材料とめっき工程の改善により、端子電極とめっきの接合強度を向上させ、150℃環境での高耐久はんだとの使用を可能にしました。業界初*の車載向け高信頼性チップビーズです。

今後TDKでは、さらなる小型サイズと各種インピーダンスのラインアップを拡充し、多種多様な車載向け製品の強化をしていきます。

* 2021年9月現在、TDK調べ

主な用途

• ECM、ABS、EPS、EV/EHV, Inverter, LED Headlight等、高耐久はんだの使用が想定される車載用電子制御基板

主な特長と利点

• 150℃環境での高耐久はんだに対応

主な特性