製品ニュース

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、microPOL （μPOL™）パワーモジュールのFS160*シリーズを開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。性能が向上したμPOL DC-DC コンバータのFS160*シリーズはテレメトリ機能を備えた業界最小サイズで高電力密度を実現した製品です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、車載PoC用巻線インダクタ 「ADL4532VKシリーズ」（L4.5mm×W3.2mm×H3.2mm）を開発し、2025年2月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、ウェアラブル用小型薄膜インダクタ 「PLE856Cシリーズ（L0.8mm×W0.45mm×H0.65mm）を開発し、2024年12月より量産を開始したことを発表します。 ウェアラブル機器のワイヤレスイヤホンやスマートウォッチ等は、近年の多機能化、高性能化により部品点数は増加する一方、部品の実装スペースは限られているため、電子部品の小型化が求められています。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraChargeの次世代品として、従来品の約100倍のエネルギー密度1,000 Wh/Lの全固体電池用の材料開発に成功しました。

TDK株式会社は、EMC対策製品「MAF1005FRシリーズ」（L1.0mm×W0.5mm×H0.5mm）を 開発し、2023年11月より量産を開始したことを発表します。本製品は、スマートフォン等のオーディオライン（音声ライン）に使用する積層工法を用いたノイズ対策製品です。

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初*となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（L3.2mm×W1.6mm×T1.6mm）で22μF、ならびに3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）で47μFの製品を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。PowerHapピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの最初の印象を機械設計者やエンジニアに簡単に伝え、機械的な組み込みがどのように機能するかを示し、さまざまなアプリケーションに適応できるリファレンス設計を提供します。

TDK株式会社は、高速インターフェース差動伝送向けのノイズ対策用コモンモードフィルタ「TCM0403Tシリーズ」（L0.45mm×W0.3mm×H0.23mm)を開発し、2023年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、高透磁率（μ'）および低磁気損失（μ"）の近距離無線通信（NFC）用IFQ06を開発し、2023年5月より量産を開始したことを発表します。NFC用のIFQ06開発により、電磁シールド材「フレキシールド」のラインアップを拡充しました。

TDK株式会社は、当社が開発中の世界最小クラス(*)の超小型フルカラーレーザーモジュール（Full Color Laser Module、以下 FCLM）を搭載した、従来にはない新しいタイプのスマートグラスを本年10月18日から開催されるCEATEC 2022にて出展いたします。

TDK株式会社は、モバイル機器（スマートフォン）ワイヤレス充電向け薄型パターンコイル（製品名：WCT38466-N0E0SST101）を開発し、2022年5月より量産を開始したことを発表します。本製品は、露光/エッチング技術を使わずに、アキレス株式会社（社長：伊藤 守）のナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術とTDKのプロセス技術により、従来巻線でつくられていたワイヤレス充電コイルを薄膜フィルム上の厚膜の銅パターンで製造可能としたこと、加えて、TDK独自の高特性磁性材料を用いたことで、0.76mmの薄型化を実現しました。

TDK株式会社は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。 本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（I_sat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（mm）サイズでの本特性は      業界最高水準*です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、TWS*用インダクタ「PLEA67シリーズ」を 開発し、2021年3月から量産することを発表します。 

本製品は、スマートフォンやポータブルプレイヤー等に使用されるワイヤレスイヤホンに搭載されている電源回路用インダクタです。外形サイズは、L:1.0×W:0.6×H:0.7mmと業界最小水準の小型サイズでありながら、定格電流は500mAを実現しました。

TDK 株式会社 は、車載 PoC 用ノイズサプレッションフィルタ 「MDF1005 シリーズ」を 開発し、 2020 年12 月から量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタ 「ACT1210G」シリーズを開発し、2020年2月から量産することを発表します。 

本製品は、車載Ethernet 1000BASE-T1用のOPEN Alliance規格に準拠し、車載Ethernet通信において重要なSパラメータ^(*2)の良好な特性を実現しました。

TDK株式会社は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」のラインナップを拡大し、本年10月からサンプル出荷を開始します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、オーディオ機器向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRF101U6R8KT242）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、内部構造の最適化により2.4GHz帯の減衰特性を有しており、同周波数帯の無線通信により発生するノイズ抑制、受信感度改善を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PowerHap™ピエゾアクチュエータで実現可能なさまざまな触覚フィードバックの実力を最初に評価することができる評価キット「BOS1901-Kit」を開発し、量産を開始しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」を開発し、本年6月からサンプル出荷を開始します。当社のPiezoListenは、従来の圧電スピーカーと比較し、低音域の出力を強化し、より広い音域の出力を実現しています。

TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。