触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、0909H011V060, 1313H018V120, 2626H023V120の3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、35gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。
TDK株式会社は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ノイズサプレッションフィルタMAF1005GAD-Dタイプ(外形寸法:長さ(L) 1.0 × 幅(W) 0.5 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年9月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層パワーチップビーズMPZ0603-Hシリーズ(外形寸法:長さ(L) 0.6 × 幅(W) 0.3 × 高さ(T) 0.3mm)を開発し、2018年8月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ(外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm)を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。
TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。
TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートIFM10Mシリーズを開発し、2017年6月より量産することを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズ(外形寸法:L1.0×W0.5×T0.35mm)を開発し、2017年3月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ハプティクス技術向け「PiezoHapt™アクチュエータ」の開発および本年3月からのサンプル出荷開始を発表します。PiezoHaptアクチュエータは、積層圧電素子と振動板からなるユニモルフ構造の振動ユニットで、低電圧駆動ながら多彩な振動パターンに対応します。従来、振動に用いられてきた偏心モータやリニアアクチュエータ(リニアバイブレータ)と比較し、本製品は世界最薄クラス*¹の厚み(約0.35mm)と瞬時に反応することが特徴です。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準*にまで抑え、セルラー帯のスプリアスレベルを従来比で最大50dB抑制したノイズ除去フィルタMAF1005Gシリーズを開発したことを発表します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準(無挿入時に対してのTHD+N差: 0%(1kHz/8Ω/1W負荷時))にまで抑え、且つ高い定格電流を実現したノイズ除去フィルタMAF1608Gを開発したことを発表します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm(T14シリーズ)と20 mm(T20シリーズ)の2種類のサイズを提供します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth® SMART (Low Energy) モジュール(品名:SESUB-PAN-D14580)を2015年7月より量産開始したことを発表します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、温度センサであるNTCサーミスタ0402サイズ(L:0.4mm x W:0.2mm x H:0.2mm)、公称抵抗10kΩ、1%公差品を発表します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載対応で温度補償用NP0特性(150℃保証)CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲(50~630V)と静電容量範囲(100pF~220nF)を実現したことを発表します。
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