製品ニュース

新しい材料と集積技術により、受動部品の埋め込みと集積化は大きな進歩を遂げています。埋め込み用として設計された新たな小型部品は、さらにコンパクトで信頼性の高いシステムを実現します。

TDK株式会社（社長：上釜健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜健宏）は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの2.4GHz帯／5GHz帯に対応した、業界最小※1005サイズの積層ダイプレクサを開発し、2014年2月より量産を開始しました。