スマートフォン電源回路用小型インダクタの開発と量産

• 従来品比較で定格電流は10％高い5.5A、直流抵抗は22%低減し25mΩを実現
• 使用温度範囲 -40 ～ +125℃
• 小型低背サイズ L:2.0 × W:1.2 × H:0.8(mm)

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。 

本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A（I_sat）、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8（mm）サイズでの本特性は    業界最高水準*です。

高い演算処理能力をもつSoCはスマートフォン等の高性能化を進展させ、低電圧駆動かつ大電流が求められています。また、多機能化による電源回路の増加にともない、それらに使用されるインダクタはバッテリーの長時間使用を考慮し損失の少ない低抵抗が求められます。本製品は、これらの市場ニーズに沿った大電流低抵抗を実現しており、スマートフォン等の高性能化とバッテリーの長時間使用の実現に貢献します。

TFMシリーズは、他に車載電源回路用のラインアップも豊富に取り揃えております。12Vバッテリーの1次側での使用を可能にした定格電圧40V仕様もございます。各種電源回路のニーズに沿ってお客様の多様なご要望に応えてまいります。

*2022年6月現在、TDK調べ