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CeraLink Kondensatoren

Die Revolution für anspruchsvolle Anwendungen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Leistungsdichte

TDK CeraLink capacitors

CeraLink® Kondensatoren sind für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen in der Leistungselektronik geeignet, insbesondere bei engen Platzverhältnissen, hohen Nennströmen, hoher Kapazitätsdichte und hohen Betriebstemperaturen.

CeraLink auf einen Blick

TDK CeraLink capacitors

Kondensatoren werden in unterschiedlichen Technologien mit jeweils eigenen Vorteilen angeboten. Die wichtigsten Auswahlparameter für Kondensatoren sind unter anderem die Betriebsspannung, die Kapazität, der unterstützte Temperaturbereich, der Strom sowie parasitäre Anteile.

Wenn geringer Platzbedarf im Vordergrund steht, spezielles PCB-Material wie IMS verwendet wird oder schnell schaltende Wide Bandgap Halbleiter (WBG) zum Einsatz kommen, geht die Entscheidung schnell in Richtung SMT-Keramikkondensatoren, die viele der oben genannten Einsatzbedingungen unterstützen.

Der CeraLink-Kondensator besteht aus einem neu entwickelten keramischen Material in Kombination mit Innenelektroden aus Kupfer und zielt auf einen bestimmten Bereich in Hochspannungsanwendungen ab.

Diese PLZT-Keramik (Blei-Lanthan-Zirkonium-Titanat) führt mit ihrer Spitzenkapazität bei ihrer spezifizierten Betriebsspannung (positive Vorspannung) zu einem ganz eigenen, charakteristischen Leistungsverhalten.

TDK CeraLink capacitors


Besondere Anforderungen

MLCC Klasse I
MLCC Klasse II
CeraLink

Resonanzkondensator, stabil C

✔

x

x

T >125 °C

✔

Begrenztes Angebot (X8R /custom)

✔

V >630 V 

✔

Begrenztes Angebot

✔

AC-Anwendung

✔

✔

x



Capacitance to voltage
TDK CeraLink capacitors

Durch das Gleichgewicht zwischen hoher Strombelastbarkeit und Kapazität kann CeraLink die Anzahl der benötigten Kondensatoren im Vergleich zu MLCC unter Berücksichtigung der Gesamtkosten der Lösung reduzieren. Damit unterstützt er die Miniaturisierung der Leistungselektronik auf Systemebene und bietet klare Vorteile in Bezug auf Wirtschaftlichkeit und Leistung.

Merkmale und Vorteile antiferroelektrischer Materialien

Wichtigste Vorteile

  • Zunehmende Kapazität bei Gleichstromvorspannung zwischen 0 V und Vop (positives Vorspannungsverhalten) und klassenbeste Kapazitätsdichte im Arbeitspunkt (Vop & Top)
  • Extrem hohe Ripple-Strombelastbarkeit
  • Hohe Zuverlässigkeit durch Qualifizierung nach AEC-Q200
  • RoHS-kompatibel
  • Die Materialeigenschaften der Innenelektrode aus Cu sind vorteilhaft für Hochfrequenzschaltungen mit geringen Verlusten und ermöglichen schnelle Anstiegsgeschwindigkeiten mit einem hohen Imax
  • Generell geringe und gute thermische Selbstregulierungseigenschaften. Zusätzlich unterstützt die Eigenerwärmung CeraLink dabei, in einem Temperaturbereich mit optimaler Leistung zu arbeiten.
  • Oberflächenmontierbar mit Standard-MLCC-Reflow-Profilen

Verhalten bei hohen Frequenzen

  • Optimale Arbeitsfrequenz im Bereich von 100 kHz bis 1 MHz
  • Minimaler ESR dank verlustarmer Kupferelektroden und HF-tauglicher Anschlüsse
  • Geringe Verluste
  • Keine Begrenzung von dV/dt

Verhalten bei hoher Temperatur

  • Betriebstemperatur bis zu +150 °C (auch für SiC/GaN geeignet)
  • Geringe Verluste, ESR sinkt drastisch mit der Temperatur
  • Extrem niedrige Ableitströme aufgrund der Materialauswahl
  • Kein thermischer Runaway

Anwendung

TDK CeraLink-Kondensatoren sind eine sehr kompakte Lösung für Snubber, Filter, Flying Capacitor und DC-Links, um nur einige Funktionen zu nennen. Im Gegensatz zu konventionellen Keramikkondensatoren haben CeraLink-Kondensatoren ihre maximale Kapazität im spezifizierten Arbeitspunkt (positives Bias-Verhalten), die sogar proportional zum Anteil der Ripple-Spannung ansteigt, was sie zum idealen Kondensator für schnell schaltende Wide Bandgap (WBG)-Halbleiter wie SiC und GaN macht. Weitere Informationen zu seinem antiferroelektrischen Verhalten finden Sie in unserem CeraLink Technical Guide.

Im Folgenden zeigen wir einige typische Anwendungsfälle. Die Funktion von CeraLink variiert mit der Anwendung selbst.

Prinzipschaltbild der Funktion von Kondensatoren in z.B. Motorantrieben:

Capacitance to voltage

Automotive-Hochspannungsanwendungen in xEV

Capacitance to voltage
  • Hilfswechselrichter (HV-Kompressor, HV-Pumpe, HV-Heizung)
  • OBC
  • DC/DC-Wandler

Industrie-Applikationen

Capacitance to voltage
  • Antriebe
  • Energiespeichersysteme
  • Stromrichter
  • Photovoltaik-Wechselrichter
  • Stromversorgungen wie UPS, isolierte Stromversorgungen
  • SiC-Leistungsmodule

Portfolio

Das Portfolio bietet zwei verschiedene Chipelemente auf Basis von RoHS-kompatibler PLZT-Keramik (Bleilanthanzirkontitanat) mit Kupfer-Innenelektroden. Die Kondensatoren sind für eine Betriebstemperatur von -40 °C bis +150 °C ausgelegt und werden in drei verschiedenen Spannungsklassen (VR 500 V/700 V/900 V) angeboten.

Die Serien CeraLink LP, FA und SP bieten eine hohe Robustheit aufgrund ihrer Lead-Frame-Struktur, die durch ihre Silber-Außenelektroden und den silberbeschichteten Kupfer-Lead-Frame eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Die neue SMD-Serie ist auf hohe Kapazitätsdichte optimiert. Die Robustheit wird durch Standard- und Soft-Terminierung sichergestellt.


LP (niedriges Profil)

CeraLink capacitors, LP (low profile)

B58031*

FA (flexible Montage)

CeraLink capacitors, FA (flex assembly)

B58035U*

SP (Lötstift)

CeraLink capacitors, SP (solder pin)

B58033*

SMD 2220

CeraLink capacitors, FA (flex assembly)

B58043*

Datenblätter & Suche

PDF Bau­form Nominal­kapazität (µF) bei Betriebs­spannung Nenn­spannung (V DC) Betriebs­spitzen­spannung (Max.) (V DC) Betriebs­strom (105 °C) (ARMS) Anschlüsse Typ
FA2,  FA3,  FA10 >0.5 - >10.0 500 - 900 650 - 1300 7 - 38 SMD with lead frame 0.5 μF, 900 V - 10 μF, 500 V
LP J-style,  LP L-style >0.5,  >0.25,  >1.0 500 - 900 650 - 1300 5 - 10 SMD with lead frame 0.5 μF, 700 V,  0.25 μF, 900 V,  1 μF, 500 V
new 		SMD 2220 Soft,  SMD 2220 Standard 0.25 500 650 4.6 SMD, soft termination,  SMD, standard termination 0.25 µF, 500 V
SP >5.0,  >10.0,  >20.0 500 - 900 650 - 1300 24 - 32 Solder pin 5 μF, 900 V,  10 μF, 700 V,  20 μF, 500 V

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Parameter
Suchkriterien
Bau­form
Max. Bauteil­temperatur (°C)
Min. Bauteil­temperatur (°C)
Effektiv­kapazität (µF) bei Betriebs­spannung
Nominal­kapazität (µF) bei Betriebs­spannung
Betriebs­spitzen­spannung (Max.) (V DC)
Nenn­spannung (V DC)
Betriebs­spannung (V DC)
Betriebs­strom (105 °C) (ARMS)
Anschlüsse
Anwendung
Typ
GENERAL_General_Website

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Produktressourcen

Downloads

CeraLink Präsentation

PDF - 1.5 MB Download

CeraLink Technical Guide

PDF - 1.5 MB Download

CeraLink Step-Dateien: LP, SP, FA und SMD

ZIP - 408.3 KB Download

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