製品ニュース

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載LEDヘッドライト用の電源回路に搭載される電源系インダクタ「SPM-VT」シリーズを開発し、2019 年9月から量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクタ「TFM-ALD」シリーズを開発し、2019 年5 月から量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用の金属磁性材料をコア材とした電源回路用インダクタTFM252012ALVAシリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.5 × 幅(W) 2.0 × 高さ(T) 1.2mm）を開発し、2019年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の容量拡大を目指した金属端子付MLCC（メガキャップ）の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ（外形寸法：長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高速大容量伝送の2.5GbE*/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ（外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm）を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズ（外形寸法:L1.0×W0.5×T0.35mm）を開発し、2017年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm）を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類（5mm角、10mm角、12.5mm角）開発し、2016 年 10 月より量産することを発表します。

TDK株式会社は、業界最高水準の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。今回、新たにラインアップを追加しました薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズは、小型<br>（L：2.0×W：1.6×T：1.0mm）でありながら、低直流抵抗かつ高い定格電流を実現し、電源回路の高効率化に寄与します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、業界最高水準のＱ特性を実現した高周波回路用インダクタMHQ0402PSAシリーズを開発し、2016年1月より量産したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF6045NI-Dを開発し、2015年2月より量産を開始することを発表します。