TDK Electronics

コンパクトで堅牢な超音波センサモジュール

コンパクトで堅牢な超音波センサモジュールは、1つの圧電ディスクのみで送受信される超音波を使用して物体を検出します。ここでは、統合されたドライバおよび信号プロセッサが信号の生成と処理に使用されます。非常にコンパクトなデザインが超音波モジュールは高度に堅牢で多目的に使用できる、優れたEMC特性をもつ部品に変え、それはまた、固体アルミハウジングのおかげで埃や水の跳ねから保護されています。そういうものとして、それは多数の工業用途や厳しい環境での用途に理想的に適しています。


利益

 Benefit Robustness Pic

機械的および電気的堅牢性

  • 非常にコンパクトな寸法
  • アルミハウンジングにより安定した構造が可能
  • 閉じた薄膜により埃と水の跳ねから保護
  • 高い電磁環境適合性
 Benefit Features Pic

特性と機能

  • 1つの圧電ディスクだけで超音波を送受信
  • 1つのモジュールの中にスマートに統合されたコントローラを含むトランスデューサ
  • 測定範囲12 cm ~ 200 cm
  • 視野60°
  • 低い平均消費電力、5.5 mA @ 12 V電源電圧
  • デジタルIO インタフェース
 Benefit ASIC Pic

高度ASIC 技術を統合

  • 高度信号処理
  • 近接場の検出
  • 雑音発生防止
  • プログラマブル設定は顧客によって調整可能
    • 予めプログラムされたEEPROM 
    • 顧客利用のための追加の内部RAM 

測定の基本的な作動原理

 Schema Pic
  • 飛行時間センサ(空中)に従う

    d=½·tof·cAIR

    d: 距離  | tof: 飛行時間 | cAIR空中音速
  • 統合されたドライバと信号プロセッサが圧電ディスクを制御し、飛行時間を計算する
  • 圧電ディスクが超音波を送受信する
  • 外部制御装置への飛行時間信号はデジタル双方向IO による
  • 距離はECUによって計算される



既存の超音波センサとの比較

 Conv sensor

従来の超音波センサ

 Transducer Pic

トランスデューサ+
ASIC

 Illustration

TDK超音波センサ
モジュール

統合ドライバ

完全統合デバイス

パラメータ設定(EEPROM)

製品による

ユーザーによって再プログラム可能

体積 [mm³]

>10,000

>2,100*

1290

より小型

重量 [g]

~8 ~ 10

10 ~ 20 *

2.3

より軽量

保護クラス

埃と水に敏感

製品による

埃と水から保護されている

より信頼できる

統合の努力

低い

高い

低い

最適化されたドライバとトランスデューサ

* 市場で入手可能な技術的に匹敵する製品から推測された値


用途

 Level Sensing Pic
 Bots Pic
 Robot Pic

ナレーターの声による製品紹介

データシート

PDF 直径 (mm) 厚さ(mm) 静電容量 (pF) 直列共振周波数 (kHz) タイプ
file_pdf_box
15 13 --- 75 X150P0754

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