TDK Electronics · TDK Europe

Power-Module

Optimale bleifreie Lösung für die Temperaturüberwachung

 

Power-Module arbeiten in der Regel am effizientesten, wenn sie nahe an ihren Betriebsgrenzen laufen, weshalb die Betriebstemperaturen auch höher sind. Deshalb ist es unerlässlich, die Temperatur möglichst exakt zu überwachen, um diese Grenzwerte nicht zu überschreiten und die Halbleiter in den Power-Modulen vor Überhitzung zu schützen. Um die Temperaturgenauigkeit zu gewährleisten, stellt TDK zwei vollständig bleifreie und RoHS-kompatible Lösungen vor, die den entsprechenden R/T-Kennlinien bestehender, nicht vollständig RoHS-kompatibler Technologien auf dem Markt entsprechen und sich dadurch ohne Aufwand austauschen lassen.


Lösungen für alle Fertigungsverfahren

NTC-Chip L860

  • Montage durch Silber-Drucksintern, Löten oder Kleben
  • Ni/Au-Anschluss auf der Oberseite, entwickelt für das direkte Bonden von schweren Aluminiumdrähten
  • Mit verschiedenen Bemessungswiderständen verfügbar
  • Mit enger Toleranz bei hohen Temperaturen (z. B. +100 °C)
  • Kurze Ansprechzeit durch die verwendeten Materialien und die vollständige Oberflächenmontage

 Multilayer-SMD-NTC-Thermistor B57*

  • Vollständig bleifreie Lösung
  • Qualifizierung nach AEC-Q200
  • Hohe Zuverlässigkeit und Beständigkeit in rauen Umgebungen
  • Umfassendes Produktportfolio und kurze Lieferzeiten
  • Grundfläche vollständig kompatibel mit MELF

Product Line-Up

Power-Modul

 L860

L860

 SMD 1206

B57*

 MELF

MELF

Max. Betriebstemperatur
[°C]

175 (200 auf Nachfrage)175200

UL

RoHS-kompatibel

✔ 
ohne Ausnahme

ohne Ausnahme

ohne Ausnahme

100% bleifrei

AEC-Q200

Löten 

Sintern

Bonden

Kompatibilität von 
Gehäusegröße und 
Grundfläche
[mm²] (L x B)

1.6 x 1.6EIA 0805 (MMU kompatibel)
2.0 x 1.25
EIA 1206 (MMA kompatibel)
3.2 x 1.6
MMU (2.2 x 1.1)
MMA (3.6 x 1.4)
Verarbeitung 
(Kompatibilität mit Pick & Place)
einfach und konsistenteinfach und konsistentUnstimmigkeiten bei der Geometrie der Komponente

 



Geeignet für

 Industrial
Traction
 Renewable Energy

Datenblätter & Suche

PDF Bauform Typ Widerstand (bei 25 °C) (kΩ) Toleranz (%)
Leadless NTCs L860 5.2 ±7.4
SMD NTC thermistors, case size 1206 (3216) B57621C5 5 ±3

Sie können bis zu 20 Dateien gesammelt als zip-Datei herunter laden. Markieren Sie dazu die gewünschten Dateien und klicken Sie auf Download unter der Liste.

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Produkt-Ressourcen

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STEP-file NTC Chip L860 11 [kB]
STEP-files SMD NTC Thermistor B57* 36 [kB]


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