Mit ModCap HF hat TDK eine Serie von Folien-Kondensatoren eingeführt, die sich besonders für Zwischenkreisanwendungen (DC Link) in SiC-basierten Konvertern eignet. In Kombination mit solch sehr schnell schaltenden Leistungsmodulen ermöglichen die Bauelemente kompakte Umrichter, bei denen ein kompaktes, robustes Design und höchste Leistungsdichte erforderlich ist.
Möglich machen diese Leistung bei hohen Frequenzen durch die parallel geschalteten flachen Kondensatorwickel, die acht Anschlussverbindungen und eine neuartige interne Sammelschiene (Busbar). Dadurch lassen sich die Bauelemente sehr nahe an den SiC-basierten Power-Modulen platzieren und können so die hochfrequenten Oberwellen hervorragend bis in den Frequenzbereich von mehreren hundert Kilohertz absorbieren. In Verbindung mit der extrem niedrigen Streuinduktivität von 8 nH verhindert dies, dass die Spannung an den Power-Modulen beim Abschalten des Stroms zu stark überschwingt. Deswegen sind Snubber-Kondensatoren im Allgemeinen nicht erforderlich. Dies wiederum reduziert den Platzbedarf und die Kosten von Umrichterdesigns der neuen Generation, insbesondere von solchen mit SiC-Technologie.
Als Dielektrikum wird bei beiden Produktfamilien biaxial orientiertes Polypropylen (BOPP) eingesetzt, das eine konstante Hotspot-Temperatur von +90 °C ermöglicht, bis die neue Generation von Dielektrika, die TDK derzeit entwickelt, Hotspot-Temperaturen von bis zu +125 °C ermöglicht. Um das thermische Verhalten der Kondensatoren anhand von Parametern wie Frequenzspektrum, Maximalstrom und kundenspezifischen Einbaubedingungen zu berechnen, steht Simulationssoftware zur Verfügung.