TDK Electronics · TDK Europe

Äußerst schlanke TVS-Dioden

Hochwirksamer ESD-Schutz für miniaturisierte IKT-Lösungen

Die besonders kleinen TVS-Dioden von TDK schützen spannungsempfindliche Bauelemente vor ESD und eignen sich für bestehende und künftige Anwendungen der Bereiche IoT, Smart Home und Industrie 4.0. Die Klemmspannung und der außergewöhnlich niedrige Leckstrom sowie die kurze Ansprechzeit bieten einen herausragenden ESD-Schutz, der die Standardanforderungen weit übertrifft.


Produktpalette

Universalserie

  • Bidirektionaler Schutz von E/A-Schnittstellen
  • ESD-Schutz entsprechend IEC 61000-4-2
  • Maximale Kontaktentladespannung bis 24 kV
  • Stoßstrombelastung bis 8 A (8/20 µs)
  • Niedrige Klemmspannung von 8 V
  • Minimaler Platzbedarf von 400 x 200 µm2 oder 600 x 300 µm2 im CSP-Gehäuse (Chip Scale Package)
  • Äußerst geringe Bauhöhe von nur 100 µm bzw. 150 µm

Ultra-niedrige Klemmspannung und Kapazität Serie

  • Bidirektionaler Schutz von I/O-Schnittstellen
  • ESD-Schutz entsprechend IEC 61000-4-2
  • Maximale Kontaktentladespannung bis 15 kV
  • Stoßstrombelastung bis 7 A (8/20 µs)
  • Sehr niedrige Klemmspannung von bis zu 3,8 V
  • Ultra-niedrige Kapazität bis zu typ. 0,18 pF
  • Minimaler Platzbedarf von 400 x 200 µm2 oder 600 x 300 µm2 im CSP-Gehäuse (Chip Scale Package)
  • Äußerst geringe Bauhöhe von nur 100 µm bzw. 150 µm

Vorteile

 Äußerst flache und kleine Bauform

  • TVS SMD-Bauelemente dünner als ein menschliches Haar

  • SMD-Bauhöhe von nur 100 µm und 150 µm

  • CSP-Gehäuse (Chip Scale Package) mit nur 400 x 200 µm² (CSP01005) oder 600 x 300 µm² (CSP0201)

  • Für Anwendungen, die miniaturisierte Lösungen erfordern


 Hoher ESD-Schutz

  • Standardanforderungen zum ESD-Schutz werden weit übertroffen

  • Ausgelegt für eine ESD-Kontaktentladung bis 24 kV

  • Ausgelegt für eine hohe Stoßstrombelastung bis zu 8 A

  • Ausgezeichnetes Klemmspannungsverhalten von bis zu 3.8 V  (ITLP = 8 A)

  • Geringer Leckstrom und kurze Ansprechzeit


 Ultra-niedrige Klemmspannung und Kapazität

  • Ultra-niedrige Klemmspannung und Kapazität (ULC) für den ESD-Schutz von High-Speed-Datenleitungen

  • Zuverlässiger ESD-Schutz von hochempfindlichen ICs für High-Speed-Schnittstellen in Anwendungen mit hohen Datenraten, z. B. 5G, USB 3.1/3.2

  • Sehr geringe Kapazität bis zu typ. 0,18 pF

  • Ultra-niedrige Klemmspannung bis hinunter zu 3,8 V


Anwendungen

 Smartphones and Tablets
 Fingerprint
 Wearables
 Hearing aids
 Personal Health Monitoring
 Machine-to-machine

Voice-over Produktpräsentation

Datenblätter & Suche

PDF Serie Bestellnummer Baugröße Kapazität, typ. (pF) Max. Betriebs­spannung (V DC)
General purpose series B74121G0200M060 WL-CSP0201 SL 5.3 20
General purpose series B74111G0050M060 WL-CSP01005 SL 5 5
General purpose series B74121G0160M060 WL-CSP 0201 SL 5.5 16
General purpose series B74121G0050M060 WL-CSP0201 SL 12 5
new
General purpose series B74111G0055M060 WL-CSP01005 SL 5 5.5
Sample Kit: General purpose series/ Ultra-low clamping and capacitance series B74999T9999M099 WL-CSP0201 SL/ WL-CSP01005 SL --- ---
new
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74121U0028M060 WL-CSP0201 SL 0.18 2.8
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74111U0055M060 WL-CSP01005 SL 0.45 5.5
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74121U0033M060 WL-CSP0201 SL 0.65 3.3
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74121U0055M060 WL-CSP0201 SL 0.55 5.5
Ultra-low clamping voltage and capacitance series B74111U0033M060 WL-CSP01005 SL 0.48 3.3

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CHECK INVENTORY


Produkt-Ressourcen

Podcast

USB-C ist als Standard-Schnittstelle etabliert und findet sich in den meisten Smartphones, Notebooks wie auch Peripheriegeräten. Für den zuverlässigen Datenverkehr und Energietransfer über diesen Allrounder hat TDK zum ESD-Schutz ein Portfolio an miniaturisierten High-Performance TVS-Dioden entwickelt.

Präsentation



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