製品ニュース

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、UL 810 認証を取得したCEマーク付の新シリーズのAC フィルタコンデンサを発表します。B32354S3*シリーズのコンデンサは、定格電圧350 V ACで設計されており、10 µFから40 µFの静電容量で利用することができます。リードピッチは、52.5 mmです。この新しいコンデンサは、セグメント蒸着によりUL 810の最高の安全性クラスに適合しています。

触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、0909H011V060, 1313H018V120, 2626H023V120の3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、35gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品（CNシリーズ）の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm （直径 x 縦）で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 V_RMS、 275 V_RMS、310 V_RMSに対応し、静電容量範囲は1 µF～70 µFです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* ／B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、デジタル出力方式のTMR角度センサを開発し、米国サンノゼで開催されるSensors Expo & Conferenceにおいて、6月28日および29日に出展することを発表します。本センサは、角度誤差±0.2度の精度を保証しており、室温の環境下では、業界トップクラスである角度誤差±0.05度のセンシング精度を達成しています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、定格電圧900 V DC用に設計されたロープロファイル（LP）タイプを2種類発売し、CeraLink™シリーズのラインアップを拡大しました。この表面実装コンデンサの容量は0.25 μFで、それぞれ端子形状が異なります。L型端子を使用したB58031I9254M062タイプの寸法は10.84×7.85×4 mm、J型端子を使用したB58031U9254M062の寸法はわずか7.14×7.85×4 mmです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界で初めて、車載向けに外部電極に導電性樹脂を用いたビーズフィルタ KMZ1608/KPZ1608シリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm）と、インダクタ KLZ1608/KLZ2012シリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8/L2.0×W1.25×T1.25mm）を開発し、それぞれ2017年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ハプティクス技術向け「PiezoHapt™アクチュエータ」の開発および本年3月からのサンプル出荷開始を発表します。PiezoHaptアクチュエータは、積層圧電素子と振動板からなるユニモルフ構造の振動ユニットで、低電圧駆動ながら多彩な振動パターンに対応します。従来、振動に用いられてきた偏心モータやリニアアクチュエータ（リニアバイブレータ）と比較し、本製品は世界最薄クラス*¹の厚み（約0.35mm）と瞬時に反応することが特徴です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載向けX8RとX8L特性の大幅な静電容量拡大に成功し、2017年2月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という過酷な温度環境下でも信頼性、温度特性に優れた誘電体材料を開発することで、業界トップクラスの容量拡大を達成しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。通常のX2クラスフィルムコンデンサは305 V ACの定格電圧用に設計されていますが、この新シリーズは350 V ACというさらに高い定格電圧に対応し、...

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。