TDK のLAN用パルストランスALTシリーズは、自動化ラインで生産される先進のSMD部品です。標準LAN コネクタ(RJ-45)に収まる小型・高性能・高信頼性のパルストランスモジュールを実現します。

ブラジルのグラバタイ工場は、60年前からコンデンサを生産してきた歴史ある工場です。その間、アルミ電解コンデンサとフィルムコンデンサに関する最先端の技術を蓄積してきました。双方のコンデンサを製造する工場は、TDKグループではグラバタイ工場のみです。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、EPCOSブランドの新コンセプトのセラミックキャパシタ、CeraLink^TMを商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサに新シリーズ（品名：MKP B32656S* … B32658S*）を追加し、ラインアップを大幅に拡充したことを発表します。

「アルミ電解コンデンサ寿命計算ツール」および「フィルムコンデンサ寿命計算ツール」は、TDKが提供している Webブラウザベースの計算ツールです。EPCOSブランドのアルミ電解コンデンサおよびフィルムコンデンサの推定寿命を簡単に知ることができます。

産機や医療など幅広い分野で、さまざまな恩恵をもたらす技術として、低温大気圧プラズマが期待されています。TDKは、従来のプラズマ装置にくらべ、小型で扱い易く高効率なプラズマ発生器である CeraPlas™を新開発しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載対応で温度補償用NP0特性（150℃保証）CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲（50～630V）と静電容量範囲（100pF～220nF）を実現したことを発表します。

新しい材料と集積技術により、受動部品の埋め込みと集積化は大きな進歩を遂げています。埋め込み用として設計された新たな小型部品は、さらにコンパクトで信頼性の高いシステムを実現します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、「B43703*」、「B43704*」、「B43705*」を開発、商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの第3世代圧電アクチュエータの新製品を開発したことを発表します。本製品は、内部電極に銅を使用し、変位が大幅に向上しました。優れた安定性と信頼性を特長とする画期的な新製品は、170 ℃の高温環境下で故障を生じることなく、10億サイクルの連続駆動が可能です。

寿命やメンテナンス費用、信頼性など、LED照明システムならではの長所を発揮させるには、ESD(静電気放電)やサージ、過熱などへの対策が不可欠です。TDKの保護素子は、LEDアレイだけでなくその電源、制御回路など、LED照明のすべてのシステムを、効果的かつコストパフォーマンス良く保護します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication-Technology（ICT）機能」の進化に貢献するべく、車載向け3端子貫通フィルタ（EMC対策部品）を開発し、2015年1月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のDCバイアス特性を、回路シミュレーション上にてシミュレート可能な電子部品モデル「DCバイアスモデル」の提供サービスを、業界で初めて開始したことを発表します。「DCバイアスモデル」は、2014年7月8日より当社webサイトにて無償で提供されます。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、TDKグループの3ブランド（TDK、EPCOS、TDK-Lambda）の製品情報を集約したコーナーをTDKのウェブサイト内に「Product Center」という形で新設し、本日（2014年5月15日）より、一斉公開いたしました。

スマートフォンは、マルチバンド化への対応とともに、これまでにない高周波帯域（最高で数GHz）が利用されるようになっています。TDKが提供している積層チップビーズMMZシリーズは、簡単で効果的なEMC対策部品。回路に直列に挿入するだけで、広い周波数範囲にわたって効果的なノイズ抑制が可能になります。

TDKでは、スマートフォンやタブレット端末などの高周波回路用に最適設計された新シリーズの積層チップインダクタを開発しました。すぐれたHigh-Q特性を小型形状で実現しているのが特長です。

スマートフォンをはじめとするモバイル機器の多機能化の広がりとともに、簡単で頻繁に充電したいというユーザーの要求が高まっています。TDKでは、モバイル機器のワイヤレス給電システムに最適な送電（Tx）コイルユニットおよび受電（Rx）コイルユニットを豊富な製品ラインナップで提供しています。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電力の見える化システム用にクランプ型交流電流センサCCTシリーズを開発し、2014年4月より量産を開始したことを発表します。

マルチメディアやエンターテインメントを情報通信技術で統合した車載インフォテインメント(IVI)システムに最適な高速車載LANとして、Ethernetの導入が急速に推進されています。TDKでは、すぐれたノイズ抑制効果を世界最小クラスの形状で実現したEthernet用コモンモードフィルタを開発しました。