TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm（T14シリーズ）と20 mm（T20シリーズ）の2種類のサイズを提供します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、業界最高水準のＱ特性を実現した高周波回路用インダクタMHQ0402PSAシリーズを開発し、2016年1月より量産したことを発表します。

Scienlab electronic systems社が新開発したトラクションインバータは、高電力密度かつ小型・軽量設計を特長としています。このため、幅広いニーズに柔軟に適応でき、とりわけ今後成長が見込まれるEV(電気自動車)分野での利用に最適です。この新インバータの実現には、DCリンク用コンデンサとして採用されたCeraLink™ コンデンサが大きく貢献しました。

コンデンサを用いた“キャパシティブ・パワーサプライ”(容量性電源ともいう。直列接続したコンデンサによるエネルギー伝達を利用する簡易電源)は、簡単・小型・低コストの設計が可能で、特に出力1W未満の小規模の電源に適しています。TDKは、コンデンサはじめ、キーコンポーネントとなるほぼすべての電子部品を提供しています。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy) モジュール（品名：SESUB-PAN-D14580）を2015年7月より量産開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、薄型で業界最高水準の高透磁率磁性シートIFL16シリーズを 開発し、今月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランド積層チップバリスタMLVシリーズを発表します。本シリーズは、最大許容回路電圧65 V DC、8/20 µsサージ電流1回印加時で電流耐量が5,000 A max.、10回印加時で3,500 A max.と、きわめて大きなサージ電流耐量を特長とします。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性（150℃保証）を新たに加え、2015年6月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電子機器の高密度実装に対応すべく、業界最小サイズのコモンモードフィルタのラインアップを拡大し、TCM0403Rの量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、300A品（クランプ内径：φ24mm）と80A品（φ10mm）のラインアップを拡大し、量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度センサであるNTCサーミスタ0402サイズ（L:0.4mm x W:0.2mm x H:0.2mm）、公称抵抗10kΩ、1%公差品を発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、オンライン検索ツール、「Snubber Cap Finder」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、IGBTモジュールのピーク電圧保護に最適なEPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサを、簡単かつ迅速に検索できる画期的な検索エンジンです。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、タブレット端末などのモバイル機器における、LTEや次世代高速無線通信システムに対応した06505サイズの積層ローパスフィルタを開発し、2015年1月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF6045NI-Dを開発し、2015年2月より量産を開始することを発表します。

2014年、ハンガリーのソンバトヘイ工場は設立20周年を迎えました。1994年の設立以来、ソンバトヘイ工場は、特に車載用途や産業機器向けの電子部品において、高い競争力を誇る開発・生産拠点となっています。現在、車載電子部品の増産に向け、生産スペースの大幅拡張を進めています。

スマートフォンの多機能化やマルチバンド化などにより、使用される周波数帯域が増加し、利用可能な内部スペースはますます狭くなっています。TDKでは、2.4 GHz帯と5.0 GHz帯のWLANおよびBluetoothに対応する1005サイズ(1.0×0.5mm)の積層ダイプレクサDPX 1005を新開発し、DPXシリーズの製品ラインナップをさらに充実させました。世界最小クラスの小型形状とともに、低挿入損失・高効率が特長です。