Single Pair Ethernet
17. September 2024
TDK präsentiert PoDL-Aufsteckkarten für SPE-Evaluierungsboards von Analog Devices
![Bild_Teaser_grau_de]({"ratio4x3":{"210":"/resource/image/3274736/ratio4x3/210/158/11f15d6dabf36839cd9f917d1a315e85/3101DF5FC79BFA570E233C97E6F0B723/bild-teaser-grau-de.png","992":"/resource/image/3274736/ratio4x3/992/744/11f15d6dabf36839cd9f917d1a315e85/3E3F174DFDB26080EEE279E8A8C4BC77/bild-teaser-grau-de.png","333":"/resource/image/3274736/ratio4x3/333/250/11f15d6dabf36839cd9f917d1a315e85/C35D0A71F1479EE37472D26A72910E15/bild-teaser-grau-de.png","445":"/resource/image/3274736/ratio4x3/445/334/11f15d6dabf36839cd9f917d1a315e85/02D83F3A85883EF6F8D384F94C63CCAC/bild-teaser-grau-de.png","290":"/resource/image/3274736/ratio4x3/290/218/11f15d6dabf36839cd9f917d1a315e85/E545CB02FF7DA9017093EE1AE677B57B/bild-teaser-grau-de.png"}})
Die TDK Corporation kündigt mit den EVB-DLA-00x eine Serie von Aufsteckkarten für den Single-Pair-Ethernet-Standard (SPE) 10BASE-T1L an. Sie sind in sechs Leistungsstufen erhältlich und passen zu den SPE-Evaluierungsboards EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ von Analog Devices. Mit der SPE-Technik ist es einfacher, IIoT- und Industrie-4.0-Netzwerke aufzubauen, da sie eine durchgängige Ethernet-Konnektivität vom einzelnen Sensor bis hin zur Cloud ermöglicht.
Das Ethernet-Protokoll 10BASE-T1L bietet Datenraten von bis zu 10 Mbit/s über Entfernungen von bis zu 1000 m und liefert gleichzeitig elektrische Energie, Power over Data Line (PoDL) genannt. TDK stellt verschiedene Induktivitäten für diese Anwendungen zur Verfügung, darunter Gleichtakt- und Gegentaktdrosseln sowie Isolationsdrosseln.
Diese drei Bauteiltypen sind jetzt in die Plug-and-Play-Zusatzkarten von TDK implementiert, die sich auf die Prototyping-Anschlüsse der Evaluierungsplatinen von Analog Devices stecken lassen und für Speiseströme bis zu 1810 mA für die verschiedenen Leistungsklassen nach APL und IEEE 802.3cg-2019 geeignet sind. Mit diesen Aufsteckkarten können Entwickler von Industrie- und Gebäudeautomatisierungs-Anwendungen direkt mit der Entwicklung auf den Evaluierungsboards von Analog Devices starten.
Eigenschaften & Anwendungen
Hauptanwendungsgebiete
- Industrielle Automatisierung
- Prozessautomatisierung
- Gebäudeautomatisierung
Haupteigenschaften und -vorteile
- Speziell entwickelt für verschiedene Leistungsstufen nach APL und IEEE 802.3cg-2019
- Dämpfung gemäß IEEE 802.3cg-2019
- Komplettes Spulenprogramm für 10BASE-T1L
- Hochzuverlässige Komponenten
- Hohe Strombelastbarkeit
Kenndaten
| Evaluation-Board-Nr. | Bestellnummer | IR (typ.) [mA] @ +25 °C | IEEE 802.3cg-2019 Power Class | APL Power Class |
|---|---|---|---|---|
| EVB-DLA-001 | B82010X1100A002 | 270 | 10 | A, C |
| EVB-DLA-002 | B82010X1100A003 | 460 | 11, 13 | |
| EVB-DLA-003 | B82010X1100A004 | 650 | 11 | |
| EVB-DLA-004 | B82010X1100A005 | 820 | 12, 13, 14 | |
| EVB-DLA-005 | B82010X1100A006 | 1200 | 12, 14 | 3 |
| EVB-DLA-006 | B82010X1100A007 | 1810 | 15 | 4 |
![GENERAL_PressRelease_Download]({"ratio2x1":{"210":"/resource/image/3062604/ratio2x1/210/105/85250d089d433c1d582ad39c44888559/CB0A3BEC674759FD9B2B6A524AEC62D8/general-pressrelease-download.png","400":"/resource/image/3062604/ratio2x1/400/200/85250d089d433c1d582ad39c44888559/61E9D5ADB9EC869AE6966E9B55EF2CF5/general-pressrelease-download.png","510":"/resource/image/3062604/ratio2x1/510/255/85250d089d433c1d582ad39c44888559/1ED2D3C62E84049581F1D28FA4FEF580/general-pressrelease-download.png","600":"/resource/image/3062604/ratio2x1/600/300/85250d089d433c1d582ad39c44888559/46E6724CDA7ADA1E416018FE90536582/general-pressrelease-download.png","1200":"/resource/image/3062604/ratio2x1/1200/600/85250d089d433c1d582ad39c44888559/5FE72CA546D70DC43EDDF971B9E87827/general-pressrelease-download.png","290":"/resource/image/3062604/ratio2x1/290/145/85250d089d433c1d582ad39c44888559/E5A0E41AFCAA931C03124FD01522B8A4/general-pressrelease-download.png","350":"/resource/image/3062604/ratio2x1/350/175/85250d089d433c1d582ad39c44888559/C9E7FEBEDD0C3E7209CAE3DB0C8F987D/general-pressrelease-download.png"}})
Über die TDK Corporation
Die TDK Corporation mit Sitz in Tokio, Japan, ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für eine smarte Gesellschaft. Basierend auf seinen umfassenden Materialkompetenzen fördert TDK unter der Devise „Attracting Tomorrow“ an der Spitze der technologischen Evolution den Wandel der Gesellschaft. Das Unternehmen wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten Schlüsselmaterialien sind. Das umfassende, innovationsgetriebene Produktsortiment von TDK reicht von passiven Bauteilen wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren bis zu magnetischen, Hochfrequenz-, Piezo- und Schutzbauelemente. Das Produktspektrum umfasst außerdem Sensoren und Sensorsysteme, z.B. Temperatur- und Drucksensoren sowie magnetische und MEMS-Sensoren. Außerdem liefert TDK Stromversorgungen und Energiekomponenten, Magnetköpfe und mehr. Diese Produkte werden unter den Marken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in den Bereichen der Automotive-, Industrie- und Consumer-Elektronik sowie der Informations- und Kommunikationstechnik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2024 erzielte TDK einen Umsatz von 14,6 Milliarden USD und beschäftigte rund 101.000 Mitarbeiter weltweit.