プレスリリース

TDK株式会社は、アキシャルリード形／ソルダリングスター形アルミ電解コンデンサのラインナップを拡充し、B43693／B43793シリーズ（125 V～250 V）に125 V定格品を追加し、既存のB41687／B41787 （25 V～63 V）の63 Vシリーズもアップグレードしました。

TDK株式会社は、エッジAI向け光モジュールやスペース制約のある各種設計に適した超小型・非絶縁型DC‑DC電源モジュールのマイクロPOL製品ラインアップの拡充として、FS3303を発表します。フットプリントはわずか2.5 × 2.5 mm、高さ1.2 mmの小型ながら、FS3303は周囲温度最大+90℃まで3 Aを供給可能（ディレーティング適用時+125℃）で、最大効率は約95%に達します。

TDK株式会社は、スマートIoTソリューションの導入を最適化・加速するセンサ技術「SensorGPT™」の開発を発表します。本技術は、生成AI、信号処理、統計的手法、およびシミュレーションを活用して、大規模なセンサデータの生成と管理を可能にします。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、音声ライン用のノイズサプレッションフィルタ 「MAF0603GWYシリーズ」（L0.6mm×W0.3mm×H0.3mm）を開発し、2026年4月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、東京にて開催される「フォーミュラE Tokyo E-Prix（以下、Tokyo E-Prix）」（7月25日～26日、ナイトレースで開催）のタイトルパートナーとなります。今回のレースは「2026 TDK Tokyo E-Prix」の名称で開催されます。

TDK株式会社は、175℃高温域の動作保証を可能にした導電性接着剤実装用NTCサーミスタを開発し、2026年2月から量産を開始したことを発表します。近年、自動車の高性能化により高耐熱性パワー半導体の需要が拡大しており、モジュールに搭載される電子部品にも高温対応化が求められています。当社既存製品における実装した状態での使用温度範囲はこれまで150℃が上限でしたが、このたび175℃までラインナップを拡大しました。

TDK株式会社は、µPOLの非絶縁型DC-DCパワーモジュールにFS1525を追加し、ラインアップを拡充しました。高さわずか3.82mmのポイント・オブ・ロード（PoL）コンバータは最大25Aを供給し、AIサーバー、エッジコンピューティング、データセンターシステムの厳しい要求に応えられるよう設計されています。

TDK株式会社は、このたび、クラリベイトより「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2026」に選出され、受賞しましたのでお知らせします。 当社が選定されるのは今回で12回目になります。2012年以来、Top 100 グローバル・イノベーターは、特許を生み出す価値を測定し、世界のイノベーションの頂点に立つ企業を評価して最前線に立つ企業を表彰しています。

TDK株式会社は、Tronicsブランドの高温対応MEMS加速度センサ「AXO315®T1」を追加し、高性能MEMS慣性センサ製品のラインアップを拡充しました。本製品は±14gの入力範囲とデジタルインターフェースを備え、最大+175℃で動作する掘削作業時などの測定用途向けです。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、AIグラス向けソリューション事業を加速させるために「TDK AIsight」を立ち上げ、新たに本格展開することを発表します。TDK AIsightは、物理世界を感知・理解するフィジカルAIと生成AIを組み合わせることで、直感的で使いやすいAIグラスの実現に貢献します。

TDK、ウェアラブルおよび IoT 向けに低消費電力・常時 位置測位ソフトウェア「STRIDE」を提供開始

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、気候変動などの環境問題に取り組む国際的な非営利団体であるCDPにより、情報開示の透明性とパフォーマンスにおけるリーダーシップが認められ、2025年度の「水セキュリティ」対策において最高評価のAリスト企業に選定されました。Aリスト企業として水セキュリティ分野においては2020年から6年連続となります。 

TDK株式会社は、車載電源回路用小型パワーインダクタ 「BCL3520FTシリーズ」（L3.3mm×W3.5mm×H2.0mm）を開発し、2025年12月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社は、本日、子会社のTDK SensEI Pte. Ltd.がAmazon Web Services, Inc.（以下、AWS）を活用したエッジからクラウドまでの産業用機械知能の導入を加速することを発表しました。本連携により、TDK SensEIのedgeRX™プラットフォームは、AWS IoT Core、AWS IoT Greengrass、Amazon Bedrock AgentCore、Amazon SageMakerなどの主要AWSサービスと連携。これにより、世界中の産業顧客向けに、スケーラブルでインテリジェントな機械の健全性監視と予知保全を実現します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電気・電子技術分野における国際標準の制/改訂を行う国際電気標準会議（IEC）の「IEC1906賞」を初めて受賞したことを発表します。「IEC1906賞」は電気・電子技術の標準化活動に大きく貢献した専門家に対して贈られる賞です。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、ポルシェモータースポーツとの新たなパートナーシップを締結したことを発表します。2025/2026 ABB FIAフォーミュラE世界選手権より、現在の世界チャンピオンであるポルシェフォーミュラEチーム、およびポルシェコアンダEスポーツレーシングチームの公式テクノロジーパートナーとなります。  

TDK株式会社は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」のC0G特性1,000V品において3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）では業界最高水準*となる22nFの製品を開発し、2025年9月より量産を開始したことを発表します。「CNシリーズ」は樹脂電極の構造を最適化することで、端子抵抗を通常品と同等に抑えた業界初の製品です。

TDK株式会社は、2025年6月に発表したWorld Athletics（以下、世界陸連）との技術コラボレーションにおいて、やり投げ競技のデータの可視化に成功したことを発表します。当社の強みであるセンサ技術を応用し、これまで見えていなかった情報を可視化することで、競技の魅力を更に向上させ、且つアスリートの技術向上にも貢献することを目指します。
 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高性能慣性MEMSセンサソリューションのリーディングプロバイダーであるグループ会社のTronics Microsystemsが、プロセスおよび設備監視アプリケーション向けの振動センサソリューションを製品ポートフォリオに追加することを発表します。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、株式会社アシックス（以下、アシックス）と共同で、モーションセンシング技術でアスリートの動きを解析するプロジェクトを開始しました。TDKのセンサ技術とアシックスのアスリート工学の深い知見を融合することで、アスリートの動きを可視化し、競技能力の向上に貢献することを目指します。