TDK bietet kompakte CeraLink Kondensatoren in der Bauform EIA 2220

Die TDK Corporation hat ihre bewährte CeraLink^® Familie um einen kleineren Typen erweitert. Bisher waren ausschließlich große, konfektionierte Baugrößen erhältlich. Um den möglichen Einsatzbereich auszuweiten, werden nun auch kleinere Bauformen im klassischen Chipdesign in das Produktportfolio mitaufgenommen. Den Start macht die Baugröße EIA 2220 mit den Abmessungen von 5,7 x 5 x 1,4 mm³. Der neue Typ mit der Bestellnummer B58043* ist für 500 V ausgelegt und bietet eine Kapazität von 250 nF. Dieses Produkt ist sowohl in Standard- als auch mit Soft-Terminierung verfügbar. Die Ausweitung auf weitere Bauformen und Spannungsklassen ist geplant.

Besonders hervorzuheben sind die sehr geringen parasitären Beiwerte: So beträgt bei Raumtemperatur der ESR bei 1 MHz nur 40 mΩ und der ESL 3 nH; bei höheren Temperaturen sogar weniger. Dank dieser geringen Werte wird eine hohe Stromtragfähigkeit von bis zu 9 A_RMS bei 200 kHz und 25 °C Umgebungstemperatur erzielt. Der zulässige Temperaturbereich liegt bei -40 °C bis +150 °C.

Typische Anwendungen für diese kleine Bauformen sind die Nutzung als Snubber- oder Ausgangskondensator. Ein großer Vorteil der neuen CeraLink SMD-Variante liegt darin, dass sie mit ihren kompakten Abmessungen sogar noch näher an die schnell schaltenden Leistungshalbleitern wie IGBT-Module oder SiC- oder GaN-basierte Halbleiter platziert werden kann und neben den geringen ESL-Werten auch die Zuleitungsinduktivität sehr klein gehalten wird.

CeraLink Kondensatoren basieren auf PLZT-Keramik (Lead Lanthanum Zirconate Titanate). Im Gegensatz zu konventionellen Keramik-Kondensatoren liegt bei ihnen das Kapazitätsmaximum bei der Betriebsspannung und steigt sogar mit zunehmendem Anteil der Ripple-Spannung. Die besonderen Eigenschaften dieser anti-ferroelektrischen Kondensatoren werden im Technical Guide erklärt.