コンデンサ
2022年3月16日
EIA 2220サイズの小型コンデンサ「CeraLink」のラインナップを拡大
TDK株式会社(TSE: 6762)は、PLZTセラミック(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)ベースのコンデンサ(製品名:CeraLink®)をより小型サイズにした製品をラインナップに加えたことを発表します。
従来、大型サイズのみの販売でしたが、お客様のニーズにあわせ、標準的なチップ設計を備えた小型サイズをの製品を追加しました。製品サイズは5.7 x 5 x 1.4mmのEIA 2220サイズとなります。 新製品の静電容量は500Vで250 nFとなっています。 この新しいコンデンサは、標準タイプ(ニッケル/スズめっき)と樹脂電極タイプ、2種類の端子品を用意しています。
今回の新製品の注目すべき特徴は、通常の室温で1 MHzのESRはわずか40 mΩで、ESLは3 nH、高い温度であればさらに低くなります。 このような低い係数のため、200 kHz、周辺温度が摂氏25度の条件下で、最大9 ARMSまでの高電流耐量が可能となります。許容温度範囲は、マイナス40度から150度までです。
本コンデンサは、主にスナバコンデンサや出力用のコンデンサとして使用され、小型サイズによりIGBTモジュール、SiCやGaNを材料とした高速スイッチングのパワー半導体に近いところで実装することができ、ESL値が低いだけでなく寄生インダクタンス値も低く保てることが最大の特長です。
CeraLinkは、PLZTセラミック(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)を基に作られています。 従来のセラミックコンデンサとは異なり、静電容量は動作電圧で最大となり、リップル電圧の割合に比例して一層増加します。
今後は、さらに製品ラインナップを増やしていく予定です。
特徴とアプリケーション
主な用途
- 高速スイッチングのパワー半導体のスナバ接続
- 出力コンデンサ
主な特徴と利点
- 5.7 x 5 x 1.4 mm (EIA 2220) の小型サイズ
- 通常の室温で 40 mΩ という低いESR値
- 3 nH という低いESL値
- 200 kHz、摂氏25度で9 ARMSまでの高電流耐量
製品の詳細情報は www.tdk-electronics.tdk.com/ja/ceralink で参照できます。
TDK株式会社について
TDK株式会社(本社:東京)は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ(Attracting Tomorrow)、社会の変革に貢献してまいります。当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2021年3月期の売上は約1兆4790億円で、従業員総数は全世界で約129,000人です。