Etwa 17 Jahre nach der Verschmelzung von TDK und EPCOS haben wir beschlossen, die Marke EPCOS für passive Bauelemente und Sensoren nicht mehr zu verwenden und die Kennzeichnung der Produkte, die noch die Marke EPCOS tragen, zu ändern. Diese Änderungen gelten für alle Produkte dieser Marke, mit Ausnahme derjenigen, die abgekündigt werden. 

Die TDK Corporation, ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit Hauptsitz in Tokio, gibt mit Stolz eine neue Partnerschaft mit Porsche Motorsport bekannt. Ab der Saison 2025/26 der ABB FIA Formel E Weltmeisterschaft wird TDK offizieller Technologiepartner sowohl des Porsche Formula E Teams, des amtierenden Weltmeisters, als auch des Porsche Coanda Esports Racing Teams. 

TDK India feiert die Erweiterung seiner Sales Offices in Noida und Bangalore. Das Büro in Noida wurde um 185 Quadratmeter vergrößert und bietet nun mehr Platz für die Zusammenarbeit im Team und mehr Effizienz. In Bangalore hat TDK eine zusätzliche Etage bezogen und baut damit seine Präsenz in der Region weiter aus.

Die TDK Corporation baut ein neues EMV-Labor in Regensburg. Es ersetzt das seit mehr als 60 Jahren bestehende akkreditierte Labor an einem neuen Standort. Internen und externen Kunden wird die Einrichtung modernste Möglichkeiten zur Messung der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) bieten. Jetzt hat der Spatenstich für das neue Labor stattgefunden. 

Die TDK Corporation hat ihre CN-Serie von MLCCs mit niedrigem Widerstand und Soft-Terminierung aus Kunstharz-Elektroden erweitert. Dabei handelt es sich um das weltweit führende* Produkt mit einer Kapazität von 22 nF bei 1000 V in der Gehäusegröße 3225 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm³; L x B x T) und C0G-Temperaturcharakteristik. Die Serienfertigung begann im September 2025.

Indien etabliert sich immer mehr als strategische Kraft im globalen Elektronik-Ökosystem. Hohes Wirtschaftswachstum, günstige politische Rahmenbedingungen und ein großer Talentpool bilden die Basis. Heute ist das Land die am schnellsten wachsende große Volkswirtschaft der Welt und seit Kurzem auch das bevölkerungsreichste.

Die TDK Corporation gibt bekannt, dass es im Rahmen der im Juni 2025 angekündigten technologischen Zusammenarbeit mit dem Leichtathletik-Weltverband World Athletics (im Folgenden „World Athletics“) gelungen ist, die Daten eines Speerwurfs zu visualisieren. Durch den Einsatz von TDKs Sensortechnologie, eine der Kernkompetenzen des Unternehmens, werden bisher unsichtbare Informationen des Speerwurfs sichtbar.
 

TDK hat den Umzug und die Eröffnung seines neuen Büros in Shenzhen gefeiert. Es bringt Kollegen von TDK, TDK Electronics, TDK-Lambda, InvenSense und TDK SensEI zusammen.

Die TDK Corporation stellt mit der B3270xP eine Serie ultrakleiner Folien-Kondensatoren mit metallisierter Polypropylen-Beschichtung (MKP) vor. Sie richtet sich speziell an die Blindleistungskompensation (Power Factor Correction, PFC) in Stromversorgungseinheiten für die Konsum-Elektronik.

Die TDK Corporation stellt die Serien B41699 und B41799 ultrakompakter Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit axial bedrahtetem und Lötstern-Design vor. Ausgelegt für Betriebstemperaturen bis +140 °C, bieten diese Bauelemente in anspruchsvollen Automobil-Anwendungen eine hochkapazitive Lösung für hohe Stromwelligkeiten in einem platzsparenden Format.

Die TDK Corporation gibt bekannt, dass sie ein gemeinsames Forschungsprojekt mit der ASICS Corporation (im Folgenden „ASICS“) gestartet hat, um die Bewegungen von Athleten mithilfe von entsprechender Sensortechnologie zu analysieren. Durch die Kombination der Sensortechnologie von TDK mit der umfassenden Expertise von ASICS im Bereich Sport-Engineering möchte TDK die Bewegungen von Athleten visualisieren und dadurch deren Leistung verbessern. 

Die TDK Corporation gibt die Einführung ihrer neuen Markenidentität und ihrer neuen Tagline bekannt: „In Everything, Better”. Dies ist ein wichtiger Motor hinter der langfristigen Vision „TDK Transformation” und spiegelt den einzigartigen Geist des Unternehmens, sein Engagement für Fortschritt und seine Vision für eine nachhaltige Zukunft wider.

Die TDK Corporation präsentiert mit CarXield (Bestellnummer: B84252x) eine standardisierte EMV-Filter-Serie für Automotive-Inverter für 500 V und 1000 V. Damit können Systemintegratoren ihre Entwicklungszeit deutlich verkürzen. Mit validierten, kompakten EMI-Lösungen, die dank schlanker, standardisierter Herstellungsprozesse sofort verfügbar sind, kann diese Serie die Markteinführung von E-Mobilitätslösungen beschleunigen.

Die TDK Corporation hat ihre PLEC69B-Serie (1,2 x 0,6 x 0,95 mm³ – L x B x H) von Dünnfilm-Induktivitäten erweitert. Diese Bauelemente dienen in optischen Transceivern in KI-Rechenzentren dazu, die Datensignale von der elektrischen Leistung trennen. Die Serienproduktion dieser Bauelemente begann im August 2025. 

Die TDK Corporation hat ihre EPCOS InsuGate-Baureihe von SMT-Gate-Ansteuerübertragern deutlich erweitert und neue Varianten für DC-Betriebsspannungen bis 1000 V (Bestellnummer: B78541A25) vorgestellt. Die Bauelemente erfüllen die Norm IEC 61558-1/2-16 für die Grundisolierung und ermöglichen kompaktere Gate-Treiber-Designs für Wechselrichter-Module in Vollbrücken-Topologie, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen der E-Mobilität und Industrie. 

Die TDK Corporation hat ihr Angebot an TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung um drei neue Modelle der Serie SD0201 erweitert. Sie sind speziell zugeschnitten für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in der Konsum-Elektronik. In kompakter Bauform schützen diese Bauelemente USB-Typ-C-, HDMI-, DisplayPort- und Thunderbolt-Anschlüsse in Smartphones, Laptops, Tablets, Wearables und Netzwerkgeräten.

Die TDK Corporation präsentiert mit der Serie EPCOS B3264xH doppelseitig metallisierte Polypropylen-Folienkondensatoren (MMKP). Üblicherweise kommen diese Bauelemente in Hochfrequenz-Anwendungen mit hohen Impulsbelastungen von bis zu 6500 V/µs zum Einsatz, wo herkömmliche Lösungen mitunter an ihre Grenzen stoßen.

Die TDK Corporation hat ihre Serie ADL4524VL drahtgewickelter Induktivitäten für Power-over-Coax (PoC) in Automobilen erweitert. Seit Juli 2025 sind die 4,5 x 2,4 x 2,6 mm³ (L x B x H) kleinen Bauelemente in der Massenfertigung.