TDK Electronics · TDK Europe

Keramik-Vielschichtkondensatoren

7. September 2026

TDK führt branchenführende X7R-MLCCs mit 10 μF/100 V im 3225-Format mit Soft-Termination und geringem Widerstand für KI-Server, humanoide Roboter und xEVs ein

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  • Neues 100-V-SMD-Bauelement mit X7R-Charakteristik und einer Bemessungskapazität von 10 µF in der Bauform 3225 

  • Geringer Widerstand und Soft-Terminierung für den Automobilbereich (AEC-Q200) und andere Anwendungen 

  • Trägt zu höherer Zuverlässigkeit, reduziert die Anzahl der Bauelemente und fördert die Miniaturisierung 

Die TDK Corporation (TSE: 6762) hat ihre CN-Serie von SMD-MLCCs mit niedrigem Widerstand und Soft-Terminierung erweitert. Dieses 100-V-Bauelement mit X7R-Charakteristik erreicht im 3225-Format (3,2 x 2,5 x 2,5 mm³ [L x B x T]) eine branchenführende* Nennkapazität von 10 μF. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im September 2026 begonnen. Dank der optimierten Struktur der Kunstharzelektroden, einer Eigenentwicklung von TDK, weist die CN-Serie denselben Anschlusswiderstand auf wie die Standard-Produktreihe. 

In den letzten Jahren ist die Zahl der 48-V-Anwendungen in KI-Servern, humanoiden Robotern, xEVs und verschiedenen Industrieanlagen im KI-Umfeld gestiegen. Damit sollen der Leistungsverlust und das Gewicht der Kabelbäume reduziert werden. Dementsprechend müssen MLCCs mit einer Nennspannung von 100 V in Versorgungsleitungen eine größere Kapazität aufweisen. Produkte mit Soft-Terminierung kommen zunehmend zum Einsatz, um Risse in MLCCs zu verhindern, die durch äußere mechanische Belastungen verursacht werden. Problematisch ist dabei, dass durch die zusätzliche Harzschicht der Ersatzserienwiderstand (ESR) ansteigt. 

Aus diesem Grund hat TDK die CN-Serie mit optimierten Harzelektrodenstrukturen entwickelt. Dank der optimierten Materialauswahl und des optimierten Produktdesigns erreichen diese Bauelemente eine doppelt so hohe Kapazität wie herkömmliche Kondensatoren von TDK gleicher Baugröße. Gleichzeitig wird der ESR-Wert deutlich gesenkt. Mit diesen neuen Produkten lässt sich die Anzahl der verwendeten MLCCs sowie die benötigte Montagefläche halbieren. Dadurch reduziert sich die Anzahl der Bauelemente. Dies trägt zur weiteren Miniaturisierung von Geräten bei und verbessert die Zuverlässigkeit in 48-V-Stromkreisen, beispielsweise in KI-Servern. TDK wird sein Produktportfolio weiter ausbauen, um den vielfältigen Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden. 

* Stand: September 2026 laut Studien von TDK 

*CNA ist für den Automobilbereich bestimmt, CNC für den kommerziellen Bereich.  

Muster können über die Produktseite erworben werden. Klicken Sie dazu auf „Typ“. 
 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete 

  • Glättung und Entkopplung der Versorgungsleitungen für verschiedene 48-V-Anwendungen in KI-Servern, humanoiden Robotern, xEVs und zahlreichen Industrieanlagen 

Haupteigenschaften und -vorteile 

  • Dank der besonderen Anschlussstruktur von TDK lassen sich MLCCs mit Soft-Terminierung herstellen, deren geringer Widerstand dem von Produkten mit Standardanschlüssen entspricht. 

  • Die Harzelektroden, hohe Betriebsspannungen und große Kapazität ermöglichen eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendungen, eine geringere Anzahl an Bauelementen und eine Miniaturisierung. 

  • Qualifikation nach AEC-Q200 für den Automobilbereich 
     

Kenndaten

Typ* 

Abmessungen [mm]  

Temperatur-Charakteristik  

Nennspannung [V] 

Kapazität [µF] 

Kapazitäts-Toleranz [%] 

CNA6P1X7R2A106K250AE keyboard_arrow_right 

3.2 x 2.5 x 2.5 

 

X7R 

 

100 

 

10 

 

±10 
CNC6P1X7R2A106K250AE keyboard_arrow_right 

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