Piezo-Aktuatoren
13. Juli 2023
TDK erweitert Produktportfolio für Aktuatoren aus Piezo-Stacks
Die TDK Corporation stellt zwei neue Piezo-Aktuatoren aus RoHS-kompatiblem Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) mit einer Innenelektrode aus Kupfer vor. Sowohl der COM30S5 (B58004M4030A020) als auch der COM45S5 (B58004M4040A020) sind als ungehäuste, passivierte Komponenten erhältlich. Sie zeichnen sich durch einen außergewöhnlichen Dynamikbereich, ein hohes Kraft-zu-Volumen Verhältnis und eine hohe Genauigkeit im Nanometerbereich aus. Dies erreicht TDK durch seine patentierte kupferbasierte HAS-Technologie (High Active Stack). Im Vergleich zu anderen Technologien bieten die HAS-Piezo-Aktuatoren von TDK eine hervorragende Leistungsfähigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und eine längere Lebensdauer.
Die Komponenten arbeiten in einem Spannungsbereich von -10 V bis +180 V, ihren Nennhub erreichen diese Aktuatoren bei +160 V, und ihre zulässige Oberflächentemperatur reicht von -40 °C bis +160 °C. Mit 30 mm und 45 mm Höhe und einer Querschnittsfläche von 5,2 x 5,2 mm2 erreichen diese Aktuatoren bei einer Spannung von 160 V und einer Vorbelastung (Preload) von 730 N Hübe von 55 µm bzw. 83 µm.
Darüber hinaus plant TDK, noch drei weitere Aktuatoren im Jahr 2023 auf den Markt zu bringen, um einen breiteren Anwendungsbereich abzudecken. Diese sind derzeit nur als Prototypen in begrenzter Stückzahl verfügbar und nicht für die Serienproduktion vorgesehen: COM10S5 (Z63000Z2910Z001Z78) mit 10 mm Höhe und 16 µm Hub, COM27S3 (Z63000Z2910Z001Z77, bedrahtet) mit 27 mm Höhe und 47 µm Hub sowie COM30S7 (Z63000Z2910Z001Z70) mit 30 mm Höhe und 7 x 7 mm2 Querschnittsfläche, der 55 µm Hub und 2600 N Blockierkraft bietet.
Zahlreiche High-End-Lösungen im Bereich der Nano-Positioniertechnik, Ventilsteuerungen für Flüssigkeiten und Gase in der Verfahrenstechnik sowie der Halbleiterfertigung basieren bereits auf Piezo-Aktuatoren von TDK.
Eigenschaften & Anwendungen
Hauptanwendungsgebiete
- Nano-Positioniersysteme
- Hochpräzise Ventilsteuerung für Flüssigkeiten und Gase
- Ausrüstung zum Bonden von Halbleiter-Chips
Haupteigenschaften und -vorteile
- Kupferelektroden im Inneren für überragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und Kosteneffizienz
- Minimierte inaktive Zonen für höhere Leistungsfähigkeit, längere Lebensdauer und kompaktes Design
- Bleifreie hochschmelzende Metallverbindung für den Einsatz bei hohen Temperaturen
Kenndaten
Serie/Typ | Bestellnummer | Abmessungen | Hub | empfohlene Vorbelastung | Blockierkraft (typ.) |
---|---|---|---|---|---|
COM30S5 | B58004M4030A020 | 5,2 x 5,2 x 30 | 55 ±10% | 730 | 1400 |
COM45S5 | B58004M4040A020 | 5,2 x 5,2 x 45 | 83 ±10% | 730 | 1400 |
COM10S5 | Z63000Z2910Z001Z78 | 5,2 x 5,2 x 10 | 16 ±10% | 730 | 1400 |
COM27S3 | Z63000Z2910Z001Z77 (bedrahtet) | 3,4 x 3,4 x 27 | 47 ±10% | 320 | 600 |
COM30S7 | Z63000Z2910Z001Z70 | 7,0 x 7,0 x 30 | 55 ±10% | 1320 | 2600 |
*Prototypen sind nicht für den Einsatz in der Serienfertigung vorgesehen. |
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