• Unter dem Motto „The power in your design“ präsentiert TDK vom 9. bis 11. Juni 2026 auf dem Gelände der NürnbergMesse Technologien, die leistungsstärkere und energieeffizientere Systeme ermöglichen 

• Am Stand 350 in Halle 9 haben Besucher die Möglichkeit, die neuesten Lösungen für passive Bauelemente und Sensoren für die Branchen Wind- und Solarenergie, Antriebe in der Industrie und im Schienenverkehr, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge, Elektromobilität und KI-Rechenzentren kennenzulernen 

Die TDK Corporation präsentiert auf der diesjährigen PCIM an Stand 350 in Halle 9 ihre neuesten Entwicklungen in den Bereichen passive Bauelemente und Sensorlösungen. Die Fachmesse findet vom 9. bis 11. Juni 2026 auf dem Gelände der NürnbergMesse statt. Das Messemotto von TDK lautet „The power in your design“. Dies hebt hervor, dass das Unternehmen es seinen Partnern und Kunden ermöglicht, leistungsstärkere Systeme für die Bereiche Industrie, Automotive und KI-Rechenzentren zu entwickeln.  

Messe-Highlights

The power in industrial and green energy

• TDK zeigt einen Inverter-Power-Stack vom Ingenieurbüro Hoffmann, der mit 3-kV-ModCap-Kondensatoren von TDK im DC-Link sowie 3,3-kV-SiC-MOSFETs ausgerüstet ist. Dieses System ist in erster Linie für große Energiespeichersysteme und Schwerlastfahrzeuge konzipiert. 

• Ein weiteres Highlight ist ein 2L-B6I-Inverter, der mit Folien-Kondensatoren der Serie B25697* von TDK im DC-Link sowie 2,3-kV-CoolSiC™-MOSFETs von Infineon in deren XHP™-2-Power-Modulen ausgestattet ist. Dieses Referenzdesign zeigt, wie TDK seine Kunden bei der Entwicklung von leistungsstarken Lösungen für Energiespeichersysteme, Wind- und Solarwechselrichter, Wasserstoffsysteme, DC-Mikronetze und Schnellladegeräte unterstützt. 

• Um zu demonstrieren, wie TDK auf schnell wandelnde Marktanforderungen reagiert, können Besucher auch ein Dispenser Blade des EcoG Powerblock für das Laden von Elektrofahrzeugen sehen. Jedes Blade verfügt über ein 4-in-1-HVC-Modul statt vier diskreter Hochspannungsschütze, was Montage und Wartung vereinfacht. 

• Ebenfalls zu sehen ist ein 280-kW-Referenzdesign von Infineon für einen Antriebsumrichter für Nutz-, Bau- und Landwirtschaftsfahrzeuge (eCAV), bei dem TDKs xEVCap im DC-Link zum Einsatz kommt. 

• Besucher können außerdem mehr darüber erfahren, wie TDK mit seinen Temperatur- und Drucksensoren ein effizientes und zuverlässiges Wärmemanagement unterstützt. Diese Sensoren lassen sich direkt in Kühlkreisläufe integrieren und zeichnen sich durch kurze Reaktionszeiten, robuste Signalstabilität und einfache Integration aus. 

The power in automotive 

• Anhand eines modernen Traktionsmotors präsentiert TDK seine Temperatur- und Drucksensoren sowie integrierte Motorsteuerungen und Hall- und TMR-basierte Magnetfeldsensoren – einschließlich Stromsensoren –, die eine breite Palette von E-Motor-Funktionen wie Rotorpositionserfassung, Resolver-Ersatz und Strommessung unterstützen. Die neu vorgestellten TMR-TAS-Magnetfeldsensoren erfassen analoge Signale verzögerungsfrei und mit hoher Bandbreite auf kleinstem Raum und bieten damit eine leistungsstarke und kostengünstige Alternative zu induktiven und resolverbasierten Lösungen. 

• Gemeinsam mit Infineon und Shin-Etsu Silicones Europe stellt TDK einen Demonstrator für einen 300-kW-Traktionsumrichter vor, der vier xEVCaps als DC-Link-Kondensatoren sowie den CarXield als EMV-Filter enthält. Infineon steuerte die Umrichter-Plattform auf Basis von EconoDUAL™ 3-Leistungsmodulen bei,  
  Shin-Etsu die Klebstoffe und Gap-Filler für die mechanische und thermische Anbindung. 

• Der neue Demonstrator der smarten AlN-Mehrschichtsubstrate liefert Besuchern einen genauen Einblick in diese moderne Wärmemanagement-Technologie. Zu den wichtigsten Eigenschaften von AlN (Aluminiumnitrid) zählen seine im Vergleich zu anderen keramischen Substratmaterialien hohe Wärmeleitfähigkeit sowie sein thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE), der denen gängiger Halbleitermaterialien wie Silizium und Siliziumkarbid (SiC) sehr nahekommt. 

• Am Stand zu sehen ist auch die „Tiny Power Box 2“. Dieses 11-kW-Bordladegerät (OBC) von Silicon Austria Labs ist mit dutzenden von CeraLink-Kondensatoren von TDK ausgestattet. Dieses Ladegerät unterstützt sowohl den dreiphasigen als auch den einphasigen Betrieb und verfügt über einen DC-DC-Wandler mit einem isolierten 14-V-Ausgang. 

• Ein weiteres Highlight im Automotive-Bereich ist das kostenoptimierte Referenzdesign „IDEA“ für Traktionsumrichter von Infineon. Es kombiniert den xEVCap im DC-Link und die InsuGate-Transformatoren von TDK zur Ansteuerung der Transistoren sowie die diskreten IDPAK-Produkte von Infineon. 

The power in AI data centers 

Der Leitgedanke „From grid to core“ bildet die Grundlage für TDKs Strategie, die gesamte Energieinfrastruktur von KI-Rechenzentren mit passiven Bauelementen, Sensorlösungen und DC/DC-Wandlern zu bedienen. Neben der Kernanwendung, der Power Supply Unit (PSU), boomen derzeit unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) für KI-Anwendungen. Gleiches gilt für die Point-of-Load-Umwandlung neben dem Prozessor. Für all diese Teilanwendungen verfügt TDK über ein umfassendes Lösungsportfolio. Künftig wird die Solid-State-Transformator-Technologie (SST) eine wichtige Rolle spielen, und TDK ist darauf vorbereitet. 

• Am Stand können Messebesucher erfahren, wie die ultrakompakten Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren von TDK dafür sorgen, dass die PSU-Referenzdesigns von Infineon AI-Servern 8 kW oder 12 kW bei minimaler Baugröße liefern können. 

• TDK wird außerdem aufzeigen, wie sich der ModCap, eine modulare, standardisierte Lösung für DC-Link-Kondensatoren, gut in das modulare Konzept der meisten SSTs einfügt. 

• Ein weiteres Highlight sind Hochspannungsschütze wie der HVC29, die für Sicherheit in 800-V-DC-Verteilerumgebungen sorgen. 

• Ebenfalls zu sehen sind µPOL-Wandler von TDK. Mit dieser modularen Point-of-Load-Lösung lassen sich FPGAs, SoCs oder ASICs mit bis zu 200 A versorgen, und sie eignet sich für Vertical-Power-Delivery-Architekturen in KI-Systemen. 

The power in EMC testing 

TDK steht kurz davor, ein deutlich größeres EMV-Labor in Regensburg fertigzustellen. Der neue akkreditierte Komplex wird eine Fläche von fast 1.700 Quadratmetern umfassen, davon 1.100 Quadratmeter für Labore und Messplätze. Außerdem wird er einen Showroom und einen großen Besucherbereich mit Tagungsräumen beherbergen. Auf der PCIM können Besucher mehr über das neue Labor und die EMV-Dienstleistungen von TDK erfahren. 

Am Stand können Messebesucher auch die von TDK selbst gefertigten Absorber sehen, darunter Platten und Pyramiden sowie Sinusfilter für bis zu 720 A und 2-Leiter-Filter für Anwendungen in der Leistungselektronik mit bis zu 1500 V/1600 A. 

The power in expertise 

Experten von TDK werden umfassende Einblicke in die wichtigsten Technologien für E-Mobilität, Energiespeicherung, KI-Rechenzentren und Solid-State-Transformatoren geben. Die Vorträge zeigen, wie die Expertise von TDK im Bereich Bauelemente und Systeme den Kunden hilft, Herausforderungen beim Design zu meistern und die Entwicklung zukunftsfähiger Leistungselektronik voranzutreiben. 

• David Olalla, xEVCap Next Level: Capacitor Bank and Thermo-Mechanical Evaluation of a Powertrain Inverter, 10. Juni, 16:15 Uhr, E-Mobility & Energy Storage Stage, Halle 6, Stand 220 

• Anirban Roy, Technologies Powering the Shift to Solid-State Transformers: How TDK Technologies Enable the Transition, 11. Juni, 10:00 Uhr, AI & Data Centers Stage, Halle 5, Stand 320 

• Alberto Espinar, xEVCap Next Level: Capacitor Bank and Thermo-Mechanical Evaluation of a Powertrain Inverter, 11. Juni, 11:15 Uhr, Poster Session, Halle 4A 
   

Weitere Informationen über den Messeauftritt finden Sie unter www.tdk-electronics.tdk.com/en/3474864/company/tradeshows-events/pcim. 

• Modernste Möglichkeiten zur Messung der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) 

• Fokus auf Automobil- und Industrie-Elektronik 

Die TDK Corporation feiert nach neun Monaten Bauzeit das Richtfest für das neue EMV‑Labor von TDK Electronics in Regensburg. Diese traditionelle Veranstaltung markiert die Fertigstellung des Rohbaus, verbunden mit einem großen Dank an die beteiligten Handwerker für ihre Arbeit und einer gemeinsamen Brotzeit für alle. Insgesamt kamen rund 50 Gäste, darunter Beschäftigte des Architekturbüros, der verschiedenen Bauunternehmen und der Wirtschaftsförderung der Stadt Regensburg. 

Dr. Stefan Weber, Projektleiter für den Neubau des EMV-Labors, dankte allen Beteiligten für ihre Arbeit und Unterstützung. „Ich freue mich sehr, dass wir heute hier zusammen das Richtfest für unser neues EMV-Labor feiern können. Auch der Innenausbau schreitet gut voran, so dass ich zuversichtlich bin, dass wir das Labor im Herbst offiziell in Betrieb nehmen können.“ 

Jürgen Roumen, Deputy General Manager der Magnetics Business Group, zu der das Labor gehört, betonte anschließend, mit der neuen Einrichtung werde ein zentraler Ort geschaffen, um gemeinsam mit den Kunden jedes Problem der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) schnell und effizient zu lösen. „Das neue Labor wird damit Ausgangspunkt für viele innovative Projekte sein.“ 

EMV als Merkmal von Sicherheit und Qualität 

Auf einer Fläche von rund 1.700 Quadratmetern bietet die neue Einrichtung internen und externen Kunden modernste Möglichkeiten zur Messung der Elektromagnetischen Verträglichkeit. Die EMV beschreibt die Fähigkeit elektrischer Geräte, in ihrer Umgebung einwandfrei zu funktionieren, ohne andere Geräte zu stören oder durch diese gestört zu werden. Die zunehmende Menge an Elektronik im privaten und industriellen Bereich macht die EMV zu einem entscheidenden Merkmal von Sicherheit und Qualität. 

Das Labor umfasst drei Absorberkammern unterschiedlicher Größe, in denen Fahrzeuge, Industrie-Applikationen sowie HF- und Funk-Anwendungen gemessen werden können. In allen Kammern kommen modernste TDK Absorber-Technologie und Mess-Systeme zum Einsatz. Das EMV-Labor ist damit auch ein Showroom für die von TDK angebotenen Technologien und Leistungen auf diesem Gebiet, die von der Dimensionierung und Konzeptionierung der Hallen über deren Ausstattung bis hin zum schlüsselfertigen Konzept reichen. 

• Beseitigt zentrale Hürden für die Skalierbarkeit und die Implementierung intelligenter Edge-IoT-Lösungen.
• Verbessert die Skalierbarkeit durch die Generierung umfangreicher und vielfältiger Datensätze, um KI-Lösungen für Edge-Anwendungen schneller zu entwickeln.
• Reduziert die Abhängigkeit von realen Daten von 80 Prozent (Branchenstandard) auf 10 Prozent, um Innovationen schneller und einfacher umzusetzen.

Die TDK Corporation realisiert mit SensorGPT™ weitere Fortschritte in der Sensortechnologie, mit denen sich Smart-IoT-Lösungen optimieren und schneller implementieren lassen. Mithilfe von generativer KI, Signalverarbeitung, statistischen Methoden und Simulationen kann diese Technologie große Mengen an Sensordaten erzeugen und verwalten. SensorGPT wird sowohl den Smart-IoT-Markt als auch das aufkommende Marktsegment Ambient IoT (energieautarke, vernetzte Alltagsobjekte) maßgeblich vorantreiben, denn es geht die zentralen Herausforderungen hinsichtlich der Skalierbarkeit der Modelle und der Anwendungen an. Damit lassen sich Edge-KI-Modelle effizienter entwickeln und bereitstellen, Entwicklungszeit und -kosten senken sowie die Leistungsfähigkeit und Effizienz der Modelle und Anwendungen deutlich steigern.

Daten sind das Fundament smarter Edge-Systeme. Aktuell nimmt die Datenerfassung jedoch mehr Zeit in Anspruch als die Entwicklung der damit verbundenen smarten Funktionen. Fast 80 Prozent der Entwicklungszeit für KI-Lösungen entfällt auf die Erfassung und Aufbereitung der Daten (Forbes). Da die Nachfrage nach Edge-KI weiter zunimmt und diese Technologie voraussichtlich bereits im Jahr 2026 die Norm sein dürfte, ist die Verfügbarkeit von Daten zum Haupthindernis für die Skalierbarkeit geworden (Gartner). SensorGPT begegnet dieser Herausforderung, indem es Sensordaten intelligent synthetisiert und somit den Bedarf an realen Daten reduziert. So lässt sich der Aufwand für die Datenerfassung von 80 auf rund 10 Prozent senken. Dadurch lässt sich Edge-KI schneller und skalierbarer entwickeln.

Sensordaten mit KI synthetisieren

„Durch den Einsatz fortschrittlicher Methoden zur Erweiterung und Verbesserung bestehender Datensätze lässt sich die Entwicklungszeit von Edge-KI-Modellen von Monaten auf Wochen verkürzen“, so Jim Tran, General Manager Americas HQ sowie Deputy General Manager Technology & Intellectual Property HQ TDK Corporation. Ergänzend fügt er hinzu: „Durch den Einsatz KI-basierter Modellierung, Simulation und weiterer Verfahren können Ingenieure hochwertige Daten generieren, die realistische Bedingungen abbilden. Daten lassen sich somit in eine skalierbare Ressource verwandeln.“

Fortschritte bei der Datensynthese-Technologie von SensorGPT:

• Generative KI-Modelle: Training generativer Modelle anhand begrenzter echter Daten, um zugrunde liegende Muster zu erlernen und hochwertige synthetische Daten zu generieren, die tatsächliche Daten realistisch nachbilden.
• Physikbasierte Simulationsmodelle: Nutzung physikbasierter und mathematischer Modelle, um synthetische Sensordaten zu simulieren und zu generieren.
• Signalverarbeitungsmethoden: Einsatz mathematischer und algorithmischer Verfahren, um Daten zu simulieren, deren Dynamik und Eigenschaften echten Sensorausgaben möglichst nahekommen.
• Techniken zur Anreicherung der Daten: automatische Umwandlung vorhandener Sensordaten in umfangreiche, vielfältige Datensätze, mit denen sich ein breites Spektrum an Bedingungen und Szenarien abdecken lässt.
• Unterstützte Annotation: optimierte Kennzeichnung von Trainingsdaten, um deren Brauchbarkeit und Qualität für das Trainieren von Modellen zu steigern.

Mit einem Ähnlichkeitsgrad von 90 Prozent zwischen künstlich generierten und realen Sensordaten eignen sich die synthetisch erzeugten Daten von SensorGPT dazu, Edge-KI-Lösungen schneller bereitzustellen. Nach der Implementierung tragen echte Daten sukzessive dazu bei, die synthetischen Modelle kontinuierlich zu verfeinern und zu erweitern. Dadurch entstehen effizientere Modelle für Edge-KI-Lösungen.

Abgrenzung von SensorGPT gegenüber bestehenden Technologien:

• Verbesserte Skalierbarkeit, da sich große und vielfältige Datensätze generieren lassen, um Edge-KI-Lösungen schnell zu erstellen.
• Schnellere Innovation und Entwicklung durch raschen Zugriff auf Daten, mit denen sich Prototypen schnell erstellen, testen und frühe Modelle bereitstellen lassen.
• Anpassbarkeit mithilfe von Tools, die Daten auf konkrete Sensoren, smarte IoT-Anwendungen sowie praxisnahe Szenarien und Betriebsbedingungen zuschneiden.
• Enabler für Edge-Intelligence, um den wachsenden Bedarf an hochwertigen Daten für smarte Edge-KI-Anwendungen zu decken.

Mit SensorGPT von TDK lassen sich Prototypen und Machbarkeitsstudien schneller realisieren. Dabei kann je nach Applikation und Einsatzfall die Menge der Datensätze vervielfacht werden. Dies kann die Entwicklungszeit für Edge-AI-Modelle von mehr als fünf Monaten auf wenige Wochen verkürzen.

Damit ein hermetisch gekapselter 8-Megawatt-Umrichter in einem 20-Fuß-Standardcontainer Platz findet, brauchte Norvento Enerxía mehr als nur einen passenden DC-Link-Kondensator: Die Entwickler des spanischen Spezialisten für erneuerbare Energien brauchten die Gewissheit, dass das Design unter allen Betriebsbedingungen stabil arbeitet. TDK lieferte beides – den ModCap UHP als Basis für den DC-Link sowie detaillierte Simulationen. Dies sparte mehrere Monate Entwicklungszeit.

„Oberstes Designziel beim nXL war die vollständige Kapselung, also kein Luftaustausch zwischen dem Inneren des Umrichters und der Umgebung.“ So beschreibt Ángel Mayor, Leiter Innovation bei Norvento und Chefentwickler des Umrichters, die zentrale Herausforderung. So eine Kapselung ist sinnvoll, denn solche Systeme, die als Zentral-Wechselrichter in Photovoltaik-Anlagen und großen Batteriespeichern dienen, müssen oft in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit, salzhaltiger Luft oder sogar Metallpartikeln – etwa im Bergbau – sowie in Regionen mit aktivem Vulkanismus arbeiten. Außerdem sind gekapselte Systeme sehr wartungsarm, denn es müssen keine Filtermatten regelmäßig ausgetauscht werden. Eine Flüssigkeitskühlung sollte das thermische Management sicherstellen.

Allerdings wirkt sich dieses Designziel weitreichend auf die Schlüssel-Bauelemente wie den DC-Link-Kondensator aus. Hier unterstützte TDK nicht nur mit einem passenden Bauelement, sondern auch mit fachlicher Expertise und Service.

Abbildung 1:

Der 7 bis 8 MW starke Umrichter nXL von Norvento Enerxía einschließlich Transformator und Mittelspannungsschaltanlage

Herausforderungen im Entwicklungsprozess

Die DC-Link-Lösung für den nXL musste drei wesentliche Anforderungen erfüllen: 

• ein niedriger Serienersatzwiderstand (ESR) über die Frequenz, um Verluste zu minimieren,
• eine niedrige Serienersatzinduktivität (ESL), damit die Spannung beim Ausschalten der Halbleiter nicht zu weit überschwingt, was noch wichtiger wird, wenn zukünftig schnell schaltende SiC-MOSFET-Module eingesetzt werden sollen, sowie
• hohe Betriebstemperaturen.

Abbildung 2:

Der ModCap UHP von TDK kann die volle Ausgangsleistung bis +105 °C erbringen.

„Daneben war uns auch eine modulare Lösung wichtig, die sich flexibel an unterschiedliche Konfigurationen anpassen lässt“, ergänzt Mayor. Deswegen bot sich der ModCap von TDK an, einem langjährigen Partner von Norvento.

Allerdings müssen Folien-Kondensatoren mit Polypropylen als Dielektrikum bereits ab +85 °C in ihrer Ausgangsleistung gedrosselt werden (Derating). Das trifft auch auf die bis dato verfügbaren Varianten des ModCap zu. Deshalb hat TDK den ModCap UHP entwickelt. Darin kommt ein neuartiges Dielektrikum namens EPN (Ethylen-Propylen-Norbornene) zum Einsatz, sodass das Bauelement auch bei +105 °C die volle Leistung abgeben kann [1]. EPN ist eine Mischung aus Polypropylen (PP), einem bewährten, leicht zu verarbeitenden Dielektrikum, und zyklischem Olefin-Copolymer (COC), einem Dielektrikum mit höherer Temperaturbeständigkeit. Allerdings lässt sich COC allein nicht in eine Folie umformen. Daher wird es mit Polypropylen gemischt. Dieses Dielektrikum lässt sich wie PP verarbeiten und weist gleichzeitig die Hochtemperaturfestigkeit von COC auf.

Trotzdem blieben Fragen: Wie teilt sich bei höheren Frequenzen der Strom auf die einzelnen ModCaps an der Busbar auf? Wie verteilt sich bei höheren Frequenzen der Strom auf die Kondensator-Wickel innerhalb des Bauelements? Und wie entwickeln sich die Verluste über die Frequenz? Hier halfen die Spezialisten von TDK mit ihrer Expertise bei der Simulation.

Kürzere Time-to-Market

„Eines der zentralen Bedenken von Norvento war, wie sich der Strom zwischen den insgesamt 18 ModCaps – je sechs pro Phase – aufteilt, aus denen sich der DC-Link zusammensetzt“, erinnert sich Fernando Rodríguez von der Applications and Development Group von TDK in Málaga. Zudem ging es darum, ob sich hochfrequente Schwingungen negativ auswirken, beispielsweise Resonanzen im Zusammenhang mit den Abmessungen der Busbar. Um Gewissheit zu geben, schlug TDK vor, den gesamten DC-Link virtuell zu charakterisieren und die Stromverteilung per Finite-Elemente-Analyse (FEA) zu simulieren. Das Ergebnis: Die Busbar-Konstruktion in Kombination mit ModCap-UHP-Kondensatoren bleibt über den gesamten Betriebsfrequenzbereich der Anwendung innerhalb der Spezifikationen.

Der Hauptvorteil der Verwendung einer FEA besteht darin, dass Ergebnisse bereits vor dem Bau eines Prototyps vorliegen. Dadurch lassen sich langwierige Lebensdauer- und Stresstests weitgehend vermeiden. „In diesem Fall hat die Simulation schätzungsweise zwei bis drei Monate Entwicklungs- und Testzeit eingespart“, resümiert Rodríguez den Ansatz.

„Durch die Simulation bereits zu einem frühen Zeitpunkt im Projekt konnten wir die Stromverteilung im DC-Link optimieren und mögliche Resonanzen vorab ausschließen. Das verkürzte die Time-to-Market für Norvento und sicherte das Design von Beginn an ab.“ 

Fernando Rodríguez, Applications and Development Group bei TDK

Support als Erfolgsgarant

Einen hermetisch dichten 7 bis 8 MW starken Umrichter einschließlich Transformator und Mittelspannungsschaltanlage in einem 20-Fuß-Standardcontainer unterzubringen ist nur in einem Team mit erfahrenen Spezialisten möglich. Erfolgsgarant, so Álvar Mayor, „war nicht nur der passende DC-Link-Kondensator, sondern auch der technische Support insbesondere bei den Simulationen.“

Der nXL lässt sich im Netzfolgebetrieb oder als netzbildendes System betreiben. Damit eignet er sich auch für Micro Grids oder Anlagen, bei denen stabile Netze nicht selbstverständlich sind.

„Die Zusammenarbeit mit TDK war sehr gut und immer proaktiv. Wir haben in diesem Projekt viel voneinander gelernt. Die technische Unterstützung, insbesondere bei den Simulationen, war ein wichtiger Erfolgsfaktor.“

Álvar Mayor, Leiter Innovation bei Norvento und Chefentwickler des nXL

Ausblick

Für Norvento markiert der nXL einen Wendepunkt: Mit einer Leistungsdichte, die nach Aussage des Entwicklungsteams aktuell ihresgleichen sucht, und der Fähigkeit, 7 bis 8 MW in einem 20-Fuß-Standardcontainer zu integrieren, kann das Unternehmen nun mit den großen internationalen Herstellern von Leistungselektronik konkurrieren. Und die Entwicklung ist noch nicht abgeschlossen: Die Architektur des nXL ist von Anfang an auf den Einsatz von SiC-MOSFET-Modulen ausgelegt – ein Upgrade, das die Anforderungen an den DC-Link weiter verschärfen wird. Aber die Grundlage dafür ist dank der umfassenden Simulationen bei TDK bereits gelegt.

Ein solches System in dieser Kompaktheit und Zuverlässigkeit zu realisieren, wäre ohne die richtige Kombination aus Bauelement und Partner zum richtigen Zeitpunkt nicht möglich gewesen. Der ModCap UHP von TDK – mit seinem neuartigen Hochtemperatur-Dielektrikum und der patentierten Hochfrequenz-Innenstruktur – sowie die begleitende FEA-Simulation als Dienstleistung zeigen, was möglich wird, wenn Expertise auf Bauelemente-Ebene und Systemverständnis Hand in Hand gehen. Wer vor ähnlichen Herausforderungen steht, findet bei TDK beides.

Referenzen

[1] Leistungskondensatoren: Der neue ModCap mag es heiß, https://www.tdk-electronics.tdk.com/de/190976/tech-library/artikel/applications-cases/applications-cases/modcap/3660552, TDK, Januar 2026

Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie B82722V6*B040. Diese kompakten, stromkompensierten Ringkerndrosseln sind gerade einmal 23 x 15,5 x 24 mm³ groß und wurden hauptsächlich für Nenn-Gleichspannungen bis zu 1250 V (630 V AC) entworfen. Sie unterdrücken elektromagnetische Störungen in modernen industriellen Anwendungen effektiv. Dazu gehören Leistungswandler, industrielle Motorantriebe und getaktete Stromversorgungen, die häufig SiC- und GaN-Leistungshalbleiter verwenden und sich durch erhöhte DC-Bus-Spannungen auszeichnen. In diesen Anwendungen sind Isolationskoordination und Platz auf der Leiterplatte entscheidend.

Die Serie deckt nominale Induktivitätswerte von 3,3 mH bis 22 mH ab und hat Bemessungsströme zwischen 0,85 A und 3,0 A bei einer Umgebungstemperatur von +70 °C. Eine mehrschichtige, zuverlässige Isolationskonstruktion sowie Tests mit Spannungen von 3750 V (Leitung zu Leitung) gewährleisten eine robuste galvanische Trennung. Dank der speziellen, automatisierten Wickeltechnik weisen diese Drosseln eine hohe Resonanzfrequenz und eine typische Streuinduktivität von etwa 0,6 % auf. Dadurch können sie auch symmetrische Störungen unterdrücken.

Die Epoxidbeschichtung des Ferritkerns sowie der Spritzguss-Halter entsprechen der UL 94 V.0. Darüber hinaus erfüllt das Design die aktuellen Sicherheitsanforderungen der Normen IEC 60938-2 und IEC/UL 60939-3 für EMI-Drosseln und -Filter. Die Serie B82722V6*B040 ist für das Wellenlöten geeignet und wird in einem kompakten, vertikalen Design angeboten. Damit können Ingenieure 1250-V-DC-Hochspannungsarchitekturen realisieren, ohne die Grundfläche der Leiterplatten vergrößern zu müssen.

• Die Filter erzielen eine branchenführende* Störunterdrückung im hohen Frequenzbereich über 5 GHz
• Ein neu entwickeltes, verzerrungsarmes Ferritmaterial reduziert Klangverzerrungen erheblich, indem es Performance-Schwankungen in den Audioleitungen kleiner Consumer-Geräte minimiert
• Reduziert die Dämpfung von Audiosignalen durch einen geringeren ohmschen Widerstand als herkömmliche Produkte und sorgt so für einen großen Dynamikbereich

Die TDK Corporation hat ihre neuesten Entstörfilter der Serie MAF0603GWY vorgestellt. Diese sind nur 0,6 x 0,3 x 0,3 mm³ (L x B x H) groß und für den Einsatz in kleinen Consumer-Geräten wie Smartphones und Wearables vorgesehen. Die Serienproduktion der neuen Produktserie soll im April 2026 anlaufen.

Elektromagnetische Störungen in Smartphones, Wearables und ähnlichen Geräten, die von Audioleitungen ausgehen, können die integrierte Antenne beeinflussen und die Empfindlichkeit des Empfängers beeinträchtigen. Üblicherweise kommen Chip-Ferritperlen zum Einsatz, um solche Störungen zu unterdrücken. Diese bekämpfen zwar das Rauschen effektiv, beeinträchtigen jedoch gleichzeitig die Audioqualität, was Nutzer als störend empfinden können.

Die neuen Entstörfilter der Serie MAF0603GWY überwinden diesen Schwachpunkt dank eines neu entwickelten, proprietären, verzerrungsarmen Ferritmaterials. Sie verändern die Eigenschaften der Audioleitung nur minimal, reduzieren Klangverzerrungen erheblich und verhindern so den Qualitätsverlust, der bei der Verwendung von Chip-Ferritperlen auftritt. Die Filter von TDK bieten eine branchenführende Dämpfung im 5-GHz-Band (Impedanz bis zu 3220 Ω bei 5 GHz) und unterdrücken Rauschen effektiv. Im Vergleich zu herkömmlichen Produkten zeichnen sie sich zudem durch einen geringeren ohmschen Widerstand aus. Somit dämpfen sie Audiosignale weniger stark und sorgen für einen größeren Dynamikbereich.

TDK wird auch weiterhin einen Beitrag für die Branche leisten, indem das Unternehmen ein breites Sortiment an Entstörfiltern sowie technische Unterstützung anbietet. Ziel ist es, die Audioqualität bei mobilen und tragbaren Kommunikationsgeräten möglichst hochzuhalten und gleichzeitig diese Geräte wirksam zu entstören.

*  Stand: April 2026, laut TDK.

Die TDK Corporation gibt bekannt, dass es in den USA mit der Herstellung fortschrittlicher Sensoren für verschiedene Produkte von Apple beginnen wird. Aufbauend auf einer über 30-jährigen Partnerschaft mit Apple ermöglicht diese Initiative beiden Unternehmen, ihre Fertigungskompetenzen im Bereich hochentwickelter Sensoren im Rahmen einer japanisch-amerikanischen Zusammenarbeit zu stärken und durch die Produktion an US-Standorten zu einer zuverlässigeren Sensor-Lieferkette beizutragen. Im Rahmen von Apples aktuellem American Manufacturing Program ist dies das erste Mal, dass ein japanisches Unternehmen Komponenten für Apple in den Vereinigten Staaten fertigt. 

TDK arbeitet mit Apple nicht nur bei der Entwicklung der nächsten Generation von Sensoren zur Verbesserung mobiler Funktionen zusammen, sondern auch in vielen weiteren Bereichen wie elektronischen Bauelementen und wiederaufladbaren Batterien. 

„TDK ist ein langjähriger Partner und wir freuen uns, dass sie unserem American Manufacturing Program beigetreten sind“, sagte Sabih Khan, COO von Apple. „Apple setzt sich dafür ein, gemeinsam mit Zulieferern – wie TDK – noch mehr in den USA zu fertigen. Diese Initiative zeigt erneut eindrucksvoll, was möglich ist, wenn wir gemeinsam in fortschrittliche amerikanische Fertigung investieren.“ 

Zur vertieften Zusammenarbeit erklärte TDKs President und CEO Noboru Saito: „Unsere jahrzehntelange Partnerschaft mit Apple ist für uns von großer Bedeutung. Als Apple uns fragte, welchen zusätzlichen Beitrag wir in den USA leisten könnten, haben wir darin sofort eine Chance gesehen, unsere Zusammenarbeit weiter auszubauen – und zwar auf eine neue Weise. Wir sind sehr stolz darauf, gemeinsam mit Apple die US-Fertigung zu stärken. Wir teilen das Ziel, in den USA mehr zu bewirken, und unsere Teams arbeiten dort Seite an Seite.“ 

Der jüngste Anstieg der Edelmetallpreise erhöht den wirtschaftlichen Druck auf herkömmliche mehrschichtige Piezo-Konstruktionen, bei denen Silber zum Einsatz kommt. Neben den steigenden Kosten ist Silber zudem die Hauptursache für Ausfälle der Bauelemente in feuchten Umgebungen. Durch den Einsatz von Kupfer statt Silber hat TDK für beide Herausforderungen eine Lösung parat.

Anfang März 2026 bewegten sich die Preise für Edelmetalle weiterhin nahe ihren Rekordhöhen. Der Silberpreis ist in den vergangenen sechs Monaten um mehr als 100 Prozent gestiegen [1] (Abb. 1a). In einem derart turbulenten Markt schützt TDKs patentierte High Active Stack-Technologie (HAS) [2] auf Kupferbasis die Hersteller sowohl vor anhaltenden Preissteigerungen als auch vor instabilen Lieferketten. Denn der Kupferpreis ist in den vergangenen sechs Monaten um lediglich 29 Prozent gestiegen [3] (Abb. 1b). Dies macht die leistungsstarke HAS-Technologie erschwinglicher und wirtschaftlich nachhaltiger.

Zudem bergen Silberelektroden einen technischen Nachteil: Sie reagieren empfindlich auf Feuchtigkeit, auch bekannt als Silbermigration. Silbermigration kann die Lebensdauer von Piezo-Aktuatoren verringern und zu Kurzschlüssen führen, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen beeinträchtigt. Im Gegensatz dazu sind Kupferelektroden unempfindlich gegenüber diesem Effekt und bieten somit eine höhere Lebensdauer und Zuverlässigkeit. Die Kupfer-Stack-Aktuatoren der dritten Generation von TDK bestätigen diesen Vorteil mit einer außergewöhnlichen Lebensdauer von über 100 Millionen Zyklen bei +85 °C und 85 Prozent relativer Luftfeuchtigkeit sowie mit energiesparender Einstellung der nominalen Dehnung. Diese Eigenschaften beruhen auf einem patentierten Kupfer-Ätzprozess.

Breites Anwendungsspektrum in verschiedenen Branchen

Seit über 20 Jahren gehören die HAS-Aktoren von TDK zu den unverzichtbaren Komponenten von Kraftstoff-Einspritzsystemen in Fahrzeugen. Doch ihr Einsatz beschränkt sich nicht nur auf Autos. Sie arbeiten auch in Nanopositionier-Systemen in der Halbleiter-Fertigung und sorgen dort für Präzision beim Handling von Wafern und bei Lithografie-Prozessen. In medizinischen Anwendungen kommen sie in Geräten wie Ultraschallwandlern und Medikamentenabgabesystemen zum Einsatz, bei denen Präzision und Feuchtigkeitsbeständigkeit unverzichtbar sind.

Die PowerHap-Serie [4] erweitert beispielsweise das haptische Feedback in der Konsum-Elektronik, etwa bei Wearables und VR-Geräten, und liefert präzises haptisches Feedback [5]. Auch Ventilsteuerungen in der Verfahrenstechnik profitieren davon und regeln Flüssigkeiten und Gase mit außergewöhnlicher Geschwindigkeit.

Darüber hinaus unterstützen HAS-Aktoren innovative optische Lösungen für die schnelle Datenübertragung mit geringer Latenz in der KI-Infrastruktur von Rechenzentren. Dies kommt den enormen Rechenanforderungen der KI entgegen und bietet die für einen skalierbaren, effizienten Betrieb von Rechenzentren unverzichtbare Zuverlässigkeit bei hoher Feuchtigkeitsbeständigkeit sowie Kostensicherheit.

Ein Partner, bereit für die Herstellung Ihres kupferbasierten Piezoelements

Was TDK wirklich auszeichnet, ist sein umfassendes internes Know-how. Am globalen Kompetenzzentrum für Piezo-Technik in Deutschlandsberg, Österreich, steuert das Unternehmen jeden Schritt – vom Design über die Entwicklung und den Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung. Durch diese vollständige vertikale Integration gewährleistet das Unternehmen kompromisslose Qualität, rasche Innovationszyklen und die Flexibilität, Vielschicht-Piezo-Lösungen präzise auf die Kundenanforderungen zuzuschneiden. Ganz gleich, ob es darum geht, einen bestehenden Aktuator anzupassen oder eine völlig neue Variante auf Kupferbasis zu entwickeln.

Sind Sie bereit, den nächsten Schritt zu tun und Ihre Anwendung mit Piezo-Aktuatoren auf Kupferbasis zu optimieren? Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen.

Oder kontaktieren Sie uns: piezo@tdk.com

Quellen

[1] https://tradingeconomics.com/commodity/silver, abgerufen am 18. März 2026

[2] Piezo-Aktuatoren für Kraftstoff-Einspritzsysteme: Neue Bestmarke bei Zuverlässigkeit und Kosten, https://www.tdk-electronics.tdk.com/de/190976/tech-library/artikel/applications-cases/applications-cases/neue-bestmarke-bei-zuverlaessigkeit-und-kosten/1039332, 11. Juli 2014, abgerufen am 18. März 2026.

[3] https://tradingeconomics.com/commodity/copper, abgerufen am 18. März 2026

[4] PowerHap Piezo‑Aktuatoren. Schnell. Präzise. Immersiv. https://www.tdk-electronics.tdk.com/de/2124914/produkte/produktkatalog/piezo-komponenten-schalt-heizelemente-buzzer-mikrofone/powerhap, abgerufen am 18. März 2026

[5] PowerHap von TDK macht AR/VR-Erlebnisse immersiver, https://www.tdk-electronics.tdk.com/de/190976/tech-library/artikel/applications-cases/applications-cases/powerhap/3225794, 12. März 2024, abgerufen am 18. März 2026
 

Ein tragbarer Defibrillator, kaum größer als eine Brotdose – das war das Ziel. Doch je kleiner ein Hochspannungskondensator ist, desto mehr Ladung verliert er mit der Zeit. Inakzeptabel für ein Gerät, das auch nach Monaten im Stand-by einen lebensrettenden Stromstoß abgeben muss. Erste Kondensator-Prototypen verschiedener Hersteller zeigten zu hohe Leckströme. Und so stellte sich die Frage: Ist das technisch überhaupt machbar?

Als die Ingenieure von Corscience damit begannen, den weltweit kleinsten Automatisierten Externen Defibrillator (AED) zu entwickeln, standen sie vor einer fundamentalen technischen Herausforderung: Sie benötigten einen Hochspannungskondensator, der äußerst kompakt und gleichzeitig äußerst zuverlässig ist. Mit handelsüblichen Produkten war dies nicht zu bewältigen. Vielmehr waren Innovationen auf Materialebene erforderlich. Die von den Defibrillationsexperten aus Erlangen festgelegten Spezifikationen waren anspruchsvoll: eine stabile Kapazität bei 2 kV und die Bereitstellung der erforderlichen therapeutischen gespeicherten Energie durch eine biphasische, abgeschnittene exponentielle Entladung.

Die Größe allein war jedoch nicht die einzige limitierende Größe. Für einen Defibrillator ist es außerdem entscheidend, dass der Kondensator seine Ladung über längere Zeiträume hinweg hält. Jeder nennenswerte Leckstrom könnte den Unterschied zwischen einem funktionsfähigen Defibrillator und einem fehlgeschlagenen Rettungsversuch ausmachen. „Es ist buchstäblich lebenswichtig, dass der AED auch nach Monaten in Bereitschaft bei unterschiedlichen Umgebungstemperaturen – beispielsweise in einem Auto – noch die Energie für die Defibrillation liefern kann“, erklärt Manuel Seufert, Teamleiter Defibrillation, Shock & Analysis bei Corscience.

„Es ist buchstäblich lebenswichtig, dass der AED auch nach Monaten im Standby-Modus bei unterschiedlichen Umgebungstemperaturen, wie beispielsweise in Ihrem Auto, noch die Energie für die Defibrillation bereitstellen kann“, erklärt Manuel Seufert, Teamleiter Defibrillation, Schock & Analyse bei Corscience.

Ein automatisierter Hochspannungskondensator-Prüfstand wurde für eine umfassende Bewertung aller relevanten Kondensatorparameter verwendet.

Diese Anforderung stellte TDK vor einen klassischen Zielkonflikt: Dünnere dielektrische Folien machen Kondensatoren kleiner, erhöhen aber den Leckstrom. Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren müssen zudem in Serie geschaltet werden und benötigen daher Symmetrierwiderstände, wodurch sich der Energiespeicher kontinuierlich entlädt. Für diesen kompakten AED war dies keine Option. Ähnliches gilt für Keramikkondensatoren. Lediglich Folienkondensatoren konnten die hohen Anforderungen an Spannung und Zuverlässigkeit erfüllen.

Um dies zu überprüfen, entwickelte Corscience einen automatisierten Prüfstand für Hochspannungskondensatoren. Mit diesem System lassen sich alle relevanten Kondensatorparameter anhand umfangreicher Prüfmuster und unter verschiedenen Temperaturbedingungen umfassend bewerten. Die ersten Muster verschiedener Hersteller wiesen jedoch entweder einen zu hohen Leckstrom auf oder überschritten die zulässigen Abmessungen. Daher war eine enge und intensive Zusammenarbeit notwendig, um weiter voranzukommen.

TDK und Corscience kombinierten ihr Know-how: TDK in der Kondensatorfertigung, Corscience in der Defibrillation. Die Muster der zweiten Generation waren deutlich besser als die Vergleichsmodelle anderer Hersteller. „Unsere Zusammenarbeit war eine bemerkenswerte Synthese aus Innovation und Zielstrebigkeit“, bemerkt Anderson Estancovich, der zuständige Product Marketing Manager bei TDK. Er ergänzt: „Gemeinsam haben wir nicht nur den kleinsten AED auf dem Markt entwickelt, sondern auch die Möglichkeiten der Medizintechnik neu definiert. Dadurch wird die Intensivpflege leichter zugänglich, diskreter und patientenfreundlicher.“

„Gemeinsam haben wir nicht nur den kleinsten AED auf dem Markt entwickelt, sondern auch die Möglichkeiten der Medizintechnik neu definiert. Dadurch wird die Intensivpflege zugänglicher, diskreter und patientenfreundlicher als je zuvor“, erklärt Anderson Estancovich, der zuständige Produktmarketingmanager bei TDK.

„TDK ist ein Hersteller mit einer ‚Wir schaffen das‘-Mentalität“, reflektiert Maciej Postek, Projektleiter bei Corscience.

Die Partnerschaft ging über die reine Produktentwicklung hinaus. So unterstützte Corscience beispielsweise die Implementierung eines speziellen Prüfstands für zukünftige Hochspannungskondensatoren bei TDK, um Bauelemente realitätsnah zu simulieren und ihre Langzeitstabilität zu validieren.

„TDK ist ein Hersteller mit einer ‚Wir schaffen das‘-Mentalität“, resümiert Maciej Postek, Projektleiter bei Corscience. „Durch die Kombination des Know-hows von TDK in der Kondensatorherstellung mit unserem Wissen über Defibrillation konnten wir den perfekten Kondensator für miniaturisierte AEDs entwickeln.“ Dieser maßgeschneiderte Folienkondensator vereint eine hohe Energiedichte mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit in einem ultrakompakten Design. Dies ist ein Beispiel dafür, was möglich ist, wenn zwei Experten zusammenkommen, um innovative Lösungen für zukünftige Generationen hochentwickelter medizinischer Geräte zu schaffen."

Die TDK Corporation hat mit der MT40-Serie eine neue Generation von Überspannungsschutz-Bauelementen (Surge Protection Components, SPC) vorgestellt. Die ThermoFuse-Varistoren (Bestellnummer B72240M) kombinieren ein kompaktes Design mit umfassenden Sicherheitsfunktionen. Dank ihrer patentierten umspritzten Bauweise und des integrierten thermischen Abschaltsystems bieten diese SPCs einen robusten Schutz bis zu 50 kA bei minimaler Baugröße (38,0 x 15,2 x 40,9 mm³, L x B x H). Daher kommt die MT40-Serie häufig in Invertern, in Stromversorgungen für industrielle Anwendungen, in der Lichttechnik, in Systemen der Telekommunikation und in Überspannungsableitern (Surge Protection Devices, SPDs) zum Einsatz.

Entwickelt für extreme elektrische Bedingungen, verfügt die MT40-Serie über eine maximale Stoßstromfestigkeit von bis zu 50 kA (8/20-μs-Impuls) sowie im Kurzschlussfall von bis zu 200 kA. Als Baugruppe ist die Serie gemäß UL 1449 Typ 1CA anerkannt und für den Einsatz in Anwendungen mit Wechselspannungen von 150 V bis 550 V sowie Gleichspannungen von 200 V bis 750 V ausgelegt. Zusätzliche Funktionen wie ein galvanisch isolierter, normalerweise offener Mikroschalter für die Fernüberwachung sowie eine optionale optische Anzeige erleichtern sowohl die Integration ins System als auch die Betriebssicherheit. Die Produkte dieser Serie arbeiten in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Um nachhaltige Entwicklungskonzepte zu unterstützen und das ökologische Engagement von TDK zu unterstreichen, ist die MT40-Serie mit einer flammhemmenden Epoxid-Beschichtung umkapselt. Die RoHS-Konformität und die Verwendung bleifreier Materialien vervollständigen das umweltbewusste Konzept und gewährleisten gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen. Durch die Verbindung von Innovation, Sicherheit und Nachhaltigkeit stellen die MT40-ThermoFuse-Varistoren eine kompakte, zukunftssichere Lösung für Industrie- und Kommunikationssysteme der nächsten Generation dar.

• TDK präsentiert sich vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg, Deutschland, am Stand 505 in Halle 1
• Technologien von Sensorlösungen, Stromversorgungen und Embedded-Motorcontrollern bis hin zu Flash-Speicherlösungen und Mikrofonen

Die TDK Corporation nimmt vom 10. bis 12. März 2026 an der embedded world in Nürnberg teil. Am Stand 505 in Halle 1 präsentiert das Unternehmen eine breite Palette an Embedded-Lösungen, die auf die sich wandelnden Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen zugeschnitten sind. Besucher haben die Möglichkeit, sich direkt mit den TDK Experten auszutauschen und mehr über die neuesten Technologien und Ansätze auf Systemebene zu erfahren.

Zu den technologischen Highlights zählen:

Sensorlösungen: verschiedene Lösungen für die Bereiche IoT, Automotive, Wearables, Hearables, AR/VR, Gaming, Smart Home und Barrierefreiheit.

• 2D/3D-Hall-Effekt-Positionssensoren:
  Sie ermöglichen eine präzise Positionserkennung von Ventilen, Klappen und Aktuatoren innerhalb des thermischen Managementsystems von Fahrzeugen. Dank ihrer Robustheit gegenüber magnetischen Streufeldern liefern sie hochgenaue Positionsinformationen in schwierigen Umgebungen im Fahrzeug.
• Temperatur- und Drucksensoren:
  Diese Sensoren messen Temperatur und Druck präzise direkt in Flüssigkeitskreisläufen, beispielsweise in Öl-, Kühlmittel- und Kältemittelleitungen. Sie wurden für anspruchsvolle Automotive-Umgebungen entwickelt und kombinieren reaktionsschnelle Ansprechzeiten, hohe Signalstabilität und einfache Integration, um das Wärmemanagement effizient und sicher zu unterstützen.
• Digitale MEMS-Mikrofone:
  Diese Bauelemente erfassen Audio, erkennen Geräusche und Sprachbefehle.
• TMR- und MEMS-Sensoren:
  Sie verfolgen kontinuierlich alle Bewegungen und erkennen die absolute Orientierung für eine präzise Kursbestimmung und Navigation durch die Kombination einer 6-achsigen Trägheitsmesseinheit (Inertial Measurement Unit) und eines 3-Achsen-Magnetometers auf Chip-Ebene.
• Ultraschallbasierter Laufzeit-Sensor in der iSee One Smart Glass.
  Dank seiner Hinderniserkennung und seiner sehr geringen Stromaufnahme verbessert der ultraschallbasierte Laufzeit-Sensor (Time of Flight, ToF) die Barrierefreiheit für Menschen mit eingeschränkter Sehkraft in einem ergonomischen Smart-Glass-Design.

Embedded-Motorcontroller: vollständig integrierte Motorcontroller für den Antrieb kleiner Gleichstrommotoren, beispielsweise in Anwendungen für das Wärmemanagement in Kraftfahrzeugen, wie etwa Pumpen, Ventile, Kühlergrillklappen oder Lüfter.

• Embedded-Gate-Treiber und Motorsteuerungs-ICs:
  Sie steuern effizient bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren), die Pumpen und Aktuatoren in Anwendungen für das Wärmemanagement antreiben. Dank der integrierten Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen gestaltet sich das Systemdesign sehr kompakt und der Motorbetrieb ist zuverlässig.

Stromversorgungen: hochentwickelte AC-DC- und DC/DC-Konverter für anspruchsvolle industrielle, medizinische und Embedded-Anwendungen.

• RGC-Serie: robuste, nicht isolierte Abwärts-/Aufwärts-Wandler mit einer Nennleistung von 300 W und einer Eingangsspannung von 9 V bis 53 V
• RGA-Serie: robuste, nicht isolierte Abwärts-Wandler mit einer Nennleistung von 250 W und Eingangsspannungen von 9 V bis 40 V bzw. 9 V bis 53 V.
• CCG-Serie: DC/DC-Wandler für 6 W und 10 W, geeignet für die Durchsteck- oder Oberflächenmontage.
• i7A-Serie: Nicht isolierte DC/DC-Wandler in der gängigen Baugröße 1/16 Brick.

Flash-Speicherlösungen: Festkörper-Laufwerke (Solid State Drives, SSDs) bieten eine hohe Datensicherheit und eignen sich besonders für Anwendungen in Industrie-Anlagen und im Edge-Computing, bei denen ein störungsfreier Betrieb essenziell ist.

• SSDs der GBDriver-Serie: relativ hohe Zugriffsgeschwindigkeit, störungsfreier Betrieb und hohe Datensicherheit
• DRAM-lose SSDs mit Notstromversorgung: Minimierung von Datenfehlern beispielsweise für industrielle Embedded-Systeme

Diese Flash-Speichertechnologien wurden bereits in die europäische Eisenbahn-Infrastruktur integriert und werden auf der embedded world zusammen mit ihren Anwendungen präsentiert. Die Demonstration wird in Zusammenarbeit mit der IHI Corporation gezeigt und umfasst das „3D-Laserradar-System zur Erkennung von Hindernissen an Bahnübergängen”.
 

Die TDK Corporation hat ihre AC-Folien-Kondensatoren der Sicherheitsklasse X2 um die neue Serie B3292xU/V für höhere Spannungen erweitert, die nun in kompakten Rastermaßen von 15 mm und 22,5 mm mit Kapazitätswerten von 47 nF bis 1,8 µF erhältlich ist. Mit einer Nennspannung von 350 V (AC) und robuster Belastbarkeit gegenüber Spannungsspitzen von bis zu 2,5 kV (IEC 60384-14) ist die Serie für die Entstörung in anspruchsvollen, platzbeschränkten industriellen und automobilen Umgebungen in Serienschaltung mit dem Stromnetz ausgelegt. Typische Anwendungen sind On-Board-Ladegeräte, EV-Ladesysteme, PV-Wechselrichter, Energiezähler und kapazitive Stromversorgungen.

Damit deckt die gesamte Serie ab sofort Rastermaße von 15 mm bis 52,5 mm sowie Kapazitätswerte von 47 nF bis 20 µF ab. Die Kondensatoren bestehen den THB-Test (Temperature, Humidity, Bias) über 1.000 Stunden bei +85 °C, 85% r. F. und Nennspannung, sodass sie die Anforderungen der Klasse III, Testbedingung B, erfüllen. Darüber hinaus ist die Serie AEC-Q200-konform und zeichnet sich durch gute Selbstheilungseigenschaften und eine maximale Betriebstemperatur von +110 °C aus. Somit bewährt sie sich auch unter rauen Einsatzbedingungen.

Mit ihren kompakten Abmessungen und ihrer hohen DC-Prüfspannung (1505 V für 2 s) bietet die Serie B3292xU/V eine Lösung, die Leistungsfähigkeit und geringe Abmessungen für industrielle Antriebe und Leistungselektronik der nächsten Generation in der Automobilindustrie bestmöglich aufeinander abstimmt. Damit trägt sie dem wachsenden Bedarf an effizienten und platzsparenden Lösungen zur Funkentstörung Rechnung.

Für die Serie B3292xU/V stellt TDK verschiedene Design-Tools sowie SPICE-Modelle zur Verfügung.

Die TDK Corporation präsentiert die neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren der Serien B43655 und B43656, die speziell für DC-Links in On-Board-Ladegeräten (On-board Charger, OBC) von Elektrofahrzeugen konzipiert wurden. Beide Serien sind für Zwangskühlung optimiert und unterstützen den Trend zu höheren Spannungen und Strömen in OBC-Plattformen der nächsten Generation. Aufgrund ihrer kompakten Bauweise und hohen Ripplestrom-Festigkeit kommen solche Bauelemente häufig in Anwendungen zum Einsatz, die maximale Effizienz und Zuverlässigkeit auf engstem Raum erfordern.  

Mit Nennspannungen von 475 V und 500 V sowie Kapazitäten von 110 µF bis 880 µF erfüllt die Serie B43655 die Anforderungen moderner 800-V-Batterie-Architekturen im Bereich der Elektromobilität. Die Bauelemente wurden für die Sockelkühlung und eine hohe Ripplestrom-Dichte entwickelt. Sie bieten eine Lebensdauer von mehr als 3.000 Stunden bei +105 °C. Sie zeichnen sich außerdem durch einen maximalen Ripplestrom von 3,29 A bei +105 °C sowie ESR-Werte von bis zu 100 mΩ aus und minimieren so Leistungsverluste. Die Serie B43656 erreicht eine noch höhere Strombelastbarkeit von 4,42 A bei +105 °C bei einer Nennspannung von 450 V für anspruchsvolle OBC-Topologien mit hoher Leistung. 

Beide Serien sind nach AEC-Q200 Rev. E qualifiziert und werden aus RoHS-konformen Materialien gefertigt. Sie sind in kompakten Snap-in-Ausführungen mit Durchmessern von 22 mm bis 35 mm und Längen von 25 mm bis 60 mm erhältlich – abhängig von Kapazitäts- und Spannungsklasse. Dank ihrer verbesserten elektrischen Leistung und Zuverlässigkeit bieten die Kondensatoren der Serien B43655 und B43656 Entwicklern robuste, zukunftsfähige Lösungen für On-Board-Ladegeräte in Elektrofahrzeugen. 

Die neuen Serien B43655 und B43656 werden auch in das webbasierte Tool AlCap Lebensdauerberechnung von TDK eingebunden. 

• Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen bis zu +175 °C
• AgPd-Anschlüsse (Silber-Palladium) unterstützen die Leiterplattenmontage mit Leitkleber
• AEC-Q200-konform (Automobil-Industrie-Standard)

Die TDK Corporation hat ihre NTCSP-Serie von NTC-Thermistoren erweitert. Diese Bauelemente sind für die Leiterplattenmontage mit Leitkleber konzipiert und für den Einsatz in Umgebungen mit Temperaturen bis zu +175 °C ausgelegt. Die Serienfertigung der Produktserie begann im Februar 2026.

Um die Performance von Fahrzeugen zu steigern, sind leistungsstärkere und hitzebeständigere Leistungshalbleiter erforderlich. Daher müssen auch die in diesen Leistungsmodulen verbauten Bauelemente höheren Temperaturen standhalten können. Bisher lag die maximal garantierte Betriebstemperatur für die bestehenden NTC-Thermistoren von TDK bei +150 °C. Doch nun bietet das Unternehmen mit dem NTCSP auch Bauelemente mit einer Betriebstemperatur von bis zu +175 °C an.

Dabei handelt es sich um hochzuverlässige, AEC-Q200-konforme Bauelemente mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +175 °C. Dadurch lassen sie sich für verschiedene Anwendungen zur Erfassung und Kompensation der Temperatur sowohl im niedrigen als auch im hohen Bereich einsetzen. Sie eignen sich insbesondere für Anwendungen wie Antiblockiersysteme (ABS), Getriebe und Motoren. Durch die Verwendung von AgPd-Anschlüssen (Silber-Palladium), die sich für die Montage mit Leitkleber eignen, kann diese Serie bei +175 °C betrieben werden. Mit herkömmlicher Lötmontage war dies nur schwer umzusetzen.

Die NTCSP-Serie umfasst Ausführungen mit 10 kΩ und 100 kΩ in einem 1,6 x 0,8 mm großen Gehäuse.

TDK wird auch künftig NTC-Thermistoren entwickeln, um eine Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen. Dazu gehören weitere Baugrößen, verbesserte Thermistor-Eigenschaften und ein erweiterter Betriebstemperaturbereich.