Die TDK Corporation hat ihre Produktfamilie an Vielschicht-Varistoren (Multilayer Varistors, MLVs) für die Oberflächenmontage um die X-Serie (CT0402*X, CT0603*X, CT0805*X, CT1206*X, CT1210*X, CT1810*X und CT2220*X) für Standard- und Industrie-Anwendungen erweitert. Diese neuen SMD-MLVs schützen elektronische Schaltungen nicht nur vor Überspannungen, sondern gewährleisten dank ihrer kompakten Bauform auch eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Darüber hinaus helfen sie Kunden, den CO₂-Fußabdruck um bis zu 30 Prozent zu reduzieren. Dank einer speziell entwickelten, innovativen Zusammensetzung der Keramik lassen sich die MLVs bei niedrigeren Temperaturen sintern als herkömmliche Bauelemente, wodurch der Energieeinsatz sinkt. Zudem weist das Ausgangsmaterial selbst einen geringeren CO₂-Fußabdruck auf.

Den Fokus der X-Serie bilden Anwendungen in den Bereichen Stromversorgung, Anlagenautomatisierung, industrielles Internet der Dinge (IIoT) und Sensorschnittstellen, bei denen auch in rauen Umgebungen Miniaturisierung und elektrische Robustheit gefragt sind. Damit folgt die X-Serie auf die Markteinführung und den Hochlauf der X1-Serie für Automotive-Anwendungen, die auf derselben Technologieplattform basiert.

Die X-Serie umfasst Gehäusegrößen von EIA0402 bis EIA2220 und bietet Nennspannungen von 3,5 bis 40 V (Effektivwert) sowie Varistor-Spannungen von 8 bis 350 V. Dabei reichen die Klemmspannungen von 24 bis 450 V, und die Bauelemente halten gemäß IEC 61000-4-2 elektrostatischen Entladungen (ESD) von bis zu 15 kV (Luftentladung) stand. Die Spitzenbelastbarkeit erstreckt sich je nach Bauform von 1 bis zu 800 A. Kundenspezifische Anpassungen sind möglich.

Auf Spannungsspitzen reagieren die Varistoren der X-Serie innerhalb von 0,5 ns und sie weisen Kapazitätswerte von lediglich 6 pF auf. Dadurch bewahren sie die Signalintegrität in Highspeed-Datenleitungen. Die Bauelemente arbeiten bei Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C zuverlässig. Dank verschiedener Verpackungsoptionen, die eine automatisierte Montage in großen Stückzahlen unterstützen, lässt sich die X-Serie vollständig in moderne SMT-Prozesse integrieren.

Durch das Zusammenspiel von kompakten Abmessungen, kurzen Reaktionszeiten und robusten elektrischen Eigenschaften steigert die X-Serie die Ausfallsicherheit sowie die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme in einer Vielzahl industrieller Anwendungen.

• PositionSense ist weltweit verfügbar: eine 2-Chip-9-Achsen-Sensorlösung zur Erfassung der absoluten Orientierung und zur schnellen Sensorkalibrierung
• Die Lösung ermöglicht eine präzise Positionsbestimmung für Anwendungen in Smartglasses, Smartphones, KI-Wearables, humanoiden Robotern, Drohnen und allen Geräten, die eine genaue Umgebungserfassung erfordern
• PositionSense kombiniert TDKs stromsparende 6-Achsen-IMU und ein 3-Achsen-Magnetometer auf TMR-Basis mit integrierter Sensorfusionssoftware

Die TDK Corporation (TSE:6762) gibt die weltweite Verfügbarkeit von InvenSense PositionSenseTM Sensorlösungen bekannt. Die Zwei-Chip-9-A chsen-Sensorlösung ermöglicht präzise Positionsbestimmung und Navigation für Anwendungen in Wearables, der Robotik, Drohnen, mobilen Geräten und weiteren Bereichen. Die PositionSense -„Smart Perception“-Lösung kombiniert TDKs stromsparende 6-Achsen-IMU und ein 3-Achsen-Magnetometer auf Basis der TMR-Technologie mit integrierter Sensorfusions- und Kalibrierungssoftware. Dadurch werden eine schnelle und präzise räumliche Orientierungserfassung sowie Positionsbestimmung ermöglicht.

„Mit PositionSense können sich Nutzer zuverlässig orientieren – selbst ohne Satellitenverbindung. Sei es in Städten, auf freiem Feld oder in Fabriken“, sagte Joseph Bousaba, CEO von InvenSense, einem Unternehmen der TDK-Gruppe. „Ob Menschen jetzt ihre Smartbrille, ihre Smartwatch oder ihr Smartphone zur Navigation verwenden oder ob sich ein humanoider Roboter durch ein Lager bewegt: PositionSense ermöglicht eine präzise und zuverlässige Navigation für alle KI-basierten Geräte in der erlebbaren Welt.“

Die Schnelligkeit und Präzision der Erfassung der absoluten Orientierung beruhen auf dem abgestimmten Zusammenspiel der Komponenten:

• TDK 6-Achsen-SmartMotion^® IMU: TDKs stromsparendste IMU mit leistungsfähiger MEMS-Technologie und vibrationsfestem Gyroskop.
• TDK 3-Achsen-Magnetometer: ein auf Tunnel-Magnetwiderstands-Technologie (TMR) basierendes, stromsparendes Magnetometer mit hoher Empfindlichkeit und Genauigkeit sowie Widerstandsfähigkeit gegenüber Magnetfeldimpulsen.
• On-Chip-Sensorfusionssoftware von TDK: ermöglicht eine schnelle und präzise 9-Achsen-Sensorkalibrierung. 

PositionSense ist in vier Hardwarekonfigurationen erhältlich. Alle Varianten verfügen über On-Chip-Sensorfusion, gyroskopgestützte Kalibrierung und ein leicht integrierbares Design für die kontinuierliche Erfassung im Always-on-Betrieb.

• ICM-45608 + ICT-15318 keyboard_arrow_right Mit Unterstützung für I2C, SPI und I3C bei 1,8 V VDDIO eignet sich diese PositionSense-Variante für IoT-Anwendungen. Sie bietet Messbereiche von 16 g für den Beschleunigungssensor und 2.000 dps für das Gyroskop.
• ICM-45608 + ICT-15312 keyboard_arrow_right Mit Unterstützung für I2C und SPI bei 1,2 V VDDIO eignet sich diese PositionSense-Variante für batteriebetriebene Anwendungen mit hohen Anforderungen an einen geringen Stromverbrauch. Die Messbereiche betragen 16 g für den Beschleunigungssensor und 2.000 dps für das Gyroskop.
• ICM-45689 + ICT-15318 keyboard_arrow_right Das erweiterte Gyroskop mit einem Messbereich von ±4.000 dps und der Beschleunigungssensor mit einem Messbereich von ±32 g erweitern die Messreserven für hochdynamische Bewegungen. Gleichzeitig werden I2C, SPI und I3C bei 1,8 V VDDIO unterstützt.
• ICM-45689 + ICT-15312 keyboard_arrow_right Das erweiterte Gyroskop mit einem Messbereich von ±4.000 dps und der Beschleunigungssensor mit einem Messbereich von ±32 g erweitern die Messreserven für hochdynamische Bewegungen. Diese Variante unterstützt I2C und SPI bei 1,2 V VDDIO.

TDK India hat zum dritten Mal in Folge Auszeichnungen des indischen Elektronik-Verbands ELCINA erhalten. Die Preise wurden vergeben für besondere Leistungen in den Bereichen Nachhaltigkeit, Export und technologische Innovation, vor allem am Standort Nashik.

Mit dem ersten Platz in der Kategorie Umweltschutz und nachhaltige Entwicklung werden die kontinuierlichen Bemühungen von TDK India in diesem Bereich gewürdigt, darunter Initiativen zur Energie-Einsparung, die Nutzung erneuerbarer Energien, Wassermanagement, Abfallvermeidung und Recycling, die Vermeidung von Umweltverschmutzung, die Reduzierung von Treibhausgasemissionen sowie Programme zur Sensibilisierung der Beschäftigten. TDK Electronics nutzt inzwischen weltweit an allen Produktionsstandorten, einschließlich der Werke in Nashik und Kalyani in Indien, Strom aus 100 Prozent erneuerbaren Energien.

Darüber hinaus erhielt TDK India den zweiten Platz in der Kategorie Export. Damit werden die Beiträge des Unternehmens zu internationalen Märkten gewürdigt. Auch seine Innovationskraft konnte TDK India erneut unter Beweis stellen: In der Kategorie Forschung und Entwicklung erhielt das Unternehmen ein Certificate of Merit für seinen innovativen Compact Y1 Entstörkondensator.

Bereits im Jahr 2025 erhielt TDK India einen ELCINA Award in der Kategorie Forschung & Entwicklung für die Entwicklung und Produktion einer neuen Serie von X2-Kondensatoren zur Störunterdrückung. 2024 hatte ELCINA die Leistungen von TDK India im Bereich Umweltschutz und nachhaltige Entwicklung ausgezeichnet, darunter das Anlegen des Miyawaki-Waldes am Standort Nashik.

Bei der Preisvergabe in Neu-Delhi: Gagan Bansal, President Sales & Marketing TDK India (Dritter von rechts), Pritam Chavan, QMS für den Standort Nashik (Dritter von links), S. Krishnan, Staatssekretär des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie der Regierung Indiens (Mitte).

• Hohe Impedanz bei Frequenzen bis zu 2 GHz
• 1,7- bis 2-mal höhere Impedanz als herkömmliche Bauelemente
• Kompakte 1608-Bauform unter Verwendung von Vielschicht-Fertigungsprozessen

Die TDK Corporation hat die Produktreihe MLJ1608-G (1,6 x 0,8 x 0,8 mm³; L x B x T) von Vielschicht-Induktivitäten für Power-over-Coax-Schaltungen (PoC) im Automobilbereich erweitert. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im Oktober 2026 begonnen.

Mit Automotive PoC kann ein einziges Koaxialkabel gleichzeitig Strom und Daten übertragen. Diese Technologie kommt vor allem bei Fahrzeugkameras zum Einsatz, die Teil von Fahrerassistenzsystemen (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) sind. Mehrere Kameras, die an der Front, am Heck, an den Seiten und an anderen Stellen eines Fahrzeugs angebracht sind, erfassen die Umgebung. Die daraus gewonnenen Informationen verarbeiten elektronische Steuergeräte (ECUs), um ein sicheres Fahren zu unterstützen. Bisher waren zwei Kabel – eines für die Stromversorgung und eines für die Datenübertragung – erforderlich, um eine Fahrzeugkamera mit einer ECU zu verbinden. Power-over-Coax vereint diese Funktionen in einem einzigen Koaxialkabel. Dies reduziert die Anzahl der Kabel im Fahrzeug und bietet Vorteile wie höhere Zuverlässigkeit, kompaktere Verkabelung, geringeres Fahrzeuggewicht und niedrigere CO₂-Emissionen.

Bevor die Daten verarbeitet werden können, benötigen PoC-Systeme einen Breitbandfilter aus mehreren Induktivitäten, um das Datensignal und die Versorgungsspannung voneinander zu trennen. Dank ihres proprietären Materials und ihrer Konstruktion erreicht die MLJ1608-G-Serie über den gesamten Frequenzbereich von 300 MHz bis 2 GHz eine hohe Impedanz. Dies ist auf ihre hohe Induktivität von 1,2 μH zurückzuführen, verglichen mit 0,56 μH bei herkömmlichen Produkten. Im Bereich von 100 bis 700 MHz bietet sie eine 1,7- bis 2-mal höhere Impedanz als herkömmliche Bauelemente und sorgt so für eine effektive Rauschunterdrückung. Mit ihrer Baugröße 1608 trägt die Komponente zudem dazu bei, Kameramodule kleiner zu gestalten.

Für die Entwicklung von Induktivitäten für PoC-Anwendungen im Fahrzeugbereich wird TDK sein Produktportfolio weiter ausbauen, um den sich wandelnden Marktanforderungen durch optimierte Designs unter Einsatz von Vielschicht-, Drahtwicklungs- und Dünnschichttechnologien gerecht zu werden. Auf diese Weise wird TDK dazu beitragen, die Qualität der PoC-Übertragung zu verbessern.

• Weltweit erste Vorstellung eines Smart-Brillen-Displays mit direkter Netzhautprojektion mittels metaoptischem Spiegel
• Natürliches, alltagstaugliches Erscheinungsbild dank eines ultradünnen, transparenten Spiegels, der in eine Linse integriert werden kann
• Zukünftige Umsetzung der Vollfarbfähigkeit soll zur breiten Akzeptanz von Smart-Brillen beitragen

Die TDK Corporation hat weltweit erstmals ein Display mit direkter Netzhautprojektion (DRP) für Smart-Brillen unter Verwendung eines metaoptischen Spiegels vorgelegt. Der flache Spiegel nutzt Reflektoren im Nanobereich, ist nur 150 nm dick und lässt sich direkt in eine Linse einbetten. Mit einer Lichtdurchlässigkeit von etwa 80 Prozent ermöglicht er Smart-Brillen eine Transparenz, vergleichbar mit der von herkömmlichen Brillengläsern. Dadurch erhalten sie ein natürliches Erscheinungsbild, das für den täglichen Gebrauch geeignet ist. TDK wird einen Prototyp auf der CEATEC 2026, die am 13. Oktober 2026 beginnt, sowie auf der electronica vom 10. bis 13. November 2026 vorstellen.

TDK hat Technologien für ein ultrakompaktes Vollfarb-Lasermodul (FCLM) – eines der weltweit kleinsten seiner Art – entwickelt sowie für ein Vollfarb-Laser-Steuergerät für sichtbares Licht, das eine 4K-Auflösung erreicht. Darüber hinaus hat das Unternehmen die für DRP in Smart-Brillen erforderlichen Schlüsselkomponenten entwickelt. Herkömmliche DRP-Systeme verwenden einen gekrümmten Spiegel, der vor dem Auge des Benutzers montiert ist, um Bilder auf die Netzhaut zu projizieren. Smart-Brillen mit natürlichem Erscheinungsbild zu entwickeln, gestaltet sich dadurch schwierig. Mit einer Anordnung einzigartiger Reflektoren im Nanobereich auf einer Ebene und einer Struktur, die den Winkel der Lichtreflexion je nach Position des Spiegels verändert, ist es möglich, aus verschiedenen Winkeln einfallendes Laserlicht in dem für DRP erforderlichen Reflexionswinkel zu reflektieren. Dies ersetzt herkömmliche gekrümmte Spiegel.

Zudem verhindern DRP-Smartbrillen, dass Bilder für Personen, die um den Träger herumstehen, sichtbar sind (Bilderlecks). Dies sorgt für ein natürliches Erscheinungsbild und trägt zum Datenschutz bei, da andere den projizierten Inhalt nicht sehen können.

Herkömmliche Wellenleiter-Displays haben komplexe Strukturen und sind mitunter kostspielig zu produzieren. Metaoptische Spiegel hingegen lassen sich mit Verfahren herstellen, die mit denen der Halbleiterindustrie vergleichbar sind. Dies eröffnet den Weg zu einer kostengünstigen Serienfertigung. Der derzeitige metaoptische Spiegel unterstützt den monochromen Betrieb. TDK arbeitet daran, in den nächsten Jahren den Vollfarbbetrieb zu demonstrieren und die Serienfertigung zu beginnen.

TDK hat eine Kooperationsvereinbarung mit QD Laser, Inc. geschlossen. Durch die Kombination der von QD Laser entwickelten Netzhautprojektionstechnologie und TDKs Patentportfolios mit den FCLM-Technologien, den Vollfarb-Lasersteuerungsgeräten für sichtbares Licht, den metaoptischen Spiegeln und anderen Technologien treibt TDK die Entwicklung von RGB-Lichtquellenmodulen und optischen Modulen der nächsten Generation für Smart-Brillen voran. TDK wird zur Transformation von Smart-Brillen beitragen – einer Anwendung, für die im Rahmen des KI-Ökosystems, auf das sich TDK konzentriert, ein Wachstum erwartet wird – sowie zu deren breiter gesellschaftlicher Akzeptanz.

Die TDK Corporation stellt die Baureihe B3272*A/G/T von Folien-Kondensatoren für den DC-Link vor. Diese Bauelemente sind für den Dauerbetrieb bei Gehäusetemperaturen von bis zu +135 °C qualifiziert, wobei bis +105 °C kein Derating erforderlich ist. Als Dielektrikum kommt EPN zum Einsatz. Diese Mischung aus Polypropylen (PP) und zyklischem Olefin-Copolymer (COC) hat sich bereits in den Leistungskondensatoren ModCap UHP von TDK bewährt. Dadurch steht bei DC-Link-Konstruktionen für anspruchsvolle Leistungselektronik im Automobil- und Industriebereich eine größere thermische Reserve zur Verfügung.

On-Board-Ladeeinheiten, xEV-Traktionsumrichter, DC-DC-Wandler, Industrieantriebe und High-End-Stromversorgungen müssen auch bei steigender Leistungsdichte unter beengten Platzverhältnissen und höheren Umgebungstemperaturen zuverlässig funktionieren. Diese Rahmenbedingungen belasten passive Bauelemente zunehmend thermisch und elektrisch. Speziell für solche Anwendungen hat TDK die Produktreihe B3272*A/G/T entwickelt.

Die Baureihe deckt Nennspannungen von 800 bis 1200 V sowie Nennkapazitäten von 1,0 bis 60 µF ab. Erhältlich ist sie in drei Rastermaßen: 27,5 mm, 37,5 mm und 52,5 mm (B32728G, 4-polig). Die 4-poligen 
G-Typen unterstützen Busbars mit niederinduktiven Eigenschaften. Dadurch helfen sie, die Fläche der parasitären Schleifen in schnell schaltenden Umrichtern zu reduzieren. Die flache T-Variante hingegen ist für Systeme mit begrenzter Einbauhöhe in kompakten Automobil- und Industriebaugruppen gedacht.

Sowohl das flammhemmende Kunststoffgehäuse als auch der Epoxidharz-Verguss entsprechen der UL 94 V-0. Die Baureihe ist nach AEC-Q200E qualifiziert und RoHS-kompatibel. Daher kann sie weltweit in Konvertern im Automobil- und Industriebereich eingesetzt werden, bei denen gleichermaßen thermische Reserve, Zuverlässigkeit und kompakte Integration gefordert sind.

Für die Produktreihe B3272*A/G/T stellt TDK verschiedene SPICE-Modellbibliotheken sowie das webbasierte Tool Capacitor Life And Rating Application (CLARA) zur Verfügung.

Die TDK Corporation hat ihre Serie ultrakompakter Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit Snap-in-Technik der Baureihen B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 und B43661 erweitert. Damit lassen sich die spezifischen Anforderungen moderner KI-Server-Stromversorgungen (Power Supply Units, PSUs) und leistungsstarker Schaltnetzteile erfüllen. Darüber hinaus wurden die Nenn-Gleichspannungen auf 500 V erhöht. Mit Durchmessern von 22 mm bis 35 mm und Längen zwischen 25 mm und 100 mm bieten diese Kondensatoren eine hohe Spannungsfestigkeit in einer außergewöhnlich kompakten Bauform. Für High-Performance-Stromversorgungen bedeutet dies eine höhere Leistungsdichte, verbesserte Zuverlässigkeit und größere Designflexibilität – entscheidende Faktoren für den kontinuierlichen Betrieb unter hoher Last, wie er in KI-Rechenzentren typisch ist. Damit lassen sich kleinere, effizientere Systeme realisieren, ohne die elektrische oder thermische Leistungsfähigkeit zu beeinträchtigen. 

Diese Kondensator-Baureihen mit erweitertem Spannungsbereich decken Kapazitäten von 80 µF bis 2060 µF ab, meistern hohe Brummströme von bis zu 5,39 A und bieten eine Lebensdauer von bis zu 5000 Stunden bei +105 °C. Ihr ultrakompaktes CV-Produkt (Capacitance Voltage; Kennzahl, berechnet aus dem Produkt von Kapazität und Spannung) minimiert den Platzbedarf. Außerdem sorgt die robuste Konstruktion mit einem Aluminiumbecher und einer PET-Ummantelung, sicheren Einraststiften sowie integriertem Druckausgleich für eine lange Lebensdauer. Alle Bauelemente sind RoHS-konform und gemäß IEC 60068-2-6 vibrationsgeprüft. 

Das webbasierte AlCap Tool berechnet schnell und einfach die tatsächliche Lebensdauer unter anwendungsspezifischen Bedingungen. 

• Neues 100-V-SMD-Bauelement mit X7R-Charakteristik und einer Bemessungskapazität von 10 µF in der Bauform 3225 

• Geringer Widerstand und Soft-Terminierung für den Automobilbereich (AEC-Q200) und andere Anwendungen 

• Trägt zu höherer Zuverlässigkeit, reduziert die Anzahl der Bauelemente und fördert die Miniaturisierung 

Die TDK Corporation (TSE: 6762) hat ihre CN-Serie von SMD-MLCCs mit niedrigem Widerstand und Soft-Terminierung erweitert. Dieses 100-V-Bauelement mit X7R-Charakteristik erreicht im 3225-Format (3,2 x 2,5 x 2,5 mm³ [L x B x T]) eine branchenführende* Nennkapazität von 10 μF. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im September 2026 begonnen. Dank der optimierten Struktur der Kunstharzelektroden, einer Eigenentwicklung von TDK, weist die CN-Serie denselben Anschlusswiderstand auf wie die Standard-Produktreihe. 

In den letzten Jahren ist die Zahl der 48-V-Anwendungen in KI-Servern, humanoiden Robotern, xEVs und verschiedenen Industrieanlagen im KI-Umfeld gestiegen. Damit sollen der Leistungsverlust und das Gewicht der Kabelbäume reduziert werden. Dementsprechend müssen MLCCs mit einer Nennspannung von 100 V in Versorgungsleitungen eine größere Kapazität aufweisen. Produkte mit Soft-Terminierung kommen zunehmend zum Einsatz, um Risse in MLCCs zu verhindern, die durch äußere mechanische Belastungen verursacht werden. Problematisch ist dabei, dass durch die zusätzliche Harzschicht der Ersatzserienwiderstand (ESR) ansteigt. 

Aus diesem Grund hat TDK die CN-Serie mit optimierten Harzelektrodenstrukturen entwickelt. Dank der optimierten Materialauswahl und des optimierten Produktdesigns erreichen diese Bauelemente eine doppelt so hohe Kapazität wie herkömmliche Kondensatoren von TDK gleicher Baugröße. Gleichzeitig wird der ESR-Wert deutlich gesenkt. Mit diesen neuen Produkten lässt sich die Anzahl der verwendeten MLCCs sowie die benötigte Montagefläche halbieren. Dadurch reduziert sich die Anzahl der Bauelemente. Dies trägt zur weiteren Miniaturisierung von Geräten bei und verbessert die Zuverlässigkeit in 48-V-Stromkreisen, beispielsweise in KI-Servern. TDK wird sein Produktportfolio weiter ausbauen, um den vielfältigen Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden. 

* Stand: September 2026 laut Studien von TDK 

*CNA ist für den Automobilbereich bestimmt, CNC für den kommerziellen Bereich.  

Muster können über die Produktseite erworben werden. Klicken Sie dazu auf „Typ“. 
 

• Der neue edgeRX Pro-Sensorknoten erweitert die Funktionen der Flaggschiff-Plattform edgeRX von TDK SensEI.
• Die verbesserte Leistung ermöglicht höhere Abtastfrequenz, leistungsstärkere KI-Modelle und die Unterstützung einer größeren Bandbreite an Sensoren.
• Magnetometer und akustische Sensorik eröffnen neue Möglichkeiten für die industrielle Überwachung und Analyse.
• Der Dauerbetrieb wird durch flexible Optionen für kabelgebundene Stromversorgung oder langlebigen Batteriebetrieb ermöglicht.

Die TDK Corporation (TSE:6762) hat heute die TDK SensEI edgeRX Pro eingeführt, einen neuen Hochleistungs-Sensorknoten, der ihre Predictive-Maintenance-Plattform edgeRX erweitert.

edgeRX Pro integriert Schwingungs-, Akustik-, Magnet-, Temperatur- und Rotationssensorik. Dazu nutzt das System ein integriertes 6-Achsen-IMU sowie Edge-AI-Verarbeitung in einem kompakten IP67-Gehäuse. Neben dem Batteriebetrieb unterstützt es eine USB-Stromversorgung, wobei USB priorisiert wird. Dies ermöglicht einen flexiblen Einsatz sowohl für Testzwecke als auch für fest installierte Anwendungen. Entwickelt für raue Industrieumgebungen, ermöglicht edgeRX Pro eine Langzeitüberwachung mit bis zu zehn Jahren Batterielaufzeit.

„edgeRX Pro bietet Kunden eine größere Flexibilität bei der flächendeckenden Implementierung von Predictive Maintenance“, sagte Sundeep Ahluwalia, Chief Product Officer bei TDK SensEI. „Durch die Integration von akustischer und Magnetometer-Sensorik deckt edgeRX Pro ein breiteres Spektrum an Predictive-Maintenance-Anwendungen ab. Eine Stromversorgung über USB ermöglicht höhere Abtastraten und robustere KI-Modelle, während ein Batteriebetrieb mit bis zu zehn Jahren skalierbare, wartungsarme Einsätze in industriellen Umgebungen erlaubt.“

Der Sensor erweitert die Plattformfunktionen durch höhere Abtastraten, robustere Analysen direkt auf dem Gerät und zusätzliche Sensoreingänge – darunter für eine 6-Achsen-IMU, Magnetometer und digitales Mikrofon. Dies trägt dazu bei, subtile Anomalien besser zu erkennen und umfassendere Erkenntnisse für die vorausschauende Wartung zu gewinnen. Die Ergänzung der edgeRX-Plattform um akustische und magnetische Sensorik ermöglicht es edgeRX Pro, ein breiteres Spektrum industrieller Anwendungen abzudecken. Dazu gehören die Erkennung von Druckluftleckagen, von akustischen Anomalien, die Rotations- und Ausrichtungsanalyse, die Erkennung von Öl- und Gasleckagen sowie von Anomalien an Gleiskomponenten und Lagern. Gleichzeitig bietet edgeRX Pro einen umfassenderen Überblick über den Zustand und die Leistung von Anlagen.

Hauptanwendungsgebiete

• Fertigung (Lithiumbatterie, Halbleiter, Präzisionsbearbeitung, Eisen und Stahl)
• Energie- und Versorgungswirtschaft (elektrische Energie, Erdgas, Erdöl)
• Gebäudeklimatisierung und -automatisierung
• Lager und Industrieanlagen
   

• TDK hat Vermögenswerte von OQmented erworben, um sein Portfolio an AR-Display-Technologien zu stärken.
• Die Akquisition umfasst wertvolles geistiges Eigentum, technisches Know-how sowie MEMS-basierte Laserstrahl-Abtasttechnologie.
• Die Akquisition unterstützt die Strategie von TDK, fortschrittliche, vertikal integrierte Display-Lösungen für zukünftige Smart-Glasses zu entwickeln. Dabei werden die Eye-Intent-Technologie von TDK, das Vollfarb-Lasermodul (FCLM), der MEMS-Spiegel und weitere interne TDK Technologien kombiniert, um ein Smart-Glasses-Display-System unter dem Namen TDK AIsight aufzubauen.  

Die TDK Corporation (TSE:6762) gibt bekannt, dass sie Vermögenswerte von OQmented (rechtlicher Name: Kiitz Technologies GmbH) erworben hat. Zu diesen Werten gehören unter anderem Patentrechte. Das deutsche Unternehmen ist für seine Expertise im Bereich MEMS-basierter Laserstrahl-Abtastung sowie fortschrittlicher Displaytechnologien bekannt. Durch die Kombination von TDKs Eye-Intent-Technologie, FCLM, MEMS-Spiegeln und weiteren Technologien verfolgt TDK das Ziel, ein Displaysystem zu entwickeln, das die Leistungsfähigkeit von Smart Glasses maßgeblich beeinflussen wird.

Die Transaktion stärkt TDK AIsight, das Augmented-Reality (AR)-Display-Geschäft von TDK, und unterstützt die Unternehmensstrategie zur Entwicklung optischer Lösungen der nächsten Generation für Smart Glasses und andere immersive Display-Anwendungen.

Durch die Akquisition erhält TDK Zugang zu geistigem Eigentum, technischem Know-how sowie wichtigen technischen Kompetenzen, die das bestehende Fachwissen des Unternehmens in den Bereichen MEMS, Optik, Elektronik und Systemintegration ergänzen. Die übernommenen Vermögenswerte sollen die Bemühungen von TDK beschleunigen, eine vertikal integrierte Light-Engine-Plattform für AR-Displaysysteme aufzubauen.

Im Rahmen des KI-Ökosystems bietet TDK ein breites Portfolio an Komponenten für den Smart-Glasses-Markt an, für den mittel- bis langfristig ein kontinuierliches Wachstum erwartet wird. Um die Kompetenzen in diesem Bereich weiter auszubauen, übernahm TDK im Juni 2025 SoftEye, Inc., ein US-amerikanisches Unternehmen für Systemlösungen, das kundenspezifische Chips, Kameras, Software und Algorithmen für Smart Glasses entwickelt. Im darauffolgenden Jahr gründete TDK das Unternehmen TDK AIsight, um den Ausbau seines Geschäftsbereichs für Smart-Glasses-Lösungen zu beschleunigen und die Entwicklung von KI-Brillen zu unterstützen, die intuitive und überzeugende Nutzererlebnisse ermöglichen.

„Durch die Integration der Kompetenzen von OQmented in TDK AIsight stärken wir unsere Position in einem äußerst vielversprechenden Marktsegment“, sagt Te-Won, CEO von TDK AIsight. „Diese Akquisition erweitert unsere Möglichkeiten, innovative Display-Lösungen zu entwickeln und die steigende Nachfrage nach leistungsstarken AR-Geräten zu bedienen.“

Das Technologieportfolio von OQmented passt besonders gut zu TDKs Schwerpunkt auf Display-Innovationen, darunter MEMS-Spiegeltechnologie, Laser Beam Scanning und die Entwicklung von Display-Engines. Mit dieser Übernahme will TDK seine Grundlage für die Kommerzialisierung und Fertigung fortschrittlicher Light-Engine-Lösungen weiter stärken.

Die Integration dieser Vermögenswerte unterstützt das übergeordnete Ziel von TDK, vollständige Display-Systeme zu entwickeln, die sich für Konsumgüter-, Automobil-, Industrie- und Mobilitätsanwendungen
skalieren lassen.

Die TDK Corporation hat ihr Sortiment an Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren in axialer und Lötstern-Ausführung mit einer Nennspannung von 125 V um die Serien B43693/B43793 (125 V bis 250 V) erweitert. Zudem hat das Unternehmen die bestehenden Serien B41687/B41787 (25 V bis 63 V) um Bauelemente mit einer Nennspannung von 63 V ergänzt. Dies adressiert die steigende Nachfrage nach kompakten DC-Link-Kondensator-Batterien mit hohen Ripple-Strömen im Bereich von 48 V bis 120 V. Solche Batteriespannungen kommen häufig in Anwendungen wie kleinen xEVs und Micromobility-Plattformen vor, aber auch in industriellen Systemen wie Gabelstaplern, Elektrobooten und humanoiden Robotern.

Die Serien B43693/B43793 machen das Serienschalten von Kondensatoren überflüssig, da ein einzelnes Bauelement höhere Zwischenkreisspannungen erlaubt. Dies kann den Aufbau von Kondensator-Batterien vereinfachen und die Robustheit sowie den Wirkungsgrad des Systems erhöhen. Die Bauelemente unterstützen Rippleströme von bis zu 21,6 A und arbeiten bei Temperaturen von bis zu +140 °C. Die Kapazitätswerte reichen von 56 µF bis 650 µF, die Baugrößen von 16 x 25 mm bis 21 x 49 mm (Durchmesser x Länge). Die 125-V-Varianten werden in der Regel für 96-V-Systemdesigns verwendet, die nur wenig Platz zur Verfügung haben, einer hohen thermischen Belastung ausgesetzt sind, dynamischen Lastbedingungen unterliegen und einen stabilen Energiepuffer benötigen.

Bei den Serien B41687/B41787 haben alle Kondensatoren den gleichen axialen oder Lötstern-Aufbau. 
Dadurch lässt sich das Systemdesign über alle Spannungsklassen hinweg standardisieren. Die für Betriebstemperaturen bis +150 °C ausgelegten Bauelemente bieten Kapazitäten von 510 µF bis 4800 µF.

Beide Serien zeichnen sich durch einen niedrigen Ersatzserienwiderstand (ESR) und eine hohe Ripplestrom-Belastbarkeit aus. Dies reduziert Leistungsverluste und verbessert den Wirkungsgrad innerhalb des DC-Links von Invertern. Das mechanische Design ist für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen und standardmäßig bis zu einer Vibrationsfestigkeit von 20 g ausgelegt, auf Anfrage auch bis zu 60 g. Durch axiale und Lötstern-Anschlüsse sind flexible Montagekonfigurationen möglich, darunter horizontal, vertikal, auf Leiterplatten und auf Sammelschienen.

Durch eine verbesserte Montage auf einem Kühlkörper können die 125-V-Kondensatoren der Serie B43693/B43793 darüber hinaus mehr als doppelt so viel Ripplestrom wie üblich aufnehmen. Dadurch können Anwender die Größe und die Kosten ihrer Kondensator-Batterien deutlich reduzieren. So steigt beispielsweise der maximal zulässige Ripplestrom eines 18 x 30 mm großen Bauelements von 5,2 A (bei einer Umgebungstemperatur von +105 °C) auf 11,1 A, wenn das Aluminiumgehäuse über einen Kühlkörper auf +105 °C gehalten wird. Dies bietet Entwicklern entscheidende Vorteile in Bezug auf Leistungsdichte, reduzierten ESR, weniger Bauelemente pro Bank und somit geringere Montagekosten, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.

Die TDK Corporation präsentiert die Doppeldrosseln der EP21-Serie (Bestellnummer: B82552J*J021) in Flachdrahttechnik. Die SMD-Bauelemente filtern Gleichtaktstörungen und messen lediglich 23,8 x 17,7 mm² bei einer Höhe von 21,6 bis 22,3 mm. Um den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu minimieren, befinden sich die Anschlüsse dieser Bauelemente auf der Unterseite. Sie kommen als Gleichtaktdrosseln für Anwendungen wie DC/DC-Wandler oder andere EMV-Schutzschaltungen bei Niederspannung zum Einsatz. Durch ihre vierpolige Ausführung sind sie zudem mechanisch äußerst strapazierfähig.

Sie unterstützen Nennspannungen von 48 V (AC) bzw. 80 V (DC) und Bemessungsströme von 20,3 bis 35 A ohne Derating bei Temperaturen bis +70 °C. Darüber hinaus ist jedoch ein Derating erforderlich. Der Gleichstromwiderstand beträgt lediglich 0,44 mΩ, während die Bemessungsinduktivität zwischen 160 und 640 µH liegt. Gleichzeitig bewegt sich die durchschnittliche Streuinduktivität bei lediglich 200 nH. Die maximale Impedanz liegt je nach Typ zwischen 500 kHz und 3 MHz.

• Standort im Stadtzentrum von Timișoara im Westen Rumäniens
• Zusätzliche Präsenz stärkt Automotive-Geschäft in Osteuropa

Die TDK Corporation hat ein Vertriebsbüro in Rumänien eröffnet. Es liegt im Zentrum von Timișoara im Westen des Landes, nahe den Grenzen zu Ungarn und Serbien. Von dort aus betreuen zunächst sechs Mitarbeiter Kunden vor allem aus dem Bereich Automotive.

In den vergangenen Jahren haben große Automotive-Kunden nicht nur Fertigung in osteuropäischen Ländern aufgebaut, sondern auch Forschung & Entwicklung sowie Einkauf. Diese Kunden sollen nun vor Ort direkt und umfassend mit passiven Bauelementen und Sensoren bedient werden. „Der neue Standort ist ein Bekenntnis zu unserem Automobil-Geschäft in Europa, und wird unsere gute Position in der Region weiter stärken“, sagt Josef Vissing, President TDK Europe.

Andrei Buhaceanu, einer der beiden neuen Leiter des Vertriebsbüros, fügt hinzu: „Unser neues Vertriebsbüro in Timișoara bringt uns viel näher an unsere Kunden heran, die ihre Präsenz in Osteuropa zuletzt ausgebaut haben. Es wird neue Geschäftsmöglichkeiten für TDK eröffnen.“

Das neue Büro ist das achtzehnte Vertriebsbüro von TDK in Europa.

Adresse und Kontaktdaten des Büros lauten:

TDK Romania S.R.L. 
St Coriolan Brediceanu 10, AFI Park Building C, Mezanin
Timișoara 300011
ROMANIA

E-Mail: teu.sales.romania(at)tdk.com
Telefon: +40723114111
 

Von links: Uwe Aistleitner (Managing Director Central and South Eastern Europe und Managing Director Vertriebsbüro Timișoara), Andrei Buhaceanu (Strategic Account Manager Aumovio und ebenfalls Managing Director Vertriebsbüro Timișoara), Josef Vissing (President TDK Europe) und Oliver Hüttner (Managing Director TDK Europe).

Überspannungen und daraus resultierende hohe Stoßströme können elektrische und elektronische Geräte beschädigen oder zerstören. Ein zuverlässiger Überspannungsschutz ist daher unerlässlich. TDK hat unter Verwendung eines neuen Keramikmaterials eine Serie von Vielschichtvaristoren mit hoher Stoßstrom-Belastbarkeit entwickelt. Diese verbinden kompakte Abmessungen mit herausragender Leistungsfähigkeit. 

Überspannungen können aus verschiedenen Quellen stammen, unterschiedliche Energiepegel aufweisen und auf verschiedenen Wegen in Systeme gelangen. In jedem Fall beeinflussen sie elektrische Geräte. 

ESD-Impulse gemäß IEC 61000-4-2 wirken sich beispielsweise vor allem auf die Ein- und Ausgänge von Kommunikationsgeräten aus. Diese werden entweder mit einer Spannung von 8 kV bei Kontaktentladung oder mit 15 kV bei Luftentladung getestet. Die zugehörigen Impulsformen zeichnen sich durch eine extrem steile Flanke mit Anstiegszeiten im Nanosekundenbereich aus. Allerdings beträgt die Energie dieser Impulse nur wenige Millijoule, also relativ wenig. Zum Schutz vor ESD-Ereignissen bietet TDK ein breites Sortiment an Vielschichtvaristoren (MLVs) in SMD-Gehäusen für verschiedene Nennspannungen an. Die kleinste Ausführung hat eine Grundfläche von nur 0,4 x 0,2 mm² bei einer Höhe von lediglich 0,1 mm. Aufgrund ihrer geringen Größe werden diese Varistoren häufig in kompakten mobilen Anwendungen wie Smartphones, Tablets und Wearables eingesetzt. 

Eine weitere Form der Überspannung gelangt vor allem über die Stromversorgungsleitungen in das System. Ursachen hierfür können Blitzeinschläge in der Nähe oder Lastabwürfe sein. Diese Ereignisse können Stoßströme von mehreren Kiloampere auslösen, die nur Mikrosekunden andauern. Im schlimmsten Fall kann die Energie dieser Impulse mehrere tausend Joule betragen, also ein Vielfaches der Energie, die bei ESD-Ereignissen auftritt. Die Widerstandsfähigkeit von Bauelementen gegenüber diesen hochenergetischen Impulsen wird nach IEC 61000-4-5 bestimmt. Dabei kommen ein 8/20-μs-Impuls für den Kurzschlussstrom und ein 1,2/50-μs-Impuls für die Leerlaufspannung zum Einsatz (Abb. 1 und 2). 

Impulsformen nach IEC 61000-4-5

Abbildung 1:

Messung des Kurzschlussstroms (8/20 μs)

Abbildung 2:

Messung der Leerlaufspannung 1.2/50 μs

Um wirksam vor solchen Ereignissen zu schützen, müssen Schutzbauelemente so ausgelegt sein, dass sie die zu erwartenden Ableitströme und die entsprechenden Energiepegel aufnehmen können. Aus diesem Grund sind konventionelle Varistoren meist relativ groß. 

Neues Keramikmaterial ermöglicht kompaktere Designs

Um Vielschichtvaristoren leistungsfähiger und kompakter zu gestalten, hat TDK ein neues Keramikmaterial für seine neue Serie mit hoher Stoßspannungsfestigkeit entwickelt. Dazu sind die ZnO-Varistoren mit einem speziellen Metalloxid stärker dotiert, wodurch das neue Keramikmaterial verbesserte Eigenschaften und eine feinere Korngröße aufweist. Dadurch ergeben sich deutlich mehr Korngrenzen pro Volumeneinheit. Damit lässt sich die Stromdichte bei gleichem aktivem Volumen des Bauelements mehr als verdreifachen. Gleichzeitig steigt die Dielektrizitätszahl um ein Vielfaches, sodass die elektrische Feldstärke (EV) deutlich höher ausfällt – ebenfalls bei gleichem Volumen (Abb. 3).

Abbildung 3:

Vergleich von herkömmlicher und neuer Keramik

Dank feinerer Kornstruktur mittels einer speziellen Metalloxiddotierung der ZnO Varistorkeramik kann eine höhere Feldstärke in den neuen EPCOS Vielschichtvaristoren der High-Surge-Serie erzielt werden. Dies ermöglicht zum einen, dass eine höhere Anzahl von Innenelektroden im identischen Bauteilvolumen integriert werden können und damit die High-Surge-Performance verbessert wird. Zum anderen, kann die identische Performance in einer kleineren Bauform realisiert werden, wodurch eine weitere Miniaturisierung der Varistoren möglich ist.

Aufgrund ihrer verbesserten elektrischen Charakteristika können Varistoren durch mehr Innenelektroden eine höhere Spannungsklasse erreichen. Dadurch kann das Bauelement einen erheblich höheren Stoßstrom bewältigen oder bei gleichbleibender Leistungsfähigkeit kann das Bauelement kleiner werden. Beispielsweise gibt es Standard-Varistoren, die Stoßströme von 1200 A (8/20 μs) in der Gehäusegröße EIA 2220 aufnehmen können, während TDK mit der neuen Keramik die gleiche Leistung im Formfaktor 1210 erreicht hat. Damit reduziert sich das Volumen auf weniger als ein Drittel. Die neuen Varistoren kommen daher vor allem in IoT- und Industrie-4.0-Anwendungen zum Einsatz, in denen Miniaturisierung wichtig ist. 

Niedrigere Klemmspannung, höhere Performance

Aufgrund der höheren zulässigen Feldstärke des neuen Keramikmaterials und der höheren Anzahl von Innenelektroden konnte TDK die Klemmspannung der Bauelemente senken. Als Klemmspannung versteht man den Wert, bei dem der Varistor zu leiten beginnt. Bei gegebenem Strompegel erhöht sich mit steigender Klemmspannung die elektrische Verlustleistung (P = U ∙ I) und letztlich die Wärmeabgabe (E = P ∙ t) im Varistor. Umgekehrt gilt: Niedrigere Sperrspannungen lassen bei gleicher Energieaufnahmefähigkeit höhere Ströme zu. 

Der Vielschichtvaristor CT2220K50E2G aus der bisherigen Überspannungsschutzserie von TDK beispielsweise ist mit einer Klemmspannung von 135 V bei 10 A spezifiziert. Im Gegensatz dazu kann der neue Typ CT2220S50E3G mit hohem Stoßstrom, niedriger Klemmspannung und verbessertem Material bei derselben Klemmspannung einen Stoßstrom von 400 A bewältigen (Abb. 4). Folglich schützt der neue Typ deutlich besser. 

Abbildung 4:

Höherer Stoßstrom bei gleicher Klemmspannung

Der neue EPCOS High-Surge-Low-Clamp-Typ erlaubt bei einer Klemmspannung von 135 V einen Stoßstrom von 400 A.

Weniger Bauelemente, besserer Schutz 

Damit SMD-Vielschichtvaristoren möglichst hohe Stoßströme absorbieren können, schaltet man häufig mehrere Bauelemente parallel. Da Varistoren jedoch Toleranzen von bis zu ±20 Prozent bei der Klemmspannung aufweisen, müssen die Bauelemente für solche Anwendungen präzise aufeinander abgestimmt werden. Das ist mit erheblichen Mehrkosten verbunden. Ein weiterer Nachteil ist, dass die elektrischen Eigenschaften der einzelnen Bauelemente selbst bei engen Toleranzen leicht voneinander abweichen. Folglich verteilt sich der Strom bei einer Überspannung ungleichmäßig auf die Bauelemente, sodass der am stärksten belastete Varistor ausfallen kann.

Mithilfe des neuen Keramikmaterials von TDK kann ein einzelner Varistor nun bereits hohe Stoßströme aufnehmen. Das erhöht die Zuverlässigkeit, reduziert die Zahl der Bauelemente und spart Platz auf der Leiterplatte sowie Montagekosten. 

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