TDK Electronics · TDK Europe

Poland

22. Mai 2025

Vertriebsbüro Warschau kooperiert mit technischer Universität

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In Polen haben das TDK Vertriebsbüro in Warschau und die Wissenschaftlich-Technische Universität in Krakau eine Zusammenarbeit in zahlreichen Bereichen vereinbart. Sie bildet den Rahmen für Wissensaustausch, zur Entwicklung innovativer technologischer Lösungen und zur Ausbildung künftiger Experten.

Im Einzelnen umfasst die Kooperation die Entwicklung von Forschungsprojekten, die Unterstützung bei der Ausbildung von Studenten und Dozenten sowie Training und Weiterbildung von Beschäftigten und Kunden von TDK Polen. Auch gemeinsame Treffen und Seminare, Veröffentlichungen sowie die Teilnahme an wissenschaftlichen Konferenzen und Symposien sind geplant.

Jan Zachel, Präsident TDK Poland, betonte: „Ich bin überzeugt, dass wir uns durch die Zusammenarbeit nicht nur technologisch weiterentwickeln, sondern auch hochqualifizierte Ingenieure ausbilden, die die Zukunft der Elektronik-Industrie maßgeblich mitgestalten werden.“

Professor Artur Rydosz, Koordinator der Kooperation und Prodekan der AGH Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation, sagte: „Die Zusammenarbeit mit TDK Polen ist für unsere Studenten eine einzigartige Gelegenheit, Erfahrungen in der Arbeit mit modernen Technologien zu sammeln. Die Teilnahme an Praktika und Forschungsprojekten verschafft ihnen Zugang zu den neuesten technologischen Errungenschaften und erleichtert ihnen den Einstieg in den Arbeitsmarkt.“

Das TDK Vertriebsbüro in Warschau beschäftigt derzeit 20 Mitarbeiter und betreut neben Polen die beiden baltischen Staaten Litauen und Lettland sowie die Ukraine. Wichtigste Abnehmerbranchen sind die Automobil-Industrie und die Industrie-Elektronik. 

Die Wissenschaftlich-Technische Universität AGH (polnisch: Akademia Górniczo-Hutnicza, Akademie für Bergbau und Hüttenwesen) wurde 1919 gegründet und ist die größte technische Universität der Stadt Krakau mit mehr als 23.500 Studenten und rund 2.150 wissenschaftlichen Mitarbeitern. Sie hat den Ruf, eine der besten Universitäten in Polen zu sein.

 

 Bild Gruppe

Bei der Unterzeichnung der Kooperation mit der AGH in Krakau, von links: Paweł Fałek (Vertriebsingenieur TDK Poland), Justyna Szwabowska (Controller Business and Administration TDK Poland), Jan Zachel (CEO TDK Poland), Professor Rafal Wiśniowski (Prorektor für Kooperationen der AGH), Marcin Kot (Professor und Pro-Dekan der Fakultät für Maschinenbau und Robotik), Jarosław Konieczny (Professor und Dekan der Fakultät für Maschinenbau und Robotik), Jacek Kolodziej (Stellvertretender Dekan der Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation), Artur Rydosz (Professor und stellvertretender Dekan der Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation) und Agnieszka Wójcik (Leiterin der Vertragsabteilung an der AGH).

 Bild Handshake

Jan Zachel - President TDK Poland, und Professor Rafał Wiśniowski, Prorektor für Zusammenarbeit der AGH.

 


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Induktivitäten

20. Mai 2025

TDK bietet winzige Spulen in der Bauform 0201 für HF-Schaltungen an

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  • Die kleinste Baugröße der Branche* im Format 0201
  • Erreicht HF-Eigenschaften durch proprietäre Strukturierungs- und Sintertechnologien
  • Fein abgestimmte Palette an Induktivitäten, die Vorteile der Mehrschichttechnik nutzt
  • Weiter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an HF-Induktivitäten der Serie MUQ0201022HA. Mit der Baugröße 0201 (0,25 x 0,125 x 0,2 mm³; L x B x T) sind sie die kleinsten Induktivitäten ihrer Art in der Branche* und bieten die gleichen elektrischen Eigenschaften wie die bestehende Serie MHQ0402PSA, die mit 0402 (0,4 x 0,2 mm; L x B) eine Baugröße darüber liegt. Das erweiterte Angebot umfasst Induktivitäten von 0,6 nH bis 3,6 nH. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im Mai 2025 begonnen.

Mobilgeräte wie Smartphones und Wearables werden immer leistungsfähiger und kompakter, weshalb immer mehr kleine, aber gleichzeitig leistungsstarke Bauelemente gefragt sind. Durch den Einsatz proprietärer Strukturierungs- und Sintertechnologien konnte TDK die elektrischen Charakteristika bei Frequenzen bis in den Gigahertz-Bereich an die der bestehenden größeren Produkte angleichen oder sogar übertreffen, während sich die Montagefläche der Bauelemente etwa halbiert hat. TDK wird sein Angebot weiter ausbauen, um den Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden.

*Quelle: TDK, Stand Mai 2025

 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • Impedanzanpassung für HF-Eingangsstufen bei mobilen Geräten
  • Impedanzanpassung bei Wearables
     

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Dank der proprietären Strukturierungs- und Sintertechnologie sind die HF-Eigenschaften des Bauelements gleich oder besser als die von Produkten, die eine Bauform größer sind.
  • Bei gleichbleibenden Leistungsmerkmalen halbiert sich die Montagefläche im Vergleich zu Induktivitäten mit den Abmessungen 0402.

     

Kenndaten

TypAußenabmessungen [mm]Impedanz [Ω] @ 100 MHz
MUQ0201022HA0,25 x 0,125 x 0,20,6 … 3,6
*Dieses Produkt wird nicht über Distributoren vertrieben. Bei Fragen wenden Sie sich bitte über das untenstehende Formular „Anfragen zu diesem Produkt“ an uns. 

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Batam

13. Mai 2025

3.500 Bäume für eine grüne und gesunde Umwelt

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Fast 100 Beschäftigte des Standorts Batam in Indonesien haben an drei Tagen 3.500 Bäume in Wäldern und Küstengebieten gesetzt. Auch Werksleiterin Suriawati Shen und Bewohner der umliegenden Gemeinden nahmen an der Aktion teil. Damit setzt der Standort sein Programm fort, in dessen Rahmen jedes Jahr tausende von Waldbäumen und Mangroven in sensiblen Gebieten gepflanzt werden.

In diesem Jahr waren Beschäftigte des Bereichs Lagerhaltung im Einzugsgebiet des Duriangkang-Stausees unterwegs. Dort setzten sie 1.000 Bäume. Mitarbeiter der Abteilung Systeme pflanzten 2.000 Mangroven im Küstengebiet des Tembesi-Stausees.

Eine neue Initiative zur Pflanzung von Mangroven starteten die Kollegen auf der Insel Setokok im Süden von Batam. Dort setzten sie noch einmal 500 Mangroven.

 

 

 Bild Pflanzaktion
 Bild Arbeiter

 



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EMV-Bauelemente

13. Mai 2025

TDK präsentiert Vielschicht-Chip-Perlen mit dem branchenweit höchsten Bemessungsstrom von 8 A

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  • Geeignet für Ströme bis 8 A
  • Platzsparend durch weniger Bauelemente und kleine Grundfläche
  • Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen, beispielsweise im Automobilbereich und in industriellen Anwendungen

Die TDK Corporation hat ihre Serie MPZ1608-PH an Vielschicht-Chip-Perlen erweitert. Diese Produkte in der Baugröße 1608 sind für hohe Ströme in Stromversorgungseinheiten für Kraftfahrzeuge, industrielle Anwendungen sowie Telekommunikationsausrüstung und Rechenzentren gedacht. Diese 1,6 x 0,8 x 0,6 mm³ (L x B x H) großen Bauelemente erreichen einen Bemessungsstrom von 8 A, den höchsten Wert in der Branche*, und sind seit Mai 2025 in der Massenfertigung.

Chip-Perlen dienen zur Rauschunterdrückung in Signal- und Leistungskreisen. Bei Strömen ab 8 A müssen in der Regel zwei oder mehr Bauelemente parallelgeschaltet werden. Aber oft teilt sich der Strom nicht gleichmäßig auf die einzelnen Bauelemente auf. Das neue Produkt von TDK vereinfacht den Schaltungsaufbau, da im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen weniger Bauelemente erforderlich sind, und verbessert die Qualität der Schaltkreise.

Die Produkte der MPZ1608-PH-Serie halbieren die Fläche auf der Platine im Vergleich zu Schaltungen mit zwei herkömmlichen Chip-Perlen der Größe 1608. Darüber hinaus sind die hochzuverlässigen Bauelemente mit einer spezifizierten Betriebstemperatur von bis zu +125 °C für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen wie Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt.

Mit proprietären Materialien und an die Marktanforderungen angepassten Strukturdesigns will TDK sein Angebot an Produkten mit hohen Nennströmen für die Bereiche Automotive, Industrie und Consumer weiter ausbauen.

Stand: Mai 2025 laut Studien von TDK
 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • Leistungskreis für verschiedene Anwendungen: Steuergeräte im Fahrzeug, Antriebsstrang, Karosseriesteuerung, Kfz-Multimedia (Telematik), Basisstationen, PCs, Server, Set-Top-Boxen, smarte Netzwerke, Roboter, Smartphones, Tablets, usw.

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Für hohe Ströme von bis zu 8 A geeignet

  • Weniger Bauelemente und kleinere Platinenfläche

  • Äußerst zuverlässig; kann in Umgebungen mit hohen Temperaturen wie Automobilanwendungen eingesetzt werden
     

Kenndaten

TypApplikationenImpedanz 
[Ω] @ 100 MHz
Gleichstrom-
widerstand 
(max.) [mΩ]
Itemp (max.)
[A] @ +85 °C
Itemp (max.)
[A] @ +125 °C
MPZ1608SPH220ATAH0Industrial22 ± 7485
MPZ1608SPH220ATDH5Automotive22 ± 7485

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Corporate

12. Mai 2025

TDK zum elften Mal als Clarivate Top 100 Global Innovator ausgezeichnet

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Die TDK Corporation hat erneut die Auszeichnung „Clarivate Top 100 Global Innovator 2025“ erhalten und wurde insbesondere für ihr Einflusspotenzial gewürdigt. Für TDK ist dies die elfte Auszeichnung dieser Art insgesamt und nun schon das achte Mal in Folge.

Seit 2012 bewertet Clarivate Unternehmen, die an der Spitze der globalen Innovationslandschaft stehen, indem es die Ideenkultur untersucht, aus der Patente hervorgehen und die das Wachstum vorantreibt. Aus einem Feld von mehr als 14.000 Organisationen ermittelt Clarivate die einflussreichsten Unternehmen anhand von vielen Kriterien. Dazu gehören die Zahl der in den vergangenen fünf Jahren erteilten Patente, aber auch Kenngrößen wie Einfluss, Erfolg, Einzigartigkeit und Investitionen in verschiedene geografische Regionen.

„Wir empfinden es als große Ehre, schon zum elften Mal und zum achten Mal in Folge als Clarivate Top 100 Global Innovator ausgezeichnet zu werden“, sagte Shuichi Hashiyama, Corporate Officer, CTO und General Manager Technology & Intellectual Property HQ. „Die TDK Group hat ihre fünf Kerntechnologien – Materialien, Prozesse, Evaluierung und Simulation, Produktdesign und Produktionstechnik – durch das Recht auf geistiges Eigentum geschützt, die das kreative Monozukuri unterstützen. Dies wenden wir seit der Gründung unseres Unternehmens an. In den vergangenen Jahren haben wir uns bemüht, diese Kernkompetenzen um Software-Technologien zu ergänzen, um neue Werte zu schaffen und den jeweiligen Anforderungen gerecht werden. Mit unserer langfristigen Vision ‚TDK Transformation‘ werden wir auch weiterhin Innovationen schaffen, die die Gesellschaft voranbringen, und neue Produkte und Lösungen einführen, die den Anforderungen unserer Zeit gerecht werden“, fügte Hashiyama hinzu.

Im Mittelpunkt der Steuerung des geistigen Eigentums der TDK Group stehen Empowerment und Transparenz, wobei die Besonderheiten der einzelnen Länder und der Respekt vor der Einzigartigkeit, wie das geistige Eigentum an den einzelnen Standorten gesteuert wird, im Vordergrund stehen. Gleichzeitig werden die an den einzelnen Standorten entwickelten bewährten Verfahren innerhalb der TDK Group geteilt, wodurch die Organisation gestärkt wird. Das Unternehmen wird auch weiterhin dadurch wachsen, dass es seine Vorteile als globale Organisation optimal nutzt.

Im Jahr 2024 brachte TDK mehrere wegweisende Innovationen auf den Markt:

  • edgeRX: eine neuartige Plattform, mit der sich der Zustand von Maschinen überwachen lässt und welche die Leistungsfähigkeit von künstlicher Intelligenz (KI) auf Edge-Sensorgeräten nutzt. Durch die Integration innovativer KI-Algorithmen, Edge-Computing und leistungsstarker Sensorsysteme kann edgeRX die Maschinenzustände in Echtzeit überwachen, den Wartungsbedarf vorhersagen und direkt an den Maschinen umsetzbare Warnmeldungen ausgeben.
  • Spin-Memristor: Entwicklung eines neuromorphen Elements, das die Leistungsaufnahme von KI-Anwendungen auf ein Hundertstel herkömmlicher Systeme senken kann, indem es den energieeffizienten Betrieb des menschlichen Gehirns nachahmt.
  • Weltweit erstes Steuergerät für 4K-Smartglasses mit Vollfarb-Laser: System für AR/VR-Smartglasses mit Lithiumniobat-Dünnschicht (LiNbO3), das die Geschwindigkeit der Farbsteuerung verzehnfacht, indem es als Steuergröße die Spannung nutzt statt des Stroms, wie es bei herkömmlichen Baugruppen der Fall ist.
  • Entwicklung eines Materials für Festkörperbatterien mit einer 100-mal höheren Energiedichte.

 



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Messen

28. April 2025

TDK zeigt auf der PCIM und Sensor+Test ihre neuesten Lösungen für die grüne und digitale Transformation

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  • Unter dem Dachmotto „Accelerating transformation for a sustainable future“ präsentiert TDK vom  
    6. bis 8. Mai 2025 auf der NürnbergMesse ihre Highlight-Lösungen für den grünen und digitalen Wandel 

  • Auf der PCIM können Messebesucher am Stand 350 in Halle 9 die aktuellsten Lösungen bei passiven Bauelementen und Sensoren für Wind- und Solarenergie, ESS, Wasserstoff, Wärmepumpen, Elektromobilität (xEV), das Laden von Elektrofahrzeugen und KI erleben 

  • Auf der SENSOR+TEST können sich Messebesucher am Stand 204 in Halle 1 über die jeweils neuesten Sensortechnologien von TDK informieren, mit denen sich die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit industrieller und automobiler Lösungen optimieren lassen 

Die TDK Corporation präsentiert ihre jüngsten Innovationen bei Passiven Bauelementen und Sensoren auf der diesjährigen PCIM sowie der SENSOR+TEST, die vom 6. bis 8. Mai 2025 parallel auf der NürnbergMesse stattfinden. „Accellerating transformation for a sustainable future“ ist die gemeinsame Botschaft für beide Auftritte, in deren Rahmen Messebesucher die Lösungen von TDK für den grünen und digitalen Wandel in den Anwendungsbereichen Automobil, Industrie, Hausgeräte und künstliche Intelligenz erleben können. Auf der PCIM in Halle 9, Stand 350, präsentiert TDK passive Bauelemente und Sensorlösungen für Anwendungen wie Energie- und Leistungsumwandlung, Wärmepumpen, Ladung von Elektrofahrzeugen, Mobilität (xEV) und KI. Nur einen Katzensprung entfernt, in Halle 1, Stand 204, können interessierte Besucher auf der SENSOR+TEST das gesamte Spektrum der Sensortechnologien verschiedener Unternehmen der TDK Gruppe kennenlernen. 

Wichtige Highlight-Lösungen auf der PCIM, Halle 9, Stand 350:

  • Elektromobilität (xEV): 
    TDK präsentiert eine Sammelschiene mit dem modularen xEVCap als DC-Link-Kondensator sowie ein bidirektionales 22-kW-Bordladegerät. Innovative induktive Bauelemente wie Transformatoren mit integrierter Drossel minimieren Verluste und sparen wertvollen Platz in Onboard-Ladegeräten. Durch Mehrschichtsubstrate aus Aluminiumnitrid (AlN) und 3D-gedruckte AlN-Flüssigkeitskühler lässt sich ein 400-kW-Traktionsumrichter auf gerade einmal zwei Spielkartenstapeln schrumpfen.

  • Energie- und Leistungsumwandlung (Wind, Solar, ESS, Wasserstoff usw.): 
    Zu sehen ist eine modulare Umrichterlösung auf Basis der CeraLink-Technologie als Flying Capacitors sowie ein 250-kW-Umrichter für Nutz- und Agrarfahrzeuge. Premiere feiert die nächste Generation des preisgekrönten ModCap; der ModCap High Performance kann bei erhöhten Temperaturen von +105 °C ohne Derating betrieben werden. Standbesucher können eine 60 kg schweren Wind Power Stack bewundern, der mit 15 Kondensatoren der Serie MKP DC HF im Zwischenkreis ausgerüstet ist. Der Ansteuerübertrager EP9 ist gerade einmal so groß wie ein Stück Würfelzucker und verfügt über eine Betriebsspannung von 500 V für das Ansteuern von IGBTs und MOSFETs auf der High-Side einer Halbbrücke. 

  • Ladung von Elektrofahrzeugen:
    TDK präsentiert verschiedene Referenzdesigns wie einen bidirektionalen Onboard-Lader mit 22 kW sowie einen modularen Hybrid-Inverter für 10 + 15 kW. Neu sind auch mehrere Gleichspannungskondensatoren und Sicherheits-EMI-Kondensatoren sowie Hochspannungsschütze wie der HVC50 für Ströme bis zu 750 A bei 1500 V, die für Megawatt-Ladestationen gedacht sind.

  • Sensorlösungen: Um die Kosten für Wärmepumpen deutlich zu senken, präsentiert TDK integrierte Druck- und Temperatursensoren. Und anhand eines realen Elektromotors veranschaulichen wir unser umfassendes Portfolio an Sensorlösungen, um den Motor maximal auszureizen, ohne ihn zu überlasten. 

Präsentationen

  • Niklas Edkvist, TDK Europe: Podiumsdiskussion „Powering AI: What Market and Technology Trends in Powertrain?“, 6. Mai um 11:20 Uhr auf der Technology Stage in Halle 4, Stand 435

  • David Olalla, TDK Electronics: „Practical Use of xEVCap: The Modular and Standard DC-Link Capacitor for the Main Powertrain Inverter“, 8. Mai, 10:10 Uhr, Raum Mailand 

Wichtige Highlight-Lösungen auf der Sensor+Test, Halle 1, Stand 204:

  • Hall-Effekt-Sensoren für die Automobilindustrie: 
    Standbesucher können mehr über die neuen gegen Streufelder resistenten 2D-Hall-Effekt-Sensoren HAL/R 35xy für Automobilanwendungen erfahren, beispielsweise für die Erfassung von Lenkradwinkeln, Brems- und Gaspedalen, Ventilpositionen und Fahrzeugchassis. Diese sind in den Single-Die- (HAL 3550) und Dual-Die-Versionen (HAR 3550) mit analogen und digitalen Ausgängen erhältlich. 

  • Eingebettete Motorsteuerungslösungen: 
    TDK präsentiert auch das neue, kosteneffiziente programmierbare Gate-Treiber-SoC HVC 5481G für Aktuatoren, Lüfter und Pumpen in Automobilen. Es kann eine externe Leistungsbrücke aus sechs N-Kanal-FETs mit sensorbasierten und sensorlosen Algorithmen von der BEMF-Kommutierung bis zur Einzel-Shunt-FOC antreiben

  • Analoge und digitale MEMS-Mikrofone:
    Messebesucher können Lösungen für Audioerfassung und Erkennung von akustischen Aktivitäten und Sprachbefehlen näher kennenlernen. 

  • WeWALK Smart Cane 2: 
    Erleben Sie den vielfach prämierten smarten Blindenstock, der mit Mikrofonen sowie Ultraschall- und Bewegungssensoren von TDK ausgestattet ist. Damit verbessert er die Barrierefreiheit für Menschen mit Sehbehinderungen, ohne Abstriche beim ergonomischen Design zu machen.

  • Ultraschallsensoren: 
    Mit dieser Lösung von TDK können autonome mobile Roboter (AMR) oder fahrerlose Transportsysteme (AGV) Objekte erkennen und Entfernungen in anspruchsvollen Umgebungen ermitteln, z. B. bei direkter Sonneneinstrahlung, transparenten Zielobjekten und bei Vibrationen. 

  • Drucksensoren: 
    Am Stand können Besucher mehr über kombinierte Druck- und Temperatursensoren für das Wärmemanagement sowie über Drucksensoren zur Erkennung von undichten Stellen an Treibstofftanks und für industrielle Anwendungen erfahren.

  • Temperatursensoren: 
    Zu sehen sind auch Oberflächen-Temperatursensoren für die Industrie sowie Lösungen für die Automobilbranche. Darunter fallen ein Sensor für die Sammelschiene von Elektromotoren, kleinformatige Lösungen für Elektromotoren, Clip-on-Bauelemente für Wärmepumpen und ein Sensor für hohe Spannungen. 



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China

23. April 2025

Grüne Energie für Hongqi

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Auch der Standort Hongqi in China hat jetzt eine eigene Photovoltaik-Anlage in Betrieb genommen. Auf den Dächern mehrerer Gebäude sind auf einer Fläche von 4.580 Quadratmetern mehr als 1.750 Solarmodule installiert. Sie erzeugen 1.120 Megawattstunden Strom im Jahr, das entspricht 3,4 Prozent des jährlichen Strombedarfs des Werks. Die CO-Emissionen des Standorts werden um 715 Tonnen pro Jahr reduziert.

Neben den Dächern der Bürogebäude, Werkshallen und Wohnheimgebäude werden auch die Überdachungen der Parkplätze für die Solarmodule genutzt. Zudem wurden Ladeeinrichtungen in Betrieb genommen, die Mitarbeiter und Besucher nutzen können, um ihre Fahrzeuge aufzuladen. Standort-CEO Tomas Novak betont die Relevanz des Projekts: „Die Umstellung auf grüne Energie senkt nicht nur unsere Betriebskosten, sondern erhöht auch den Nutzen für die Umwelt und ebnet den Weg für eine nachhaltigere und effizientere Zukunft.“

Eigene Anlagen haben bereits die Standorte Deutschlandsberg, Heidenheim, Zhuhai FTZ, Johorhru, Kalyani, Kutina, Málaga, Nashik, Šumperk, Szombathely und Xiamen. In Batam steht die Inbetriebnahme einer Anlage kurz bevor, Erweiterungen bestehender Anlagen sind an verschiedenen Standorten geplant. Insgesamt stieg die an TEG Standorten (und für diese) weltweit erzeugte Solarenergie in den vergangenen Jahren kontinuierlich auf etwa 24.700 Megawattstunden im Geschäftsjahr T129 an. Für das neue Geschäftsjahr T130 ist ein weiterer Anstieg auf rund 44.000 Megawattstunden geplant.


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HVC50 für Hochleistungssysteme

22. April 2025

TDK präsentiert HVC50 für Hochleistungssysteme mit bis zu 750 A bei 1500 V

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Die TDK Corporation kündigt den HVC50 an, einen Hochspannungs-Gleichstrom-Schütz, der für das Verbinden oder Trennen von Lithium-Ionen-Batterien mit bis zu 1500 V in Traktionsanwendungen, Energiespeichersystemen (ESS) und Megawatt-Ladesystemen entwickelt wurde. Mit diesem Bauelement unterstützt TDK seine Kunden dabei, den grünen Wandel hin zu einer vollelektrischen Gesellschaft voranzutreiben und damit den CO2-Fußabdruck zu reduzieren.

Einmalig kann der HVC50 Gleichspannungen von bis zu 1500 V und Gleichströme von bis zu 1000 A in weniger als 30 ms trennen. Kontinuierlich kann er bis zu 750 A führen. Mit einem Gewicht von 1,7 kg und Abmessungen von 97,8 x 140 x 94,2 mm³ ist dieses Bauelement für die anspruchsvollen Anforderungen von Industrie-Anwendungen und Nutzfahrzeugen ausgelegt und vereint Zuverlässigkeit, Sicherheit und einfache Integration.

Der HVC50 verfügt über eine gasgefüllte keramische Lichtbogenkammer, die auch unter extremen Bedingungen dafür sorgt, dass der Strom schnell und sicher unterbrochen wird. Der integrierte Spiegelkontakt, welcher der Norm IEC 60947-4-1 entspricht, erhöht die Betriebssicherheit, indem er die Schaltvorgänge präzise zurückmeldet. Dank der Bidirektionalität des Schützes können Ströme problemlos in beide Richtungen fließen, was ihn äußerst vielseitig macht. Ein Doppelspulen-Design für Nennspannungen von 12 oder 24 V sorgt für einen energieeffizienten Betrieb. Die Einschaltleistung beträgt 50 W, während die stationäre Leistung nur 6 W beträgt, da nach etwa 200 ms eine der beiden Spulen abgeschaltet werden kann.

Zertifiziert nach CE- und UKCA-Normen sowie UL-Standards entspricht der Schütz HVC50 globalen Sicherheits- und Leistungsstandards und kann in verschiedenen Regionen eingesetzt werden, darunter Europa, USA und Asien. Indem er die steigende Nachfrage nach effizienter und zuverlässiger Stromversorgung in ESS und Megawatt-Ladesystemen bedient, trägt der HVC50 dazu bei, den Ausbau nachhaltiger Energielösungen und Lade-Infrastrukturen mit hoher Leistung weltweit zu beschleunigen.
 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • Batteriesysteme für Traktion
  • Energiespeichsysteme (ESS)
  • EV-Ladesysteme im Megawatt-Bereich



     

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Maximaler Abschaltstrom: 1000 A (DC) bei 1500 V (DC)
  • Dauerbetrieb: bis zu 750 A (DC) bei 1500 V (DC)
  • Unpolarisierte Anschlüsse (bidirektional)
  • Spiegelkontakt als Hilfskontakt (gemäß IEC 60947-4-1)
  • Doppelspule
  • Abschluss der Spule mit TVS-Diode
  • RoHS-kompatibel
     

Kenndaten

Type

Bestellnummer

Spulenspannung [V]

Dauerstrom [A]

Kurzzeitiger Überstrom (1 Min.) [A]

HVC50-400B-12MCE2Auf Anfrage12400650
HVC50-400B-24MCE2Auf Anfrage24400650
HVC50-600B-12MCE2B88269X7630C011126001000
HVC50-600B-24MCE2B88269X6140C011246001000
HVC50-750B-12MCE2B88269X8020C011127501000
HVC50-750B-24MCE2B88269X7910C011247501000


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15. April 2025

TDK stellt weltweit ersten „Spin-Fotodetektor“ vor, der die Daten für KI zehnmal schneller übertragen kann

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  • Foto-spintronisches Wandlerelement, das auf Licht mit einer Wellenlänge von 800 nm innerhalb von 20 ps reagieren kann – zehnmal schneller als herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren 

  • Konzipiert und entwickelt von TDK, kann das magnetische Bauelement sowohl Licht im nahen Infrarotbereich als auch sichtbares Licht detektieren 

  • Zusammen mit der japanischen Nihon University (bekannt für ihre Grundlagenforschung im Bereich Physik) wurde die Betriebsfähigkeit nachgewiesen 

  • Die Technologie eignet sich für die fotoelektronische Umwandlung, um die Datenverarbeitung zu beschleunigen und gleichzeitig die Stromaufnahme zu senken – beides entscheidende Faktoren für die Weiterentwicklung von Künstlicher Intelligenz (KI). 

Die TDK Corporation stellt den weltweit ersten* „Spin-Fotodetektor“ vor, ein foto-spintronisches Wandlerelement, das optische, elektronische und magnetische Eigenschaften vereint und mit einer extrem hohen Geschwindigkeit von 20 Pikosekunden (20 × 10⁻¹² s) auf Licht mit einer Wellenlänge von 800 nm [1] reagieren kann – mehr als zehnmal schneller als herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren. Dieses neue Bauelement könnte sich als entscheidender Faktor bei der Implementierung der fotoelektronischen Umwandlungstechnologie erweisen, denn es kann sowohl die Geschwindigkeit der Datenübertragung und -verarbeitung, insbesondere bei KI-Anwendungen, erhöhen und Energie sparen. 

Da sich die Künstliche Intelligenz ständig weiterentwickelt, müssen immer größere Datenmengen mit höherer Geschwindigkeit und geringerem Stromverbrauch bewegt werden. Derzeit dienen elektrische Signale dazu, Daten zwischen CPU/GPU-Chips sowie vom und zum Speicher zu übertragen, um sie zu verarbeiten und auszuwerten. Da die optische Kommunikation und Verbindungen höhere Übertragungsgeschwindigkeiten bieten und nicht mit der Leitungslänge abnehmen, dürften diese immer wichtiger werden. Gleichzeitig gewinnt die fotoelektronische Umwandlungstechnologie als äußerst kompakte Verschmelzung optischer und elektronischer Funktionselemente weltweit an Bedeutung. 

Als Antwort auf diese Herausforderungen hat TDK seine Magnetische Tunnelkontakt-Technologie (Magnetic Tunnel Junction, MTJ), die heute milliardenfach in Magnetköpfen von Computer-Festplatten zum Einsatz kommt, für die Photonik weiterentwickelt. Zu den größten Vorteilen dieser Technologie zählt, dass keine Kristalle auf einem monokristallinen Substrat gezüchtet werden müssen und sich das Bauelement somit auf einem beliebigen Substratmaterial fertigen lässt. Herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren stoßen bei kürzeren Wellenlängen an ihre physikalischen Grenzen. Im Gegensatz dazu nutzt der Spin-Fotodetektor das Phänomen der Elektronenerwärmung, weswegen er auch mit kürzeren Wellenlängen und sehr hoher Geschwindigkeit arbeiten kann [1]. Darüber hinaus ist der nutzbare Wellenlängenbereich breit, und er funktioniert nachweislich auch mit sichtbarem Licht bis hin zu Licht im nahen Infrarotbereich. TDK hat die Funktion des Spin-Fotodetektors gemeinsam mit der japanischen Nihon University nachgewiesen, einem Pionier der Forschung zur Messung ultraschneller Phänomene in magnetischen Materialien. 

Da der Spin-Fotodetektor sichtbares Licht auch bei hohen Geschwindigkeiten erfassen kann, könnte er zudem für zukünftig stark wachsende Anwendungen nützlich sein, z. B. für AR/VR-Brillen ([2], [3]) und schnelle Bildsensoren. Im Gegensatz zu herkömmlichen halbleiterbasierten Fotosensoren sind MTJ-Elemente auch sehr robust gegen kosmische Strahlung und könnten daher als Lichtdetektoren in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden. Auf Grundlage dieser Ergebnisse wird TDK in Zukunft die Leistungsfähigkeit des schnellen Lichtdetektors verbessern, um dessen Einsatzmöglichkeiten weiter auszubauen. 

*Stand: April 2025, laut einer Untersuchung von TDK 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete 

  • Fotodetektoren für die optische Kommunikation, optische Vernetzung für Rechenzentren und generative KI 

  • Fotodetektoren für AR/VR 

Haupteigenschaften und -vorteile 

  • Die optische Erkennung erfolgt mit MTJ-Elementen, die magnetisch arbeiten, während herkömmliche Lichtdetektoren aus Halbleitern bestehen. 

  • Ultra-schnelle optische Sensorik 

  • Ultraschnelle Lichterkennung über einen breiten Spektralbereich, vom nahen infraroten bis zum sichtbaren Licht 

  • Lässt sich auf jeder Leiterplatte und auf einer Vielzahl von Bauelementen realisieren 

  • Kann in Bereichen wie Datenzentren, optische Kommunikation und Verbindungselemente für generative KI und AR/VR eingesetzt werden 
     

Glossar

  • KI: Künstliche Intelligenz 

  • Fotoelektronische Umwandlung: Technologie, die optische und elektronische Elemente kombiniert 

  • Foto-spintronische Umwandlung: Ein von TDK geprägter Begriff für die Kombination optischer, elektronischer und magnetischer Elemente 

  • CPU: Central Processing Unit (Hauptprozessor) 

  • GPU: Graphics Processing Unit (Grafikprozessor) 

  • Spin: quantenmechanische Eigenschaft der Eigendrehung von Elementarteilchen, z. B. von Elektronen 

  • AR: Augmented Reality (erweiterte Realität) 

  • VR: Virtuelle Realität 


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Keramik-Vielschichtkondensatoren

14. April 2025

TDK bietet MLCCs mit der höchsten Kapazität bei 100 V und der Gehäusegröße 3225 für Automobilanwendungen

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  • Neues 100-V-Produkt für Automobilanwendungen mit 10 µF in 3225-Gehäusegröße (hohe Kapazität)
  • Reduziert die Anzahl der erforderlichen Bauelemente und verkleinert die Baugruppen
  • Qualifiziert nach AEC-Q200

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie an Vielschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs) für den Automobilbereich auf 10 µF bei 100 V in der Baugröße 3225 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm³; L x B x H) mit X7R-Temperaturcharakteristik (Klasse-II-Dielektrikum) erweitert. Damit handelt es sich um die branchenweit höchste Kapazität* für ein Produkt mit Nennspannung 100 V in der Größe 3225 und dieser Temperaturcharakteristik. Die Massenproduktion der Serie begann im April 2025.

In den vergangenen Jahren ist einerseits die Stromaufnahme gestiegen, und es kommen immer mehr hochkomplexe Steuergeräte mit hohen Strömen zum Einsatz. Andererseits nimmt auch die Nachfrage nach leichteren Fahrzeugen (mit leichteren Kabelbäumen) und damit der Einsatz von 48-V-Batteriesystemen zu. Dadurch steigt auch die Nachfrage nach 100-V-Produkten mit hoher Kapazität, wie z. B. Glättungs- und Entkopplungskondensatoren für die Versorgungsleitungen.

Dank optimierter Materialauswahl und Konstruktion erreichen die 100-V-Produkte der CGA-Serie die doppelte Kapazität herkömmlicher Produkte der gleichen Größe. Dadurch halbiert sich die Anzahl der benötigten MLCCs und die Montagefläche, was die Miniaturisierung von Baugruppen erleichtert. TDK wird sein Sortiment weiter ausbauen, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden.

*Quelle: TDK, Stand: April 2025
 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • Glättung und Entkopplung der Versorgungsleitungen von 48-V-Subsystemen im Automotive-Bereich
     

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Weniger Bauelemente und Miniaturisierung von Baugruppen, da das Produkt eine hohe Kapazität von 10 µF in der Bauform 3225 bietet
  • Hohe Zuverlässigkeit, qualifiziert nach AEC-Q200



     

Kenndaten

TypAbmessungen
[mm]
Temperatur- 
charakteristik
Nennspannung
[V] 
Kapazität
[μF]
CGA6P1X7R2A106K250AC keyboard_arrow_right3,2 x 2,5 x 2,5X7R10010
Muster können auf der Produktseite gekauft werden, die nach dem Anklicken von Typ angezeigt wird.

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China

10. April 2025

Die Photovoltaik-Anlage am Standort Zhuhai FTZ.

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Auch der Standort Zhuhai FTZ hat jetzt eine eigene Photovoltaik-Anlage in Betrieb genommen. Auf den Dächern mehrerer Gebäude sind auf einer Fläche von rund 12.000 Quadratmetern mehr als 3.500 Solarmodule installiert. Sie erzeugen 2.100 Megawattstunden Strom im Jahr, das entspricht 2 Prozent des jährlichen Strombedarfs des Werks. Die CO2-Emissionen des Standorts werden um 2.240 Tonnen pro Jahr reduziert.

Die Photovoltaik-Anlage ging Ende März nach rund vier Monaten Bauzeit in Betrieb. Sogar die Überdachungen der Parkplätze werden für die Stromerzeugung genutzt. Projekt-Manager Louis Lee betonte die Bedeutung der neuen Anlage und ihren Beitrag zur nachhaltigen Entwicklung: „Dieses Projekt ist ein wichtiger Meilenstein für unseren Standort im Bereich der erneuerbaren Energien und unterstützt unser Ziel einer grünen Zukunft.“

Eigene Anlagen haben bereits die Standorte Deutschlandsberg, Heidenheim, Hongqi, Johor BahruKalyani, Kutina, MálagaNashik, Šumperk, Szombathely und Xiamen. In Batam steht die Inbetriebnahme einer Anlage kurz bevor, Erweiterungen bestehender Anlagen sind an verschiedenen Standorten geplant. Insgesamt stieg die an und für TEG Standorte weltweit erzeugte Solarenergie in den vergangenen Jahren kontinuierlich auf etwa 24.700 Megawattstunden im Geschäftsjahr T129 an. Für das neue Geschäftsjahr T130 ist ein weiterer Anstieg auf rund 44.000 Megawattstunden geplant.

 Bild Solar Panel
Abbildung 1:

Das Team am Standort Zhuhai FTZ.


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Xiamen

4. April 2025

Auszeichnung für exzellente Fertigung

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Für kontinuierliche Verbesserungen in der Fertigung hat der Kondensatoren-Standort Xiamen in China den Excellence Award des Japan Instituts of Plant Maintenance (JIPM) erhalten. Die Auszeichnung würdigt Maßnahmen im Rahmen von Total Productive Maintenance (TPM), die zu einer effizienten Produktion führen. Der Standort hatte TPM 2019 eingeführt.

TPM zielt darauf ab, die Effektivität der Anlagen und des gesamten Betriebs durch Tools und strukturierte Prozesse zu maximieren. Alle Mitarbeiter sollen sich an Initiativen zur kontinuierlichen Verbesserung beteiligen und so zu einem nachhaltigen Wachstum in allen Bereichen nach der SQDCM-Methode (Safety, Quality, Delivery, Cost, Morale) beitragen.

Mehr Umsatz, effizientere Produktion

Seit der Einführung von TPM im November 2019 erzielte der Standort deutliche Verbesserungen bei verschiedenen Kennzahlen. Der Umsatz hat sich verdoppelt und der Absatz neuer Produkte verfünffacht. Die Effizienz der Produktion stieg um 46 Prozent, während die Fehlerraten bei Maschinen um 85 Prozent sanken. Darüber hinaus gibt es jetzt dreimal mehr Verbesserungsprojekte und die Anzahl der Vorschläge von Mitarbeitern hat sich fast verzehnfacht. Mitarbeiter wurden geschult und weitergebildet und es wird eine Kultur der kontinuierlichen Verbesserung und Innovation gefördert.

Neben der Weiterentwicklung der eigenen Transformation arbeitet Xiamen auch mit anderen TDK Standorten zusammen, um TPM-Methoden und -Konzepte zu fördern. Ziel ist, Standorte bei der Transformation zu unterstützen und das Konzept von TDK United weiter zu stärken.

„Diese Auszeichnung ist ein Beweis für die Arbeit und das Engagement jedes einzelnen Teammitglieds sowie für die Unterstützung durch das Management“, sagt Standort-CEO Eric Liu. „Wir stehen an einem neuen Ausgangspunkt und müssen Systemwerkzeuge weiter in die Verhaltenskultur integrieren und den Transformationsprozess in Richtung operativer Exzellenz fortsetzen. Dies wird unser Team in die Lage versetzen, nachhaltig zu wachsen und einen noch größeren Mehrwert für unsere Kunden, für die Gesellschaft und das Unternehmen zu schaffen.“

 Bild Solar Panel
Abbildung 1:

Bei der TPM Kick-off-Veranstaltung im November 2019, zusammen mit Dr. Werner Lohwasser (TEG CEO und COO und ECBC COO).


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Thermistoren

26. März 2025

TDK bringt neue Eintauch-Temperatursensoren für den Kühlkreislauf in Elektrofahrzeugen auf den Markt

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Die TDK Corporation bringt mit dem B58101A0851A000 den ersten einer neuen Reihe von Eintauch-Temperatursensoren (Immersion Temperature Sensor, ITS) speziell für Kühlaufgaben im Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen auf den Markt. Dieser reaktionsschnelle, vollständig gekapselte NTC-Thermistor wurde für eine schnelle und präzise Temperaturregelung entwickelt, z. B. für ölgekühlte Systeme. Im Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen dürfte sich die Ölkühlung für das Temperaturmanagement durchsetzen. Basierend auf der Expertise von TDK bei der Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen von Temperatursensoren bietet dieses Bauelement ein flexibles, anpassbares Design, das sich an verschiedene Einbaupositionen, Kühlmedien und Montagekonfigurationen adaptieren lässt.

Der Temperatursensor ist leicht (<11 g), hat eine Ansprechzeit von weniger als 4 s (τ63%) und eine Genauigkeit von unter ±1 K über den gesamten Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C. Dies kann die Effektivität des Wärmemanagements verbessern. Der Sensor ist sehr widerstandsfähig gegenüber dem Getriebeöl ZF EcoFluid E für elektrische Antriebssysteme, die Widerstands-Temperatur-Kurve (RT) lässt sich individuell anpassen und der Sensor ist in verschiedenen Montagekonfigurationen erhältlich.

Mit diesem Temperatursensor für den Ölkreislauf stellt TDK eine weitere präzisionsgefertigte, anpassbare thermische Lösung bereit, um die Mobilitätswende und sich stetig weiterentwickelnde Anwendungen im Bereich der E-Mobilität zu unterstützen.
 

 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • Wärmemanagement in Elektrofahrzeugen


     

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Sehr schnelle Ansprechzeit
  • Hohe Betriebstemperatur bis zu +150 °C
  • Vollständig abgedichtetes System für Immersionsanwendungen
  • Spezifische, für die Anwendung optimierte RT-Kurve
  • Sehr leicht (<11 g)
     

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Induktivitäten

18. März 2025

TDK präsentiert Power-over-Coax-Induktivitäten für den Automobilbereich für bis zu 1600 mA

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  • Ausgelegt für hohe Ströme von bis zu 1600 mA
  • Hohe Impedanz über einen breiten Frequenzbereich
  • Einsetzbar in Umgebungen mit hohen Temperaturen; unterstützt einen breiten Arbeitsbereich von -55 °C bis +155 °C

Die TDK Corporation hat die ADL3225VF-Serie (3,2 x 2,5 x 2,3 mm³; L x B x T) von drahtgewickelten Induktivitäten für Power-over-Coax (PoC) im Automobilbereich erweitert. Die Massenproduktion dieser neuen Bauelemente begann im März 2025.

Moderne Fahrerassistenzsysteme (ADAS) verbessern die Verkehrssicherheit durch den Einsatz von Kameras und Sensoren, die das Fahrumfeld überwachen. In der Regel erfassen mehrere Kameras, die an der Front, am Heck und an den Seiten des Fahrzeugs angebracht sind, die Umgebung in Echtzeit und sorgen so für ein sicheres, unfallfreies Fahrerlebnis. Normalerweise benötigen diese Kameras zwei separate Leitungen: eine für die Stromversorgung, die an die Fahrzeugbatterie angeschlossen ist, und eine für die Datenübertragung, die mit dem Steuergerät (ECU) verbunden ist. Mit der PoC-Technologie kann ein einziges Koaxialkabel jedoch gleichzeitig sowohl Energie als auch Daten übertragen, was die Verkabelung vereinfachen und reduzieren kann. Dadurch lässt sich das Fahrzeuggewicht verringern, was wiederum die Kraftstoffeffizienz verbessern und die CO2-Emissionen senken kann.

Die neue ADL3225VF-Serie von TDK ist für einen Nennstrom von 1,6 A spezifiziert, was dem der Baureihe ADL4532VK (vorgestellt am 13. Februar 2025) entspricht, wobei die Montagefläche um etwa 45% reduziert werden konnte. Das PoC-System benötigt einen Filter mit mehreren Induktivitäten, um den Strom vom Datensignal zu trennen, bevor sich die Daten effektiv verarbeiten lassen. Im Vergleich zu herkömmlichen Produkten, wie der ADL3225VM-2R2M, liegt der Bemessungsstrom bei der ADL3225VF-Serie um etwa 20% höher, weil proprietäre Materialien und innovative Aufbautechniken zum Einsatz kommen. Gleichzeitig bietet die ADL3225VF-Serie eine hohe Impedanz über einen breiten Frequenzbereich von mehreren zehn Megahertz (MHz) bis zu mehreren hundert Megahertz. Dadurch wird die Anzahl der verwendeten Induktivitäten reduziert und Platz gespart. Darüber hinaus ist das Bauelement mit einer oberen Betriebstemperaturgrenze von +155 °C äußerst zuverlässig.

Auch zukünftig wird TDK induktive Bauelemente für PoC-Anwendungen im Automobilbereich entwickeln. Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, wird das Unternehmen optimierte Designs durch die Verfeinerung von Vielschicht-, Drahtwickel- und Dünnschichttechnologien verfolgen. TDK wird seine Produktpalette erweitern, um die Qualität der PoC-Signalübertragung zu verbessern.
 

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

  • PoC-Schaltungen im Automotive-Bereich
     

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Unterstützt hohe Ströme von bis zu 1600 mA und den hohen Funktionsumfang von Fahrzeugkameras
  • Sorgt für eine hohe Impedanz über einen breiten Frequenzbereich und trägt dazu bei, die Anzahl der benötigten Induktivitäten zu reduzieren und Platz zu sparen
  • Geeignet für Umgebungen mit hohen Temperaturen; unterstützt einen breiten Betriebsbereich von -55 °C bis +155 °C


     

Kenndaten

Typ

Induktivität
@ 100 kHz
[μH] ± 20%

Gleichstromwiderstand
(max.) [Ω]

Isat (typ., 25 °C)
 [mA]

Itemp (typ., 105 °C)
 [mA]

Itemp (typ., 125°C) 
[mA]

ADL3225VF-R49M-TL000 keyboard_arrow_right

0,49

0,11

≥2000

1600

1250

Isat. (25 °C): basierend auf der Änderung der Induktivität (30% niedriger als der Nennwert)
Itemp. (105 °C): basierend auf dem Temperaturanstieg (Anstieg um 50 K durch Eigenerwärmung)
Itemp. (125 °C): basierend auf dem Temperaturanstieg (Anstieg um 30 K durch Eigenerwärmung)

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