• TDK übernimmt SoftEye, Inc., einen führenden Anbieter von Technologien für KI/Smart-Brillen 

• Durch die Übernahme kann TDK die Bereitstellung eines Komplettsystems für Smart-Brillen beschleunigen und eine neue Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) für die Interaktion mit KI über Augenbewegungen schaffen 

Die TDK Corporation (TSE 6762) gibt bekannt, dass sie SoftEye, Inc. (im Folgenden “SoftEye”, CEO: Te-Won Lee) übernimmt, ein in den USA ansässiges Systemlösungsunternehmen, das kundenspezifische Chips, Kameras, Software und Algorithmen für den Einsatz in Smart-Brillen entwickelt. Durch die Übernahme wird SoftEye zu einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft von TDK. Diese Übernahme stellt einen wichtigen Meilenstein für TDK dar, um seinen Beitrag zum gesamten KI-Ökosystem auszubauen und das eigene Geschäftsportfolio zu stärken, um eine führende Position in diesem wichtigen Markt zu erreichen. 

SoftEye mit Sitz in San Diego, Kalifornien, USA, verfolgt die Vision, den Nutzer nahtlos mit generativer KI zu verbinden. Ihre maßgeschneiderten Chips, Kameras und Algorithmen ermöglichen ein End-to-End-System, das „die Augen für KI (eyeGenI™, eyeGI™)” umsetzbar macht. Die stets aktiven maßgeschneiderten Chips und Sensorsysteme von SoftEye verfügen über eine neuartige hardware- und softwarebasierte Eye-Intent-Technologie, die eine energiesparende Blickverfolgung und Objekterkennung ermöglicht. Diese Technologie ist ein entscheidendes Element für die Bereitstellung eines vollständigen AR/VR-Anzeigesystems und wird auch eineneue Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) für die Interaktion mit KI durch Augenbewegungen schaffen. 

“SoftEye hat die Expertise bei Algorithmen, Kameras und energiesparendem Chipdesign, die TDK in eine führende Position bei Anwendungen für den täglichen Gebrauch von Technologien rund um AR bringt”, sagt Jim Tran, Corporate Officer bei der TDK Corporation. 

„Wir entwickeln Technologien für KI-Brillen, die den Nutzer mit generativer KI verbinden. Dies steht in direktem Einklang mit der Strategie von TDK für Smart-Brillen, die Menschen mit KI verbinden, um eine intuitivere und überzeugendere Benutzererfahrung zu ermöglichen“, so Te-Won Lee, CEO von SoftEye. „Das neuartige, energieeffiziente Eye-Intent-System von SoftEye eröffnet eine neue Art der Mensch-Maschine-Schnittstelle, die es dem Nutzer ermöglicht, durch einfache Augenbewegungen mit der KI zu kommunizieren. Gemeinsam sind wir überzeugt, dass wir noch fortschrittlichere integrierte Lösungen anbieten können – von Systemen über Software und maschinelles Lernen bis hin zu kundenspezifischen Chips.“ 

Im Folgenden finden Sie eine Übersicht über das Unternehmensprofil: 

1. Firmenname: SoftEye, Inc. 

2. Standort: Hauptsitz in San Diego, Kalifornien, mit Entwicklungsteams in San Diego, Seoul und Taipeh 

3. Gründungsdatum: 2. März 2022 

4. Geschäftsführung: CEO – Te-Won Lee; VP Engineering – Edwin Park; ML Lead – Ravishankar Sivalingam; SW Lead – Aravind Natarajan 

5. Kerngeschäft: SoftEye bietet neuartige, auf Augenbewegungen basierende HW+SW-Technologie für den aufstrebenden Markt für Smart-Brillen. 

6.  Erfahren Sie mehr über die Schlüsseltechnologien von SoftEye für KI-Brillen: https://www.softeye.ai/ 

Die TDK Corporation stellt mit der ADL8030VA eine leistungsstarke Induktivität vor, die speziell für Power-over-Coaxial-Anwendungen (PoC) entwickelt wurde. Dank der hohen Impedanz über einen breiten Frequenzbereich vereinfacht dieses Bauelement das PoC-Filterdesign, denn statt der üblichen zwei oder mehr Induktivitäten ist nur eine einzige Komponente erforderlich. Dies reduziert die Komplexität und die Kosten in ADAS-Systemen und anderen Anwendungen der Automobil-Elektronik, wo geringer Platzbedarf und hohe Zuverlässigkeit entscheidend sind. Mit der ADL8030VA treibt TDK erneut die Transformation der Mobilität in Richtung einer vernetzten und sicheren Zukunft voran.

In Standardkonfigurationen benötigen ADAS-Sensoren wie Automobilkameras zwei separate Leitungen: eine Stromleitung, die an die Batterie angeschlossen ist, und eine Signalleitung, die mit der elektronischen Steuereinheit (ECU) verbunden ist. Mit der PoC-Technologie kann jedoch ein einziges Koaxialkabel gleichzeitig Strom und Daten übertragen, was den Kabelbaum vereinfacht und reduziert.

Trotz ihrer Abmessungen von nur 7,8 x 2,7 x 2,7 mm³ (L x B x H) bietet die Serie ADL8030VA Induktivitätswerte von 10 µH bis 100 µH bei Bemessungsströmen bis zu 0,82 A und arbeitet stabil bei Temperaturen von -55 °C bis +155 °C über einen breiten Frequenzbereich. Bei den Typen mit 22 µH oder weniger reduziert der niedrige Gleichstromwiderstand von weniger als 0,5 Ω die Leistungsverluste und verbessert damit den Wirkungsgrad insgesamt. Das kompakte Design besteht aus einem Ferritkern, lackisoliertem Kupferdraht, der an die Anschlüsse angeschweißt ist, und einer flammhemmenden Vergussmasse. Die Bauelemente sind mechanisch sehr belastbar und erfüllen die Anforderungen der Richtlinie AEC-Q200. Dadurch erreichen sie auch unter den rauen Bedingungen im Automobilbereich eine lange Lebensdauer.

In China hat der Vertrieb zwei Auszeichnungen von Automobil-Zulieferern erhalten. Das Vertriebsteam South China gewann den „Excellent Business Cooperation Award“ von Desay SV, einem Hersteller von Elektronik-, Antennen- und Softwarelösungen. Das Team in North China erhielt den “Quality Delivery Excellence Award” des japanisch-chinesischen Joint Ventures TFDA (TianJin Fawer Denso Air-Conditioner), das Klimaanlagen produziert.

Desay SV vergab die Auszeichnung bei seiner Partner-Konferenz an Makoto Kondo (Senior Vice President TDK Greater China Sales Division und Block General Manager TDK South China) und Kelby Yang (Sales Director TDK South China Automotive Team). Dabei würdigte Desay SV die Lieferleistung von TDK bei Induktivitäten, die am Standort Xiamen in China gefertigt werden. „Diese Auszeichnung ist nicht nur eine Bestätigung der bisherigen Leistung von TDK, sondern auch eine Erwartung für die künftige Zusammenarbeit“, sagte Kondo. Er verwies darauf, dass TDK aufgrund der großen Nachfrage nach xEV und ADAS auf dem chinesischen Markt Lieferengpässe zu bewältigen hatte. Dank der engen Zusammenarbeit von Business Group und Vertrieb sei es gelungen, die Kapazitäten zu erhöhen. „Ich freue mich sehr, dass wir die Erwartungen des Kunden nun erfüllen können und heute diese Auszeichnung erhalten haben“, so Kondo weiter.

Das Denso Joint Venture TFDA (TianJin Fawer Denso Air-Conditioner) zeichnete das Vertriebsteam TDK Sales North China mit dem Quality Delivery Excellence Award aus. Sayou Tomoki, Direktor der TDK ECBC Sales Group North China, nahm den Preis Auszeichnung im Namen von TDK entgegen.

TFDA stellt Klimaanlagen für Kraftfahrzeuge her und bezieht dafür Temperatursensoren, die am Standort Batam in Indonesien gefertigt werden. Dies ist bereits die zweite Auszeichnung von TFDA für TDK Sales North China nach dem Preis als „Bester Lieferant“ im Jahr 2020.

Bei der Vergabe des Quality Delivery Excellence Awards des japanisch-chinesischen Joint Ventures TFDA, von links: Liu Yunxia (Sourcing Engineer Desay SV), Kelby Yang (Sales Director TDK South China Automotive Team), Xiong Wenquan (Senior Vice President Desay SV), Makoto Kondo (Senior Vice President TDK Greater China Sales Division und Block General Manager TDK South China).

Tsuji Shinichiro (Business Management Director TFDA, rechts) übergibt die Auszeichnung an Sayou Tomoki (Director TDK Sales North China) und Kathy Yuan (Sales TDK North China).

 

 

 

• Neue 35-V-Produkte mit 0,22 µF in der Baugröße 1005 und 10-V-Produkte mit 4,7 µF in der Baugröße 2012
• Reduzierung der Anzahl der Bauelemente und Miniaturisierung der Filtersätze sowie geringere Spannungsschwankungen und weniger hochfrequentes Rauschen
• Qualifikation nach AEC-Q200

Die TDK Corporation hat ihre YFF-Serie von 3-poligen Filtern für Automobilanwendungen um Bauelemente mit höheren Spannungen bis 35 V und größeren Kapazitäten bis 4,7 µF erweitert. Diese Filter unterdrücken Spannungsschwankungen und hochfrequentes Rauschen, mögliche Ursachen von Systemfehlfunktionen. Die Serienproduktion der Produktreihe begann im Juni 2025.

Da die elektronischen Systeme in Kraftfahrzeugen immer kleiner werden, nimmt auch die Dichte an Störeinflüssen zu. Aus diesem Grund muss die Ausfallsicherheit solcher Systeme weiter erhöht werden. In der Regel kommen in solchen Anwendungen zahlreiche Kondensatoren zum Einsatz. Daher gilt es, die Anzahl der Bauelemente aufgrund der Miniaturisierung der Systeme zu reduzieren. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, werden Filter mit drei Anschlüssen und niedriger Ersatzserieninduktivität (ESL) immer wichtiger.

Dank optimierter Materialauswahl und eines neu gestalteten Produktentstehungsprozesses zeichnen sich die neuen Produkte durch eine deutlich höhere Spannungsfestigkeit von 6,3 V bis 35 V und eine wesentlich höhere Kapazität von 0,47 μF bis 4,7 μF aus. Das 35-V-Produkt mit einer Einfügedämpfung von 40 dB (4 MHz bis 2 GHz) kann für einen breiteren Bereich von Versorgungsleitungen verwendet werden, einschließlich der Ein- und Ausgänge von Stromversorgungssystemen, während das 4,7-μF-Produkt mit einer Einfügedämpfung von 30 dB (300 kHz bis 3 GHz) effektiver als herkömmliche Eingangskondensatoren Spannungsschwankungen reduziert und hochfrequentem Rauschen entgegenwirkt. Darüber hinaus lässt sich je nach Einsatzbedingungen die Anzahl der Bauelemente, die zur Unterdrückung von Spannungsschwankungen erforderlich sind, gegenüber MLCCs halbieren.

*Stand: Juni 2025 laut Studien von TDK

In Polen haben das TDK Vertriebsbüro in Warschau und die Wissenschaftlich-Technische Universität in Krakau eine Zusammenarbeit in zahlreichen Bereichen vereinbart. Sie bildet den Rahmen für Wissensaustausch, zur Entwicklung innovativer technologischer Lösungen und zur Ausbildung künftiger Experten.

Im Einzelnen umfasst die Kooperation die Entwicklung von Forschungsprojekten, die Unterstützung bei der Ausbildung von Studenten und Dozenten sowie Training und Weiterbildung von Beschäftigten und Kunden von TDK Polen. Auch gemeinsame Treffen und Seminare, Veröffentlichungen sowie die Teilnahme an wissenschaftlichen Konferenzen und Symposien sind geplant.

Jan Zachel, Präsident TDK Poland, betonte: „Ich bin überzeugt, dass wir uns durch die Zusammenarbeit nicht nur technologisch weiterentwickeln, sondern auch hochqualifizierte Ingenieure ausbilden, die die Zukunft der Elektronik-Industrie maßgeblich mitgestalten werden.“

Professor Artur Rydosz, Koordinator der Kooperation und Prodekan der AGH Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation, sagte: „Die Zusammenarbeit mit TDK Polen ist für unsere Studenten eine einzigartige Gelegenheit, Erfahrungen in der Arbeit mit modernen Technologien zu sammeln. Die Teilnahme an Praktika und Forschungsprojekten verschafft ihnen Zugang zu den neuesten technologischen Errungenschaften und erleichtert ihnen den Einstieg in den Arbeitsmarkt.“

Das TDK Vertriebsbüro in Warschau beschäftigt derzeit 20 Mitarbeiter und betreut neben Polen die beiden baltischen Staaten Litauen und Lettland sowie die Ukraine. Wichtigste Abnehmerbranchen sind die Automobil-Industrie und die Industrie-Elektronik. 

Die Wissenschaftlich-Technische Universität AGH (polnisch: Akademia Górniczo-Hutnicza, Akademie für Bergbau und Hüttenwesen) wurde 1919 gegründet und ist die größte technische Universität der Stadt Krakau mit mehr als 23.500 Studenten und rund 2.150 wissenschaftlichen Mitarbeitern. Sie hat den Ruf, eine der besten Universitäten in Polen zu sein.

Bei der Unterzeichnung der Kooperation mit der AGH in Krakau, von links: Paweł Fałek (Vertriebsingenieur TDK Poland), Justyna Szwabowska (Controller Business and Administration TDK Poland), Jan Zachel (CEO TDK Poland), Professor Rafal Wiśniowski (Prorektor für Kooperationen der AGH), Marcin Kot (Professor und Pro-Dekan der Fakultät für Maschinenbau und Robotik), Jarosław Konieczny (Professor und Dekan der Fakultät für Maschinenbau und Robotik), Jacek Kolodziej (Stellvertretender Dekan der Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation), Artur Rydosz (Professor und stellvertretender Dekan der Fakultät für Informatik, Elektronik und Telekommunikation) und Agnieszka Wójcik (Leiterin der Vertragsabteilung an der AGH).

Jan Zachel - President TDK Poland, und Professor Rafał Wiśniowski, Prorektor für Zusammenarbeit der AGH.

• Die kleinste Baugröße der Branche* im Format 0201
• Erreicht HF-Eigenschaften durch proprietäre Strukturierungs- und Sintertechnologien
• Fein abgestimmte Palette an Induktivitäten, die Vorteile der Mehrschichttechnik nutzt
• Weiter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an HF-Induktivitäten der Serie MUQ0201022HA. Mit der Baugröße 0201 (0,25 x 0,125 x 0,2 mm³; L x B x T) sind sie die kleinsten Induktivitäten ihrer Art in der Branche* und bieten die gleichen elektrischen Eigenschaften wie die bestehende Serie MHQ0402PSA, die mit 0402 (0,4 x 0,2 mm; L x B) eine Baugröße darüber liegt. Das erweiterte Angebot umfasst Induktivitäten von 0,6 nH bis 3,6 nH. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im Mai 2025 begonnen.

Mobilgeräte wie Smartphones und Wearables werden immer leistungsfähiger und kompakter, weshalb immer mehr kleine, aber gleichzeitig leistungsstarke Bauelemente gefragt sind. Durch den Einsatz proprietärer Strukturierungs- und Sintertechnologien konnte TDK die elektrischen Charakteristika bei Frequenzen bis in den Gigahertz-Bereich an die der bestehenden größeren Produkte angleichen oder sogar übertreffen, während sich die Montagefläche der Bauelemente etwa halbiert hat. TDK wird sein Angebot weiter ausbauen, um den Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden.

*Quelle: TDK, Stand Mai 2025

Fast 100 Beschäftigte des Standorts Batam in Indonesien haben an drei Tagen 3.500 Bäume in Wäldern und Küstengebieten gesetzt. Auch Werksleiterin Suriawati Shen und Bewohner der umliegenden Gemeinden nahmen an der Aktion teil. Damit setzt der Standort sein Programm fort, in dessen Rahmen jedes Jahr tausende von Waldbäumen und Mangroven in sensiblen Gebieten gepflanzt werden.

In diesem Jahr waren Beschäftigte des Bereichs Lagerhaltung im Einzugsgebiet des Duriangkang-Stausees unterwegs. Dort setzten sie 1.000 Bäume. Mitarbeiter der Abteilung Systeme pflanzten 2.000 Mangroven im Küstengebiet des Tembesi-Stausees.

Eine neue Initiative zur Pflanzung von Mangroven starteten die Kollegen auf der Insel Setokok im Süden von Batam. Dort setzten sie noch einmal 500 Mangroven.

• Geeignet für Ströme bis 8 A
• Platzsparend durch weniger Bauelemente und kleine Grundfläche
• Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen, beispielsweise im Automobilbereich und in industriellen Anwendungen

Die TDK Corporation hat ihre Serie MPZ1608-PH an Vielschicht-Chip-Perlen erweitert. Diese Produkte in der Baugröße 1608 sind für hohe Ströme in Stromversorgungseinheiten für Kraftfahrzeuge, industrielle Anwendungen sowie Telekommunikationsausrüstung und Rechenzentren gedacht. Diese 1,6 x 0,8 x 0,6 mm³ (L x B x H) großen Bauelemente erreichen einen Bemessungsstrom von 8 A, den höchsten Wert in der Branche*, und sind seit Mai 2025 in der Massenfertigung.

Chip-Perlen dienen zur Rauschunterdrückung in Signal- und Leistungskreisen. Bei Strömen ab 8 A müssen in der Regel zwei oder mehr Bauelemente parallelgeschaltet werden. Aber oft teilt sich der Strom nicht gleichmäßig auf die einzelnen Bauelemente auf. Das neue Produkt von TDK vereinfacht den Schaltungsaufbau, da im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen weniger Bauelemente erforderlich sind, und verbessert die Qualität der Schaltkreise.

Die Produkte der MPZ1608-PH-Serie halbieren die Fläche auf der Platine im Vergleich zu Schaltungen mit zwei herkömmlichen Chip-Perlen der Größe 1608. Darüber hinaus sind die hochzuverlässigen Bauelemente mit einer spezifizierten Betriebstemperatur von bis zu +125 °C für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen wie Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt.

Mit proprietären Materialien und an die Marktanforderungen angepassten Strukturdesigns will TDK sein Angebot an Produkten mit hohen Nennströmen für die Bereiche Automotive, Industrie und Consumer weiter ausbauen.

Stand: Mai 2025 laut Studien von TDK
 

Die TDK Corporation hat erneut die Auszeichnung „Clarivate Top 100 Global Innovator 2025“ erhalten und wurde insbesondere für ihr Einflusspotenzial gewürdigt. Für TDK ist dies die elfte Auszeichnung dieser Art insgesamt und nun schon das achte Mal in Folge.

Seit 2012 bewertet Clarivate Unternehmen, die an der Spitze der globalen Innovationslandschaft stehen, indem es die Ideenkultur untersucht, aus der Patente hervorgehen und die das Wachstum vorantreibt. Aus einem Feld von mehr als 14.000 Organisationen ermittelt Clarivate die einflussreichsten Unternehmen anhand von vielen Kriterien. Dazu gehören die Zahl der in den vergangenen fünf Jahren erteilten Patente, aber auch Kenngrößen wie Einfluss, Erfolg, Einzigartigkeit und Investitionen in verschiedene geografische Regionen.

„Wir empfinden es als große Ehre, schon zum elften Mal und zum achten Mal in Folge als Clarivate Top 100 Global Innovator ausgezeichnet zu werden“, sagte Shuichi Hashiyama, Corporate Officer, CTO und General Manager Technology & Intellectual Property HQ. „Die TDK Group hat ihre fünf Kerntechnologien – Materialien, Prozesse, Evaluierung und Simulation, Produktdesign und Produktionstechnik – durch das Recht auf geistiges Eigentum geschützt, die das kreative Monozukuri unterstützen. Dies wenden wir seit der Gründung unseres Unternehmens an. In den vergangenen Jahren haben wir uns bemüht, diese Kernkompetenzen um Software-Technologien zu ergänzen, um neue Werte zu schaffen und den jeweiligen Anforderungen gerecht werden. Mit unserer langfristigen Vision ‚TDK Transformation‘ werden wir auch weiterhin Innovationen schaffen, die die Gesellschaft voranbringen, und neue Produkte und Lösungen einführen, die den Anforderungen unserer Zeit gerecht werden“, fügte Hashiyama hinzu.

Im Mittelpunkt der Steuerung des geistigen Eigentums der TDK Group stehen Empowerment und Transparenz, wobei die Besonderheiten der einzelnen Länder und der Respekt vor der Einzigartigkeit, wie das geistige Eigentum an den einzelnen Standorten gesteuert wird, im Vordergrund stehen. Gleichzeitig werden die an den einzelnen Standorten entwickelten bewährten Verfahren innerhalb der TDK Group geteilt, wodurch die Organisation gestärkt wird. Das Unternehmen wird auch weiterhin dadurch wachsen, dass es seine Vorteile als globale Organisation optimal nutzt.

Im Jahr 2024 brachte TDK mehrere wegweisende Innovationen auf den Markt:

• edgeRX: eine neuartige Plattform, mit der sich der Zustand von Maschinen überwachen lässt und welche die Leistungsfähigkeit von künstlicher Intelligenz (KI) auf Edge-Sensorgeräten nutzt. Durch die Integration innovativer KI-Algorithmen, Edge-Computing und leistungsstarker Sensorsysteme kann edgeRX die Maschinenzustände in Echtzeit überwachen, den Wartungsbedarf vorhersagen und direkt an den Maschinen umsetzbare Warnmeldungen ausgeben.
• Spin-Memristor: Entwicklung eines neuromorphen Elements, das die Leistungsaufnahme von KI-Anwendungen auf ein Hundertstel herkömmlicher Systeme senken kann, indem es den energieeffizienten Betrieb des menschlichen Gehirns nachahmt.
• Weltweit erstes Steuergerät für 4K-Smartglasses mit Vollfarb-Laser: System für AR/VR-Smartglasses mit Lithiumniobat-Dünnschicht (LiNbO₃), das die Geschwindigkeit der Farbsteuerung verzehnfacht, indem es als Steuergröße die Spannung nutzt statt des Stroms, wie es bei herkömmlichen Baugruppen der Fall ist.
• Entwicklung eines Materials für Festkörperbatterien mit einer 100-mal höheren Energiedichte.

• Unter dem Dachmotto „Accelerating transformation for a sustainable future“ präsentiert TDK vom  
  6. bis 8. Mai 2025 auf der NürnbergMesse ihre Highlight-Lösungen für den grünen und digitalen Wandel 

• Auf der PCIM können Messebesucher am Stand 350 in Halle 9 die aktuellsten Lösungen bei passiven Bauelementen und Sensoren für Wind- und Solarenergie, ESS, Wasserstoff, Wärmepumpen, Elektromobilität (xEV), das Laden von Elektrofahrzeugen und KI erleben 

• Auf der SENSOR+TEST können sich Messebesucher am Stand 204 in Halle 1 über die jeweils neuesten Sensortechnologien von TDK informieren, mit denen sich die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit industrieller und automobiler Lösungen optimieren lassen 

Die TDK Corporation präsentiert ihre jüngsten Innovationen bei Passiven Bauelementen und Sensoren auf der diesjährigen PCIM sowie der SENSOR+TEST, die vom 6. bis 8. Mai 2025 parallel auf der NürnbergMesse stattfinden. „Accellerating transformation for a sustainable future“ ist die gemeinsame Botschaft für beide Auftritte, in deren Rahmen Messebesucher die Lösungen von TDK für den grünen und digitalen Wandel in den Anwendungsbereichen Automobil, Industrie, Hausgeräte und künstliche Intelligenz erleben können. Auf der PCIM in Halle 9, Stand 350, präsentiert TDK passive Bauelemente und Sensorlösungen für Anwendungen wie Energie- und Leistungsumwandlung, Wärmepumpen, Ladung von Elektrofahrzeugen, Mobilität (xEV) und KI. Nur einen Katzensprung entfernt, in Halle 1, Stand 204, können interessierte Besucher auf der SENSOR+TEST das gesamte Spektrum der Sensortechnologien verschiedener Unternehmen der TDK Gruppe kennenlernen. 

Wichtige Highlight-Lösungen auf der PCIM, Halle 9, Stand 350:

• Elektromobilität (xEV): 
  TDK präsentiert eine Sammelschiene mit dem modularen xEVCap als DC-Link-Kondensator sowie ein bidirektionales 22-kW-Bordladegerät. Innovative induktive Bauelemente wie Transformatoren mit integrierter Drossel minimieren Verluste und sparen wertvollen Platz in Onboard-Ladegeräten. Durch Mehrschichtsubstrate aus Aluminiumnitrid (AlN) und 3D-gedruckte AlN-Flüssigkeitskühler lässt sich ein 400-kW-Traktionsumrichter auf gerade einmal zwei Spielkartenstapeln schrumpfen.

• Energie- und Leistungsumwandlung (Wind, Solar, ESS, Wasserstoff usw.): 
  Zu sehen ist eine modulare Umrichterlösung auf Basis der CeraLink-Technologie als Flying Capacitors sowie ein 250-kW-Umrichter für Nutz- und Agrarfahrzeuge. Premiere feiert die nächste Generation des preisgekrönten ModCap; der ModCap High Performance kann bei erhöhten Temperaturen von +105 °C ohne Derating betrieben werden. Standbesucher können eine 60 kg schweren Wind Power Stack bewundern, der mit 15 Kondensatoren der Serie MKP DC HF im Zwischenkreis ausgerüstet ist. Der Ansteuerübertrager EP9 ist gerade einmal so groß wie ein Stück Würfelzucker und verfügt über eine Betriebsspannung von 500 V für das Ansteuern von IGBTs und MOSFETs auf der High-Side einer Halbbrücke. 

• Ladung von Elektrofahrzeugen:
  TDK präsentiert verschiedene Referenzdesigns wie einen bidirektionalen Onboard-Lader mit 22 kW sowie einen modularen Hybrid-Inverter für 10 + 15 kW. Neu sind auch mehrere Gleichspannungskondensatoren und Sicherheits-EMI-Kondensatoren sowie Hochspannungsschütze wie der HVC50 für Ströme bis zu 750 A bei 1500 V, die für Megawatt-Ladestationen gedacht sind.

• Sensorlösungen: Um die Kosten für Wärmepumpen deutlich zu senken, präsentiert TDK integrierte Druck- und Temperatursensoren. Und anhand eines realen Elektromotors veranschaulichen wir unser umfassendes Portfolio an Sensorlösungen, um den Motor maximal auszureizen, ohne ihn zu überlasten. 

Präsentationen

• Niklas Edkvist, TDK Europe: Podiumsdiskussion „Powering AI: What Market and Technology Trends in Powertrain?“, 6. Mai um 11:20 Uhr auf der Technology Stage in Halle 4, Stand 435

• David Olalla, TDK Electronics: „Practical Use of xEVCap: The Modular and Standard DC-Link Capacitor for the Main Powertrain Inverter“, 8. Mai, 10:10 Uhr, Raum Mailand 

Wichtige Highlight-Lösungen auf der Sensor+Test, Halle 1, Stand 204:

• Hall-Effekt-Sensoren für die Automobilindustrie: 
  Standbesucher können mehr über die neuen gegen Streufelder resistenten 2D-Hall-Effekt-Sensoren HAL/R 35xy für Automobilanwendungen erfahren, beispielsweise für die Erfassung von Lenkradwinkeln, Brems- und Gaspedalen, Ventilpositionen und Fahrzeugchassis. Diese sind in den Single-Die- (HAL 3550) und Dual-Die-Versionen (HAR 3550) mit analogen und digitalen Ausgängen erhältlich. 

• Eingebettete Motorsteuerungslösungen: 
  TDK präsentiert auch das neue, kosteneffiziente programmierbare Gate-Treiber-SoC HVC 5481G für Aktuatoren, Lüfter und Pumpen in Automobilen. Es kann eine externe Leistungsbrücke aus sechs N-Kanal-FETs mit sensorbasierten und sensorlosen Algorithmen von der BEMF-Kommutierung bis zur Einzel-Shunt-FOC antreiben

• Analoge und digitale MEMS-Mikrofone:
  Messebesucher können Lösungen für Audioerfassung und Erkennung von akustischen Aktivitäten und Sprachbefehlen näher kennenlernen. 

• WeWALK Smart Cane 2: 
  Erleben Sie den vielfach prämierten smarten Blindenstock, der mit Mikrofonen sowie Ultraschall- und Bewegungssensoren von TDK ausgestattet ist. Damit verbessert er die Barrierefreiheit für Menschen mit Sehbehinderungen, ohne Abstriche beim ergonomischen Design zu machen.

• Ultraschallsensoren: 
  Mit dieser Lösung von TDK können autonome mobile Roboter (AMR) oder fahrerlose Transportsysteme (AGV) Objekte erkennen und Entfernungen in anspruchsvollen Umgebungen ermitteln, z. B. bei direkter Sonneneinstrahlung, transparenten Zielobjekten und bei Vibrationen. 

• Drucksensoren: 
  Am Stand können Besucher mehr über kombinierte Druck- und Temperatursensoren für das Wärmemanagement sowie über Drucksensoren zur Erkennung von undichten Stellen an Treibstofftanks und für industrielle Anwendungen erfahren.

• Temperatursensoren: 
  Zu sehen sind auch Oberflächen-Temperatursensoren für die Industrie sowie Lösungen für die Automobilbranche. Darunter fallen ein Sensor für die Sammelschiene von Elektromotoren, kleinformatige Lösungen für Elektromotoren, Clip-on-Bauelemente für Wärmepumpen und ein Sensor für hohe Spannungen. 

Auch der Standort Hongqi in China hat jetzt eine eigene Photovoltaik-Anlage in Betrieb genommen. Auf den Dächern mehrerer Gebäude sind auf einer Fläche von 4.580 Quadratmetern mehr als 1.750 Solarmodule installiert. Sie erzeugen 1.120 Megawattstunden Strom im Jahr, das entspricht 3,4 Prozent des jährlichen Strombedarfs des Werks. Die CO_₂-Emissionen des Standorts werden um 715 Tonnen pro Jahr reduziert.

Neben den Dächern der Bürogebäude, Werkshallen und Wohnheimgebäude werden auch die Überdachungen der Parkplätze für die Solarmodule genutzt. Zudem wurden Ladeeinrichtungen in Betrieb genommen, die Mitarbeiter und Besucher nutzen können, um ihre Fahrzeuge aufzuladen. Standort-CEO Tomas Novak betont die Relevanz des Projekts: „Die Umstellung auf grüne Energie senkt nicht nur unsere Betriebskosten, sondern erhöht auch den Nutzen für die Umwelt und ebnet den Weg für eine nachhaltigere und effizientere Zukunft.“

Eigene Anlagen haben bereits die Standorte Deutschlandsberg, Heidenheim, Zhuhai FTZ, Johorhru, Kalyani, Kutina, Málaga, Nashik, Šumperk, Szombathely und Xiamen. In Batam steht die Inbetriebnahme einer Anlage kurz bevor, Erweiterungen bestehender Anlagen sind an verschiedenen Standorten geplant. Insgesamt stieg die an TEG Standorten (und für diese) weltweit erzeugte Solarenergie in den vergangenen Jahren kontinuierlich auf etwa 24.700 Megawattstunden im Geschäftsjahr T129 an. Für das neue Geschäftsjahr T130 ist ein weiterer Anstieg auf rund 44.000 Megawattstunden geplant.

Die TDK Corporation kündigt den HVC50 an, einen Hochspannungs-Gleichstrom-Schütz, der für das Verbinden oder Trennen von Lithium-Ionen-Batterien mit bis zu 1500 V in Traktionsanwendungen, Energiespeichersystemen (ESS) und Megawatt-Ladesystemen entwickelt wurde. Mit diesem Bauelement unterstützt TDK seine Kunden dabei, den grünen Wandel hin zu einer vollelektrischen Gesellschaft voranzutreiben und damit den CO₂-Fußabdruck zu reduzieren.

Einmalig kann der HVC50 Gleichspannungen von bis zu 1500 V und Gleichströme von bis zu 1000 A in weniger als 30 ms trennen. Kontinuierlich kann er bis zu 750 A führen. Mit einem Gewicht von 1,7 kg und Abmessungen von 97,8 x 140 x 94,2 mm³ ist dieses Bauelement für die anspruchsvollen Anforderungen von Industrie-Anwendungen und Nutzfahrzeugen ausgelegt und vereint Zuverlässigkeit, Sicherheit und einfache Integration.

Der HVC50 verfügt über eine gasgefüllte keramische Lichtbogenkammer, die auch unter extremen Bedingungen dafür sorgt, dass der Strom schnell und sicher unterbrochen wird. Der integrierte Spiegelkontakt, welcher der Norm IEC 60947-4-1 entspricht, erhöht die Betriebssicherheit, indem er die Schaltvorgänge präzise zurückmeldet. Dank der Bidirektionalität des Schützes können Ströme problemlos in beide Richtungen fließen, was ihn äußerst vielseitig macht. Ein Doppelspulen-Design für Nennspannungen von 12 oder 24 V sorgt für einen energieeffizienten Betrieb. Die Einschaltleistung beträgt 50 W, während die stationäre Leistung nur 6 W beträgt, da nach etwa 200 ms eine der beiden Spulen abgeschaltet werden kann.

Zertifiziert nach CE- und UKCA-Normen sowie UL-Standards entspricht der Schütz HVC50 globalen Sicherheits- und Leistungsstandards und kann in verschiedenen Regionen eingesetzt werden, darunter Europa, USA und Asien. Indem er die steigende Nachfrage nach effizienter und zuverlässiger Stromversorgung in ESS und Megawatt-Ladesystemen bedient, trägt der HVC50 dazu bei, den Ausbau nachhaltiger Energielösungen und Lade-Infrastrukturen mit hoher Leistung weltweit zu beschleunigen.
 

• Foto-spintronisches Wandlerelement, das auf Licht mit einer Wellenlänge von 800 nm innerhalb von 20 ps reagieren kann – zehnmal schneller als herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren 

• Konzipiert und entwickelt von TDK, kann das magnetische Bauelement sowohl Licht im nahen Infrarotbereich als auch sichtbares Licht detektieren 

• Zusammen mit der japanischen Nihon University (bekannt für ihre Grundlagenforschung im Bereich Physik) wurde die Betriebsfähigkeit nachgewiesen 

• Die Technologie eignet sich für die fotoelektronische Umwandlung, um die Datenverarbeitung zu beschleunigen und gleichzeitig die Stromaufnahme zu senken – beides entscheidende Faktoren für die Weiterentwicklung von Künstlicher Intelligenz (KI). 

Die TDK Corporation stellt den weltweit ersten* „Spin-Fotodetektor“ vor, ein foto-spintronisches Wandlerelement, das optische, elektronische und magnetische Eigenschaften vereint und mit einer extrem hohen Geschwindigkeit von 20 Pikosekunden (20 × 10⁻¹² s) auf Licht mit einer Wellenlänge von 800 nm [1] reagieren kann – mehr als zehnmal schneller als herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren. Dieses neue Bauelement könnte sich als entscheidender Faktor bei der Implementierung der fotoelektronischen Umwandlungstechnologie erweisen, denn es kann sowohl die Geschwindigkeit der Datenübertragung und -verarbeitung, insbesondere bei KI-Anwendungen, erhöhen und Energie sparen. 

Da sich die Künstliche Intelligenz ständig weiterentwickelt, müssen immer größere Datenmengen mit höherer Geschwindigkeit und geringerem Stromverbrauch bewegt werden. Derzeit dienen elektrische Signale dazu, Daten zwischen CPU/GPU-Chips sowie vom und zum Speicher zu übertragen, um sie zu verarbeiten und auszuwerten. Da die optische Kommunikation und Verbindungen höhere Übertragungsgeschwindigkeiten bieten und nicht mit der Leitungslänge abnehmen, dürften diese immer wichtiger werden. Gleichzeitig gewinnt die fotoelektronische Umwandlungstechnologie als äußerst kompakte Verschmelzung optischer und elektronischer Funktionselemente weltweit an Bedeutung. 

Als Antwort auf diese Herausforderungen hat TDK seine Magnetische Tunnelkontakt-Technologie (Magnetic Tunnel Junction, MTJ), die heute milliardenfach in Magnetköpfen von Computer-Festplatten zum Einsatz kommt, für die Photonik weiterentwickelt. Zu den größten Vorteilen dieser Technologie zählt, dass keine Kristalle auf einem monokristallinen Substrat gezüchtet werden müssen und sich das Bauelement somit auf einem beliebigen Substratmaterial fertigen lässt. Herkömmliche halbleiterbasierte Fotodetektoren stoßen bei kürzeren Wellenlängen an ihre physikalischen Grenzen. Im Gegensatz dazu nutzt der Spin-Fotodetektor das Phänomen der Elektronenerwärmung, weswegen er auch mit kürzeren Wellenlängen und sehr hoher Geschwindigkeit arbeiten kann [1]. Darüber hinaus ist der nutzbare Wellenlängenbereich breit, und er funktioniert nachweislich auch mit sichtbarem Licht bis hin zu Licht im nahen Infrarotbereich. TDK hat die Funktion des Spin-Fotodetektors gemeinsam mit der japanischen Nihon University nachgewiesen, einem Pionier der Forschung zur Messung ultraschneller Phänomene in magnetischen Materialien. 

Da der Spin-Fotodetektor sichtbares Licht auch bei hohen Geschwindigkeiten erfassen kann, könnte er zudem für zukünftig stark wachsende Anwendungen nützlich sein, z. B. für AR/VR-Brillen ([2], [3]) und schnelle Bildsensoren. Im Gegensatz zu herkömmlichen halbleiterbasierten Fotosensoren sind MTJ-Elemente auch sehr robust gegen kosmische Strahlung und könnten daher als Lichtdetektoren in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden. Auf Grundlage dieser Ergebnisse wird TDK in Zukunft die Leistungsfähigkeit des schnellen Lichtdetektors verbessern, um dessen Einsatzmöglichkeiten weiter auszubauen. 

*Stand: April 2025, laut einer Untersuchung von TDK 

• Neues 100-V-Produkt für Automobilanwendungen mit 10 µF in 3225-Gehäusegröße (hohe Kapazität)
• Reduziert die Anzahl der erforderlichen Bauelemente und verkleinert die Baugruppen
• Qualifiziert nach AEC-Q200

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie an Vielschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs) für den Automobilbereich auf 10 µF bei 100 V in der Baugröße 3225 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm³; L x B x H) mit X7R-Temperaturcharakteristik (Klasse-II-Dielektrikum) erweitert. Damit handelt es sich um die branchenweit höchste Kapazität* für ein Produkt mit Nennspannung 100 V in der Größe 3225 und dieser Temperaturcharakteristik. Die Massenproduktion der Serie begann im April 2025.

In den vergangenen Jahren ist einerseits die Stromaufnahme gestiegen, und es kommen immer mehr hochkomplexe Steuergeräte mit hohen Strömen zum Einsatz. Andererseits nimmt auch die Nachfrage nach leichteren Fahrzeugen (mit leichteren Kabelbäumen) und damit der Einsatz von 48-V-Batteriesystemen zu. Dadurch steigt auch die Nachfrage nach 100-V-Produkten mit hoher Kapazität, wie z. B. Glättungs- und Entkopplungskondensatoren für die Versorgungsleitungen.

Dank optimierter Materialauswahl und Konstruktion erreichen die 100-V-Produkte der CGA-Serie die doppelte Kapazität herkömmlicher Produkte der gleichen Größe. Dadurch halbiert sich die Anzahl der benötigten MLCCs und die Montagefläche, was die Miniaturisierung von Baugruppen erleichtert. TDK wird sein Sortiment weiter ausbauen, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden.

*Quelle: TDK, Stand: April 2025