製品ニュース

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのDCリンクおよびDCフィルタアプリケーション用メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサMKPシリーズのラインアップ拡大を発表します。本製品の優れた特徴は、最高125℃の高い動作温度です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのPLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用（表面実装型）の低背型（ロープロファイル：LP）タイプは、500Vと1 µFまたは700Vと0.5 µFの電圧／静電容量に対応した仕様となりました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、600A品（クランプ内径：φ36mm）を追加してラインアップを拡大し、本年7月から量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度補償用C0G,NP0特性で定格電圧1000Vの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、同定格電圧において業界最高の静電容量範囲（1nF～33nF）を実現したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm（T14シリーズ）と20 mm（T20シリーズ）の2種類のサイズを提供します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、300A品（クランプ内径：φ24mm）と80A品（φ10mm）のラインアップを拡大し、量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、EPCOSブランドの新コンセプトのセラミックキャパシタ、CeraLink^TMを商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサに新シリーズ（品名：MKP B32656S* … B32658S*）を追加し、ラインアップを大幅に拡充したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載対応で温度補償用NP0特性（150℃保証）CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲（50～630V）と静電容量範囲（100pF～220nF）を実現したことを発表します。

新しい材料と集積技術により、受動部品の埋め込みと集積化は大きな進歩を遂げています。埋め込み用として設計された新たな小型部品は、さらにコンパクトで信頼性の高いシステムを実現します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、「B43703*」、「B43704*」、「B43705*」を開発、商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電力の見える化システム用にクランプ型交流電流センサCCTシリーズを開発し、2014年4月より量産を開始したことを発表します。