製品ニュース

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのICE 60068-2-6**に基づく耐振動特性60 <I>g</I>を実現した初めての*アルミ電解コンデンサを発表します。このタイプの特長は、一つの部品で最高の振動強度と最高の電気性能をともに実現した点にあります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのPLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用（表面実装型）の低背型（ロープロファイル：LP）タイプは、500Vと1 µFまたは700Vと0.5 µFの電圧／静電容量に対応した仕様となりました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類（5mm角、10mm角、12.5mm角）開発し、2016 年 10 月より量産することを発表します。

TDK株式会社は、業界最高水準の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。今回、新たにラインアップを追加しました薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズは、小型<br>（L：2.0×W：1.6×T：1.0mm）でありながら、低直流抵抗かつ高い定格電流を実現し、電源回路の高効率化に寄与します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度補償用C0G,NP0特性で定格電圧1000Vの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、同定格電圧において業界最高の静電容量範囲（1nF～33nF）を実現したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性（150℃保証）を新たに加え、2015年6月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF6045NI-Dを開発し、2015年2月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、EPCOSブランドの新コンセプトのセラミックキャパシタ、CeraLink^TMを商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載対応で温度補償用NP0特性（150℃保証）CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲（50～630V）と静電容量範囲（100pF～220nF）を実現したことを発表します。

新しい材料と集積技術により、受動部品の埋め込みと集積化は大きな進歩を遂げています。埋め込み用として設計された新たな小型部品は、さらにコンパクトで信頼性の高いシステムを実現します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの第3世代圧電アクチュエータの新製品を開発したことを発表します。本製品は、内部電極に銅を使用し、変位が大幅に向上しました。優れた安定性と信頼性を特長とする画期的な新製品は、170 ℃の高温環境下で故障を生じることなく、10億サイクルの連続駆動が可能です。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication-Technology（ICT）機能」の進化に貢献するべく、車載向け3端子貫通フィルタ（EMC対策部品）を開発し、2015年1月より量産開始することを発表します。