DC リンクコンデンサーにおいて、TDK は、標準用途、イーモビリティ(低 LSI / ULSI HF)、過酷な環境(密閉構造)、電力変換器の耐部分放電用途(樹脂トップ)などの用途に応じて、さまざまな技術製品をご用意しています。
タイプシリーズ B2563 *
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パワーエレクトロニクスの分野では、従来のシリコン素材の半導体が窒素ガリウム(GaN)および炭化ケイ素(SiC)素材のワイドバンドギャップ(WBG)技術により徐々に置き換えられています。これにより受動素子、特にDCリンクコンデンサに対する要求性能は大幅に厳しくなっています。TDKは、極めて優れた素材技術と設計技術により、新しい半導体の利点を最大限に活かせる革新的なソリューションを提供します。
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