TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication-Technology（ICT）機能」の進化に貢献するべく、車載向け3端子貫通フィルタ（EMC対策部品）を開発し、2015年1月より量産開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のDCバイアス特性を、回路シミュレーション上にてシミュレート可能な電子部品モデル「DCバイアスモデル」の提供サービスを、業界で初めて開始したことを発表します。「DCバイアスモデル」は、2014年7月8日より当社webサイトにて無償で提供されます。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、TDKグループの3ブランド（TDK、EPCOS、TDK-Lambda）の製品情報を集約したコーナーをTDKのウェブサイト内に「Product Center」という形で新設し、本日（2014年5月15日）より、一斉公開いたしました。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電力の見える化システム用にクランプ型交流電流センサCCTシリーズを開発し、2014年4月より量産を開始したことを発表します。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのパワーフィルムコンデンサ「MKKシリーズ」に新たに小型サイズの「MKK DCi-R」タイプ（品名：B25640*）を追加し、ラインアップをさらに拡充したことを発表します。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの2.4GHz帯／5GHz帯に対応した、業界最小※1005サイズの積層ダイプレクサを開発し、2014年2月より量産を開始しました。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth®モジュール（品名：SESUB-PAN-T2541）を2014年2月より量産開始したことを発表します。
TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのMEMSマイクロフォンの新ラインアップとして「C928タイプ」を発売します。本製品は、20 Hz～20 kHzの周波数帯で66 dB（A）と、きわめて高いS/N比（信号雑音比）を特長としており、音質要求の高いスマートフォンのオーディオアプリケーションに特に適しています。
