プレスリリース

TDK 株式会社（社長：石黒 成直、以下TDK）は、子会社である TDK エレクトロニクス（社長：Joachim Zichlarz）が、超低消費電力のハプティクス技術を開発しているBoréas Technologies Inc. （本社：カナダケベック州、以下Boréas）とピエゾハプティック製品の設計、マーケティングに関する提携契約を締結し、広範な用途においてピエゾハプティック製品の採用を加速させていくことを発表します。

TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、UL 810 認証を取得したCEマーク付の新シリーズのAC フィルタコンデンサを発表します。B32354S3*シリーズのコンデンサは、定格電圧350 V ACで設計されており、10 µFから40 µFの静電容量で利用することができます。リードピッチは、52.5 mmです。この新しいコンデンサは、セグメント蒸着によりUL 810の最高の安全性クラスに適合しています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直、以下TDK）は、子会社であるTDKエレクトロニクス（社長：Joachim Zichlarz）が、タッチフィードバック技術において世界をリードする開発者・ライセンサーであるImmersion Corporation（本社：カリフォルニア州サンノゼ 以下イマージョン社）と共同マーケティング契約を締結し、TDKのピエゾアクチュエータ（PowerHap™）を活用して最先端のタッチレスポンスソリューションの設計・マーケティングを行うことを発表します。

TDK 株式会社（社長：石黒 成直）は、DC-DCコンバータの新シリーズ「µPOL™」を発表します。TDKのグループ企業であるFaraday Semi LLC（CEO：Parviz Parto）が開発しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用の金属磁性材料をコア材とした電源回路用インダクタTFM252012ALVAシリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.5 × 幅(W) 2.0 × 高さ(T) 1.2mm）を開発し、2019年2月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink™コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。

TDK株式会社は、PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック製でプラスチックハウジングにパッケージされた小型低温プラズマ・ジェネレータ素子CeraPlas™ HFを発表します。CeraPlas HFは、サイズがわずか47.3 mm x 20 mm x 20 mmであり、リードは、はんだ付けに適しています。

 TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ノイズサプレッションフィルタMAF1005GAD-Dタイプ（外形寸法：長さ(L) 1.0 × 幅(W) 0.5 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年9月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層パワーチップビーズMPZ0603-Hシリーズ（外形寸法：長さ(L) 0.6 × 幅(W) 0.3 × 高さ(T) 0.3mm）を開発し、2018年8月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品（CNシリーズ）の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の容量拡大を目指した金属端子付MLCC（メガキャップ）の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ（外形寸法：長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm （直径 x 縦）で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、このほど1608のサイズ（1.6mm x 0.8mm x 0.6mm）で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ（製品名: YFF18AC0J105M）の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高速大容量伝送の2.5GbE/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ（外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm）を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。