TDK bietet gekoppelte SMD-Induktivitäten für hohe Leistungen

Die TDK Corporation hat ihre Familie an gekoppelten SMD-Induktivitäten um die leistungsstarke Serie EPCOS ERUC23 (B82559S*) erweitert. Bei gekoppelten Speicherdrosseln teilen sich zwei Wicklungen einen gemeinsamen Kern. Sechs Typen der neuen Serie, die mit Flachdraht bewickelt ist, besitzt eine gekoppelte Induktivität von 1,4 µH bis 4,1 µH und ist für Sättigungsströme von 50 A bis 97 A ausgelegt. Die nach AEC-Q200 qualifizierten und RoHS-kompatiblen Komponenten, die sich automatisiert bestücken lassen, haben Abmessungen von nur 26,8 x 13,8 mm², wobei die Höhe typabhängig zwischen 13,7 mm und 14,0 mm variiert. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C spezifiziert, und abhängig vom Typ beträgt der DC-Widerstand einer einzelnen Wicklung 0,82 mΩ bis 1,85 mΩ.

Gekoppelte Induktivitäten lassen sich vielseitig einsetzen: Sie eignen sich für zweiphasige Abwärts- (Buck) und Aufwärtswandler (Boost) sowie für kombinierte Auf-/Abwärtswandler (Buck/Boost) – besonders auch für hybride Spannungswandler, die 48 V auf 12 V umsetzen. Da die beiden Wicklungen eng verkoppelt sind, teilt sich die Welligkeit des Stroms auf beide auf. Dadurch halbieren sich die erforderlichen Induktivitätswerte. Durch den Einsatz gekoppelter Induktivitäten anstelle zweier einzelner Speicherdrosseln, ergibt sich eine deutliche Platzersparnis auf der Platine.