Pressemeldungen

Die TDK Corporation präsentiert die neuen T-Serien von EPCOS ThermoFuse™ Varistoren für den eigensicheren Überspannungsschutz. Diese Bauelemente basieren auf Scheibenvaristoren mit einem Durchmesser von 14 mm (T14-Serie) bzw. 20 mm (T20-Serie), die mit einer thermisch gekoppelten Sicherung in Serie geschaltet sind.

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an NTC-Einschaltstrombegrenzern für Industrie-Anwendungen: Die Bauelemente der neuen EPCOS Serie P27 (Bestellnummer B57127P0*M301) haben einen nominalen Scheibendurchmesser von 27 mm im Rastermaß 7,5 mm.

Die TDK Corporation präsentiert die neue Vielschicht-Induktivitäten-Serie MHQ0402PSA in der Baugröße 0402 (IEC). Mit verringerten Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³ bieten die neuen Induktivitäten eine Güte von 21 bei 1 GHz.

Qualcomm Incorporated und die TDK Corporation haben heute eine Vereinbarung unterzeichnet, die zwei Ziele verfolgt: Die Gründung eines Joint Venture zur Lieferung von Hochfrequenz-Frontend-Lösungen für Mobilfunk-Anwendungen sowie die Ausweitung der bestehenden Kooperation auch auf andere Schlüsseltechnologien – etwa Sensorik, Batterien, Wireless Charging, MEMS und andere.

Relyon plasma mit Sitz in Regensburg ist auf dem Gebiet der Plasmatechnologie ein in Europa führender Entwickler und Hersteller. Schlüsselbauelement für die künftigen gemeinsamen Produktentwicklungen ist der TDK CeraPlas™, ein neuartiger piezo-basierter Generator für kaltes Atmosphärendruck-Plasma.

Die TDK Corporation präsentiert eine Serie neuer EPCOS SMT-Push-Pull-Übertrager, die sich durch ihre kompakten Abmessungen von nur 9 x 8 x 5,7 mm³ auszeichnen. Die Serie umfasst fünf Typen mit unterschiedlichen Übersetzungsverhältnissen, die zwischen 1:1 und 1:3,8 liegen.

Die TDK Corporation präsentiert das weltweit kleinste Modul nach der neuesten Bluetooth 4.1 Low Energy (LE) Spezifikation. Die äußerst kompakten Abmessungen des neuen TDK Moduls SESUB-PAN-D14580 betragen nur 3,5 x 3,5 x 1,0 mm³. Damit benötigt es 60 Prozent weniger Fläche als Module, die mit diskreten Bauelementen aufgebaut sind.

Die TDK Corporation präsentiert die ultra-dünne Schirmungsfolie IFL16. Ihre Stärke beträgt nur noch 0,03 mm oder 0,05 mm, wodurch die Folie bei gleich hoher Performance 20 Prozent dünner ist als bestehende Folien.

Die TDK Corporation hat ihr Spektrum an EPCOS Rahmenkern-Netzdrosseln erweitert: Neben der eingeführten Serie B82733F* in horizontaler Ausführung ist nun auch die Serie B82733V* in vertikaler Ausführung verfügbar. Diese Bauform ist besonders dann vorteilhaft, wenn es auf der Leiterplatte an Platz mangelt.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS MMKP-Kondensatoren, die auf einer doppelseitig metallisierten Kunststofffolie basieren. Auf diese Folientechnologie geht auch der Begriff MMKP zurück. Die neuen Kondensatoren bieten eine besonders gute Pulsbelastbarkeit sowie hohe Stromtragfähigkeit.

Die TDK Corporation präsentiert die neue High-Surge-Serie von EPCOS Vielschichtvaristoren. Sie zeichnen sich aus durch ihre hohe Stoßstrombelastbarkeit von einmal bis zu 5000 A und zehnmal bis zu 3500 A bei einem Impuls von 8/20 µs und einer Arbeitsspannung von bis zu 65 V DC.

Die TDK Corporation präsentiert neue hochtemperaturstabile MLCCs mit Soft-Termination und erweitert damit ihre bestehende CGA-Serie für Automotive-Applikationen. Die Kondensatoren verfügen über Elektroden aus leitfähigem Kunstharz. Dieser Aufbau ermöglicht einen effektiven Schutz vor Lötbrüchen durch thermischen Schock und Biegebrüchen durch mechanische Stressfaktoren der Leiterplatte sowie vor Schäden durch Vibration und Schock.

Die TDK Corporation präsentiert mit dem EPCOS FilmCap Service Life Calculation Tool eine attraktive neuartige Online-Designunterstützung. Die integrierte Datenbank umfasst rund 250 EPCOS Folien-Kondensatoren der Baureihen B3267* und B3277* für Zwischenkreise von Umrichtern.

Die TDK Corporation hat die CLF-NI-D-Serie robuster Leistungsinduktivitäten für die Automobil-Elektronik erweitert. Die neuen gewickelten CLF7045NI-D Bauelemente in SMT-Ausführung zeichnen sich aus durch hohe Effizienz und Zuverlässigkeit über einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis + 150 °C.

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an Vielschicht-Leistungsinduktivitäten um die neue High-Performance-Serie MLJ1608 erweitert. Sie ergänzt die bereits existierende Serie MLF1608, die für Signalleitungen entwickelt wurde. Die neuen MLJ1608-Bauelemente sind für NFC-Applikationen und Versorgungsleitungen besonders in Smartphones, Tablets und NFC-Modulen geeignet.

Die TDK Corporation hat ihr Produktportfolio an Dünnschicht-Gleichtaktfiltern erweitert: Der neue Typ TCM0403R bietet in einem IEC-0403-Gehäuse eine Gleichtaktunterdrückung von 27,5 dB bei 850 MHz und damit den weltweit höchsten Dämpfungswert in dieser Bauform.

Die TDK Corporation hat ihre CCT-Serie von aufrastbaren AC-Stromsensoren um zwei neue Typen für Ströme von 300 A und 80 A erweitert. Die Sensoren eignen sich für den Einbau in Schaltschränke von Energieverteilungssystemen. Mit einem Strom-Übersetzungsverhältnis von 3000:1 liegt der maximale Ausgangsstrom bei 100 mA (300-A-Typ) beziehungsweise bei 26,6 mA (80-A-Typ).

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS X2-Entstörkondensatoren, die selbst bei sehr hoher Luftfeuchte stabile Kapazitätswerte bieten. Die Serie B3292*H/J* für Betriebsspannungen von bis zu 305 V AC umfasst Typen mit einer Nennkapazität von 0,1 µF bis 15 µF und einem Rastermaß von 15 mm bis 37,5 mm.

TDK Europe hat ihre besten Partner in der Distribution von TDK und EPCOS Bauelementen ausgezeichnet: Der TDK Distribution Award 2014 in Gold wurde zweimal vergeben und ging an Digi-Key Europe und Mouser Electronics.

Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS X1-Kondensatoren, die für eine Betriebsspannung bis 530 V AC ausgelegt sind. Die neuen Entstörkondensatoren eignen sich hervorragend zur EMI-Störunterdrückung in X1-Beschaltung (L-N).