Die TDK Corporation hat mit der G-Serie eine neue Reihe von Überspannungsschutz-Bauelementen auf den Markt gebracht, die aus den Versionen G14 (Bestellnummer: B72214G) und G20 (B72220G) besteht. Durch Integration und Serienschaltung eines Metalloxid-Varistors (MOV) und einer Gasentladungsröhre (Gas Discharge Tube, GDT) in einem einzigen Hybriddesign entfalten beide Technologien ihre jeweiligen Stärken. Dadurch sinkt der Leckstrom auf nahezu null, die Lebensdauer des gesamten Produkts wird verlängert und der Überspannungsschutz ist besser als bei einer Parallelschaltung der beiden Bauelemente. Die neue Serie kommt häufig in Netzteilen, Ladegeräten, Haushaltsgeräten, Überspannungsschutzgeräten und Kommunikationssystemen zum Einsatz, bei denen es auf Wirkungsgrad und Zuverlässigkeit ankommt.

Innovation durch serielle Hybridkonstruktion:

• Kein Standby-Leckstrom: Da die GDT den MOV während des normalen Betriebs elektrisch isoliert, werden Leckströme praktisch eliminiert, wodurch die Effizienz maximiert wird.
• Verlängerte Lebensdauer des MOV: Der MOV wird nur aktiv, wenn die GDT ausgelöst hat, was die Belastung und Alterung des MOV drastisch reduziert.
• Zuverlässige Handhabung von Überspannungen: Zündet die GDT, wird sie schnell niederohmig und fungiert als „erste Verteidigungslinie”. Gleichzeitig klemmt der MOV die Restspannungen, absorbiert die Restenergie und eliminiert Folgeströme, um zu verhindern, dass die GDT erneut zündet.
• Kompakte Integration: Ein einziges hybrides Bauelement vereinfacht das Design und reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu diskreten Lösungen.
   

Die G-Serie ist in zwei bedrahteten Versionen erhältlich: G14 und G20, was sich auf die Durchmesser der MOV-Scheiben von 14 mm bzw. 20 mm bezieht. Die G14-Modelle unterstützen Wechselspannungen von 50 V bis 680 V, während die G20-Versionen diesen Bereich auf 750 V erweitern. Die maximale Stoßstromfestigkeit für einen einzelnen Impuls (8/20 µs) beträgt 6.000 A (G14) bzw. 10.000 A (G20), wobei bis zu 200 J (G14) bzw. 490 J (G20) an Energie absorbiert werden können. Der Betriebstemperaturbereich ist mit -40 °C bis +105 °C angegeben.

Die TDK Corporation hat ihr Angebot an TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung um drei neue Modelle der Serie SD0201 erweitert. Sie sind speziell zugeschnitten für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in der Konsum-Elektronik. In kompakter Bauform schützen diese Bauelemente USB-Typ-C-, HDMI-, DisplayPort- und Thunderbolt-Anschlüsse in Smartphones, Laptops, Tablets, Wearables und Netzwerkgeräten.

Jedes Bauelement ist in einem Chip-Scale-Package (CSP) der Größe 0201 mit Abmessungen von nur 0,58 x 0,28 x 0,15 mm (L x B x H) erhältlich. Mit Betriebsspannungen von ±1 V, ±2 V und ±3,6 V schützen die neuen TVS-Dioden empfindliche Schaltungen vor elektrostatischer Entladung (ESD) und transienten Überspannungen. Damit erfüllen sie die Normen IEC 61000-4-2 mit einer ESD-Entladungsfestigkeit von bis zu ±15 kV und unterstützen je nach Variante Stoßströme von bis zu 7 A. Da sie symmetrisch aufgebaut sind, schützen sie in beide Leitungsrichtungen, sodass sich Leiterplatten flexibel routen lassen. Sehr niedrige Ableitströme und ein dynamischer Widerstand von nur 0,16 Ω verbessern den Wirkungsgrad auf Anwendungsebene.

Die Bauelemente unterscheiden sich jeweils in ihrer Arbeitsspannung und der parasitären Kapazität: Die SD0201SL-S1-ULC101 (Bestellnummer B74121U1036M060) hat eine Arbeitsspannung von ±3,6 V und eine parasitäre Kapazität von 0,65 pF, die SD0201-S2-ULC105 (B74121U1020M060) eine von ±2 V und 0,7 pF und die SD0201SL-S1-ULC104 (B74121U2010M060) eine von ±1 V und 0,15 pF. Eine LTspice-Modellbibliothek für SEED-Simulationen für TVS-Dioden steht zum Download bereit.

TDK hat neue TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung entwickelt, um den Anforderungen der Konsum-Elektronik von heute und morgen gerecht zu werden. Sie gewährleisten eine zuverlässige Funktion und schützen empfindliche elektronische Geräte vor schädlichen Transienten.

Die TDK Corporation präsentiert mit der Serie EPCOS B3264xH doppelseitig metallisierte Polypropylen-Folienkondensatoren (MMKP). Üblicherweise kommen diese Bauelemente in Hochfrequenz-Anwendungen mit hohen Impulsbelastungen von bis zu 6500 V/µs zum Einsatz, wo herkömmliche Lösungen mitunter an ihre Grenzen stoßen. Sie eignen sich auch für Resonanzkreise, insbesondere für die beliebte LLC-Topologie. Aufgrund ihres kompakten Formfaktors und ihrer AEC-Q200-Konformität finden die Kondensatoren Einsatz in Onboard-Ladegeräten (OBCs) und DC/DC-Wandlern in xEVs sowie in unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV), Schaltnetzteilen und elektronischen Vorschaltgeräten.

Diese Kondensatoren decken Nenn-Gleichspannungen von 630 V bis 2000 V und Kapazitätswerte von 2,2 µF bis 470 µF ab. Dank eines speziellen Dielektrikums aus Polypropylen und beidseitig metallisierter PET-Folie bieten sie eine hohe Impuls- und Strombelastbarkeit. Die Bauelemente sind dauerhaft für den Betrieb bei -55 °C bis +125 °C ausgelegt und arbeiten auch unter widrigen Umgebungsbedingungen dauerhaft zuverlässig.

Die neuen Folien-Kondensatoren zeichnen sich durch einen hohen Isolationswiderstand und einen niedrigen Verlustfaktor sowie robuste Selbstheilung aus, sodass sie bei +85 °C und voller Nennspannung eine Betriebsdauer von 200.000 Stunden erreichen. Erhältlich sind sie in drei Rastermaßen (10 mm, 15 mm und 22,5 mm), sodass sie sich flexibel in eng bemessene Schaltungslayouts integrieren lassen.

Durch die Kombination von hoher Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in Automobilqualität unterstützt die Serie B3264xH Entwickler dabei, den Wirkungsgrad und die Lebensdauer moderner leistungselektronischer Systeme sowohl im Automobil- als auch im Industriebereich zu optimieren.

Entsprechende Simulationsmodelle für verschiedene Spice-Versionen und ANYSYS stehen hier zum Download bereit.

• Neues 100-V-Bauelement mit 1 μF für kommerzielle Anwendungen in der Gehäusegröße 1608
• Beitrag zur Reduzierung der Bauelemente-Anzahl und zur Miniaturisierung von Geräten

Die TDK Corporation hat ihre C-Serie an Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCCs) für kommerzielle Anwendungen um ein Modell mit 1 µF bei 100 V in der Baugröße 1608 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm³ – L x B x H) erweitert. Dies ist die branchenweit höchste Kapazität* für ein 100-V-Bauelement in dieser Baugröße und der Temperaturcharakteristik X7R. Die Serienproduktion begann im Juni 2025.

In den vergangenen Jahren haben sich 48-V-Systeme zunehmend für KI-Server, Energiespeicherungssysteme und ein breites Spektrum an Industrieausrüstung durchgesetzt. Ziel ist es, den Wirkungsgrad der Systeme zu verbessern und Leistungsverluste zu reduzieren. Dadurch steigt wiederum die Nachfrage nach Bauelementen mit einer Nennspannung von 100 V, die als Kondensatoren in stromführenden Leitungen eingesetzt werden.

Dank optimierter Materialauswahl und verbessertem Produktentstehungsprozess erreicht dieses neue 100-V-Bauelement die zehnfache Kapazität herkömmlicher Produkte derselben Baugröße. Dadurch sinkt die Anzahl der erforderlichen MLCCs und die benötigte Montagefläche. Dies wiederum trägt dazu bei, die Anzahl an Bauelementen insgesamt zu verringern und die Miniaturisierung von Geräten voranzutreiben. TDK wird sein Produktangebot weiter ausbauen, um den Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden.

*Stand: Juni 2025 laut Studien von TDK
 

• Die kleinste Baugröße der Branche* im Format 0201
• Erreicht HF-Eigenschaften durch proprietäre Strukturierungs- und Sintertechnologien
• Fein abgestimmte Palette an Induktivitäten, die Vorteile der Mehrschichttechnik nutzt
• Weiter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an HF-Induktivitäten der Serie MUQ0201022HA. Mit der Baugröße 0201 (0,25 x 0,125 x 0,2 mm³; L x B x T) sind sie die kleinsten Induktivitäten ihrer Art in der Branche* und bieten die gleichen elektrischen Eigenschaften wie die bestehende Serie MHQ0402PSA, die mit 0402 (0,4 x 0,2 mm; L x B) eine Baugröße darüber liegt. Das erweiterte Angebot umfasst Induktivitäten von 0,6 nH bis 3,6 nH. Die Serienproduktion dieser neuen Bauelemente hat im Mai 2025 begonnen.

Mobilgeräte wie Smartphones und Wearables werden immer leistungsfähiger und kompakter, weshalb immer mehr kleine, aber gleichzeitig leistungsstarke Bauelemente gefragt sind. Durch den Einsatz proprietärer Strukturierungs- und Sintertechnologien konnte TDK die elektrischen Charakteristika bei Frequenzen bis in den Gigahertz-Bereich an die der bestehenden größeren Produkte angleichen oder sogar übertreffen, während sich die Montagefläche der Bauelemente etwa halbiert hat. TDK wird sein Angebot weiter ausbauen, um den Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden.

*Quelle: TDK, Stand Mai 2025

• Geeignet für Ströme bis 8 A
• Platzsparend durch weniger Bauelemente und kleine Grundfläche
• Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen, beispielsweise im Automobilbereich und in industriellen Anwendungen

Die TDK Corporation hat ihre Serie MPZ1608-PH an Vielschicht-Chip-Perlen erweitert. Diese Produkte in der Baugröße 1608 sind für hohe Ströme in Stromversorgungseinheiten für Kraftfahrzeuge, industrielle Anwendungen sowie Telekommunikationsausrüstung und Rechenzentren gedacht. Diese 1,6 x 0,8 x 0,6 mm³ (L x B x H) großen Bauelemente erreichen einen Bemessungsstrom von 8 A, den höchsten Wert in der Branche*, und sind seit Mai 2025 in der Massenfertigung.

Chip-Perlen dienen zur Rauschunterdrückung in Signal- und Leistungskreisen. Bei Strömen ab 8 A müssen in der Regel zwei oder mehr Bauelemente parallelgeschaltet werden. Aber oft teilt sich der Strom nicht gleichmäßig auf die einzelnen Bauelemente auf. Das neue Produkt von TDK vereinfacht den Schaltungsaufbau, da im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen weniger Bauelemente erforderlich sind, und verbessert die Qualität der Schaltkreise.

Die Produkte der MPZ1608-PH-Serie halbieren die Fläche auf der Platine im Vergleich zu Schaltungen mit zwei herkömmlichen Chip-Perlen der Größe 1608. Darüber hinaus sind die hochzuverlässigen Bauelemente mit einer spezifizierten Betriebstemperatur von bis zu +125 °C für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen wie Automobil- und Industrieanwendungen ausgelegt.

Mit proprietären Materialien und an die Marktanforderungen angepassten Strukturdesigns will TDK sein Angebot an Produkten mit hohen Nennströmen für die Bereiche Automotive, Industrie und Consumer weiter ausbauen.

Stand: Mai 2025 laut Studien von TDK
 

• Kleinste Induktivität der Branche für Stromversorgungskreise*
• Verlustarmes Magnetmaterial für hocheffiziente Stromversorgungskreise
• Hochpräzise interne Gestaltung der Elektroden unter Verwendung der Dünnschicht-Technologie

Die TDK Corporation führt ihre neue PLE856C-Serie (0,80 x 0,45 x 0,65 mm; L x B x H) von kompakten Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Wearables ein. Die Massenproduktion dieser neuen Bauelemente begann im Dezember 2024.

Mit steigendem Funktionsumfang und höherer Performance von Wearables wie drahtlosen Ohrhörern und Smartwatches wächst auch die Zahl der Bauelemente pro System. Doch der Platz in diesen Geräten bleibt begrenzt, was die Nachfrage nach kleineren elektronischen Bauelementen antreibt. Die Serie PLE856C mit Induktivitäten von 470 nH bis 1,5 µH ist die branchenweit kleinste Drossel für die Energieversorgung solcher Geräte und ermöglicht platzsparende Designs und leichtere Produkte. Im Vergleich zur herkömmlichen PLEA67B-Serie (1,0 x 0,6 x 0,8 mm; L x B x H) kommt die neue PLE856C-Serie mit 40% weniger Montagefläche aus und spart 50% an Volumen ein. Die Sättigungsströme liegen zwischen 0,40 A und 0,72 A (typ.).

Trotz ihrer kompakten Baugröße zeichnet sich die Spule durch präzise geformte Leiterstrukturen aus, die als Innenelektroden fungieren und mit der proprietären Dünnfilm-Technologie von TDK hergestellt werden. Darüber hinaus reduziert der Einsatz von verlustarmem Magnetmaterial die Verlustleistung und erhöht den Wirkungsgrad der Stromversorgungsschaltung.

Auch in Zukunft wird TDK High-Power-Induktivitäten entwickeln, die noch kleiner und damit besser für Wearables geeignet sind. Dabei werden die Vorteile der Dünnfilm-Technologie genutzt und das Portfolio an Leistungsinduktivitäten entsprechend den Marktanforderungen erweitert.

* Stand: Dezember 2024, laut TDK